[發明專利]一種高速高精度ADC芯片的量產測試系統及測試方法有效
| 申請號: | 202310502137.6 | 申請日: | 2023-05-06 |
| 公開(公告)號: | CN116208155B | 公開(公告)日: | 2023-09-01 |
| 發明(設計)人: | 王爭;李勇晟;何陽;林源泉 | 申請(專利權)人: | 成都芯盟微科技有限公司 |
| 主分類號: | H03M1/10 | 分類號: | H03M1/10 |
| 代理公司: | 深圳礫智知識產權代理事務所(普通合伙) 44722 | 代理人: | 張合成 |
| 地址: | 610073 四川省成都市青*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高速 高精度 adc 芯片 量產 測試 系統 方法 | ||
1.一種高速高精度ADC芯片的量產測試系統,其特征在于,包括FPGA平臺、模擬信號發生器、上位機、以及多個模擬板;所述模擬信號發生器用于向每個所述模擬板輸入模擬信號;所述模擬板與被測ADC芯片電連接;每個所述模擬板均與所述FPGA平臺電連接;所述上位機與所述FPGA平臺、模擬信號發生器電連接,用于控制所述模擬信號發生器的模擬信號開閉,輸入,以及功率、頻率的切換,并對測試結果進行記錄;
所述FPGA平臺包括FPGA芯片、時鐘模塊、以及多個FMC接口,所述FPGA平臺為正八邊形的PCBA板;所述FPGA芯片的型號為XCKU15P-3FFVE1517E;所述FPGA平臺通過所述FMC接口與所述模擬板通過JESD204B協議進行數據傳輸,所述FMC接口的數量為6個,每個所述FMC接口有400個引腳,規格為40行10列,分別位于所述FPGA平臺正八邊形六條邊的位置;每個所述FMC接口均與所述FPGA芯片連接,并與所述時鐘模塊的時鐘輸出信號連接;所述FPGA芯片的BANK224、BANK225、BANK230、BANK231、BANK228、BANK229、BANK226、BANK227、BANK127、BANK128、BANK129、BANK130與所述FMC接口的數據收發引腳、參考時鐘信號引腳連接;所述FPGA芯片的BANK67、BANK68、BANK69、BANK70、BANK71與所述FMC接口的用戶定義信號引腳、時鐘信號引腳、I2C信號引腳連接;所述時鐘模塊與所述FPGA芯片連接,基于LMX2820、HMC7043芯片產生ADC芯片測試所需的采樣時鐘以及量產測試系統所需的同步時鐘;
所述FPGA平臺還包括DDR3模塊、第一電源接口和供電模塊;所述DDR3模塊與所述FPGA芯片電連接,通過TPS51200DRCR芯片進行供電,規格為2*4Gb;所述第一電源接口用于輸入12V直流電源;所述供電模塊采用LMZ31710芯片為所述第一電源接口輸入的直流電源進行DC-DC轉換,為所述FPGA平臺的各模塊供電;
所述FPGA平臺還包括以太網接口、USB3.0接口,所述以太網接口基于RTL8211CL-GR芯片,所述USB3.0接口基于FT601Q芯片。
2.根據權利要求1所述的一種高速高精度ADC芯片的量產測試系統,其特征在于,所述模擬板包括芯片測試夾、FMC連接器、模擬輸入通道及SYSREF輸入接口;所述芯片測試夾用于安裝固定所述被測ADC芯片;所述FMC連接器與所述FMC接口相互匹配;所述模擬輸入通道與所述模擬信號發生器連接,用于向所述模擬板輸入模擬測試信號;所述SYSREF輸入接口用于輸入時序參考信號。
3.根據權利要求2所述的一種高速高精度ADC芯片的量產測試系統,其特征在于,所述模擬板還包括SPI接口、第二電源接口;所述SPI接口用于所述模擬板、FPGA平臺之間進行數據傳輸;所述第二電源接口通過DC-DC電路為所述模擬板進行供電。
4.根據權利要求1所述的一種高速高精度ADC芯片的量產測試系統,其特征在于,所述量產測試系統還包括時鐘源、電源;所述時鐘源通過所述FPGA平臺的第一時鐘接口、以及所述模擬板的第二時鐘接口提供時鐘信號,所述電源為所述FPGA平臺供電。
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