[發明專利]一種高速線路板外層用銅箔表面處理方法

在審

• 申請號: 202310492235.6
• 申請日: 2023-05-05
• 公開（公告）號: CN116288571A
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發明（設計）人: 鐘鴻杰;張杰;楊紅光;金榮濤;陳祥浩
• 申請（專利權）人: 九江德?？萍脊煞萦邢薰?/a>;甘肅德福新材料有限公司
• 主分類號: C25D5/14
• 分類號: C25D5/14;C25D7/06;C25D21/12
• 代理公司: 上海泰能知識產權代理事務所(普通合伙) 31233
• 代理人: 楊琴

本發明涉及一種高速線路板外層用銅箔表面處理方法，包括如下步驟：將待處理的電解銅箔生箔通過酸洗槽去除表面的氧化層；使用含有粗化添加劑的電鍍液進行粗化電鍍；固化處理；黑化鍍鎳、灰化鍍鋅、鈍化鍍鉻；硅烷偶聯劑涂覆，烘干，即可。本發明通過改變表面處理過程中銅瘤的分布情況，抑制頂端生長，使得銅瘤沿著銅箔輪廓生長，進而使得增加銅箔與基材結合面積的同時，得到了較低的輪廓粗糙度。

技術領域

本發明屬于電解銅箔加工領域，特別涉及一種高速線路板外層用銅箔表面處理方法。

背景技術

隨著近年來設備信息處理能力的提高，對于數據傳輸性能的提升以及高頻信號的傳輸依賴性增強，在電子信息產業中，高速信號傳輸以及高頻信號傳輸的電路板需求在不斷攀升。

在高頻、高速電路板中，為了適應逐年升高的傳輸或者發射頻率，降低材料本身帶來的信號損失受到的關注度越來越高。通常來說，電路板的信號損失分為絕緣體的介電損耗和作為信號傳輸部分的銅帶來的導體損耗。上游CCL廠商每年都在投入大量的資源，開發更低介電常數的樹脂基材，例如由環氧樹脂更換成聚苯醚，或環氧樹脂與其他低介電性能樹脂改性共聚，如上方法都屬于對樹脂基材的改性，降低絕緣基材帶來的介電損耗。

對于電路板中的導體銅，降低銅箔粗糙度是降低銅箔導體損耗的最直接的方法。但是銅與基材之間的結合力很大程度由銅箔表面處理的銅瘤與基材間的機械錨合提供，并且電路板在經過回流焊等熱沖擊之后外層銅箔與基材的結合力會進一步衰減，為了保證電路板的可靠性，因此銅箔與基材的結合力必須大于一定的值。因此降低銅箔粗糙度提升信號完整性與保證電路板的可靠性之間需要建立平衡點。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種高速線路板外層用銅箔表面處理方法，克服了現有技術增大銅箔與基材的結合力帶來的粗糙度顯著升高的問題。

本發明提供了一種高速線路板外層用銅箔表面處理方法，包括如下步驟：

步驟一，將待處理的電解銅箔生箔通過酸洗槽去除表面的氧化層；

步驟二，使用含有粗化添加劑的電鍍液進行粗化電鍍，電流密度為20A～80A/dm²；其中，所述粗化添加劑為鎢酸鈉、乙二胺四乙酸二鈉、葡萄糖酸鈉中的至少一種；促使電解生箔表面銅瘤生長；

步驟三，固化處理，使得粗化后的銅瘤與生箔基底牢固結合；步驟二和步驟三重復2～3次；步驟四，黑化鍍鎳、灰化鍍鋅、鈍化鍍鉻；

步驟五，硅烷偶聯劑涂覆，烘干，即可。

所述步驟一中電解銅箔生箔的厚度為0.012～0.070mm，Rz≤10μm，光面Ra≤0.4μm。

所述步驟二中含有粗化添加劑的電鍍液的組成為：Cu²⁺：10～20g/L，H₂SO₄：100～200g/L，粗化添加劑0.01～1g/L。

所述步驟二中進行粗化電鍍時陽極板增加陽極幕布。

所述步驟三中固化處理采用的電鍍液的組成為：Cu²⁺：40～60g/L，H₂SO₄：100～200g/L；固化處理的電流密度為15A～70A/dm²。

所述步驟四中黑化鍍鎳的電流密度為0.3-1.0A/dm²，電鍍時間為6～15S。

所述步驟四中灰化鍍鋅的電流密度為0.3-1.0A/dm²，電鍍時間為6～15S。

所述步驟四中鈍化鍍鉻的電流密度為0.3-1.0A/dm²，電鍍時間為6～15S。

所述步驟一到五中的其他工藝參考常規銅箔表面處理工藝進行處理。