[發(fā)明專利]一種高速線路板外層用銅箔表面處理方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202310492235.6 | 申請日： | 2023-05-05 |
| 公開（公告）號： | CN116288571A | 公開（公告）日： | 2023-06-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 鐘鴻杰;張杰;楊紅光;金榮濤;陳祥浩 | 申請（專利權(quán)）人： | 九江德福科技股份有限公司;甘肅德福新材料有限公司 |
| 主分類號： | C25D5/14 | 分類號： | C25D5/14;C25D7/06;C25D21/12 |
| 代理公司： | 上海泰能知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31233 | 代理人： | 楊琴 |
| 地址： | 332005 江西省*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 高速 線路板 外層 銅箔 表面 處理 方法 | ||
1.一種高速線路板外層用銅箔表面處理方法，包括如下步驟：
步驟一，將待處理的電解銅箔生箔通過酸洗槽去除表面的氧化層；
步驟二，使用含有粗化添加劑的電鍍液進(jìn)行粗化電鍍，電流密度為20A～80A/dm2；其中，所述粗化添加劑為鎢酸鈉、乙二胺四乙酸二鈉、葡萄糖酸鈉中的至少一種；
步驟三，固化處理；
步驟四，黑化鍍鎳、灰化鍍鋅、鈍化鍍鉻；
步驟五，硅烷偶聯(lián)劑涂覆，烘干，即可。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面處理方法，其特征在于：所述步驟一中電解銅箔生箔的厚度為0.012～0.070mm，Rz≤10μm，光面Ra≤0.4μm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面處理方法，其特征在于：所述步驟二中含有粗化添加劑的電鍍液的組成為：Cu2+：10～20g/L，H2SO4：100～200g/L，粗化添加劑0.01～1g/L。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面處理方法，其特征在于：所述步驟二中進(jìn)行粗化電鍍時(shí)陽極板增加陽極幕布。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面處理方法，其特征在于：所述步驟三中固化處理采用的電鍍液的組成為：Cu2+：40～60g/L，H2SO4：100～200g/L；固化處理的電流密度為15A～70A/dm2。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面處理方法，其特征在于：所述步驟四中黑化鍍鎳的電流密度為0.3-1.0A/dm2，電鍍時(shí)間為6～15S。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面處理方法，其特征在于：所述步驟四中灰化鍍鋅的電流密度為0.3-1.0A/dm2，電鍍時(shí)間為6～15S。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面處理方法，其特征在于：所述步驟四中鈍化鍍鉻的電流密度為0.3-1.0A/dm2，電鍍時(shí)間為6～15S。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面處理方法，其特征在于：經(jīng)過處理的銅箔Rz＜2.0μm，并且相對粗糙度Rr＜1.5。
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