[發(fā)明專利]一種晶片雙面研磨厚度精確控制方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202310479836.3
• 申請日: 2023-04-28
• 公開（公告）號: CN116619233A
• 公開（公告）日: 2023-08-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 付劉軍
• 申請（專利權(quán)）人: 北京石晶光電科技股份有限公司
• 主分類號: B24B37/013
• 分類號: B24B37/013;B24B37/08;B24B37/28;B24B37/34
• 代理公司: 洛陽華和知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 41203
• 代理人: 劉亞莉

本發(fā)明一種晶片雙面研磨厚度精確控制方法，包括以下步驟：準(zhǔn)備工作、配置懸浮液、配置研磨液、修盤、頻率設(shè)定、上料、研磨加工、回頻、下料。本發(fā)明在加工檢測不到頻率的Z切型晶片時，放入能夠檢測到頻率的AT切型晶片作為測頻片，利用兩種切型晶片加工到一定厚度時的固定厚度差，能夠?qū)切型晶片的加工厚度精度控制在±0.001mm范圍內(nèi)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及晶片研磨加工領(lǐng)域，具體涉及一種晶片雙面研磨厚度精確控制方法。

背景技術(shù)

人造石英晶體晶片，簡稱“晶片”，按照不同的切型加工的不同晶片，具有不同特點，有的晶片可以檢測到頻率，有的晶片檢測不到頻率。雙面研磨加工晶片過程中，對于可以檢測到頻率的晶片，可以精確控制加工的厚度范圍約±0.001mm；對于檢測不到頻率的晶片，傳統(tǒng)的加工厚度公差范圍僅能夠控制在±0.01mm，相差一個數(shù)量級，因此對于檢測不到頻率的晶片，傳統(tǒng)的加工方法對其厚度的控制不夠精確。

發(fā)明內(nèi)容

針對上述技術(shù)問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種晶片雙面研磨厚度精確控制方法，在加工檢測不到頻率的Z切型晶片時，放入能夠檢測到頻率的AT切型晶片作為測頻片，利用兩種切型晶片加工到一定厚度時的固定厚度差，控制Z切型晶片的加工厚度精度控制在±0.001mm范圍內(nèi)；在游輪中間加測頻片，減少測頻片的使用量。

為達到上述目的，本發(fā)明提供以下技術(shù)方案：一種晶片雙面研磨厚度精確控制方法，包括以下步驟：

S1:根據(jù)加工的晶片規(guī)格選用游輪，對雙面研磨機設(shè)備點檢；

S2:懸浮液的配制:將亞硝酸鈉、三乙醇銨和去離子水配制成混合溶液，其中亞硝酸鈉、三乙醇銨和去離子水的質(zhì)量比為5:7:88；

S3:研磨液的配制:將金剛砂、懸浮液和去離子水混合攪拌，配制雙面研磨加工使用的研磨液，所述金剛砂為GC3000#綠碳化硅，其中，GC3000#綠碳化硅、懸浮液和去離子水的質(zhì)量比為9:2:20；

S4:修盤:根據(jù)研磨盤的平整度和研磨機的端跳情況，將修正輪放在下研磨盤上，按照“正修里、反修外”的原則選擇研磨機正轉(zhuǎn)或者反轉(zhuǎn)的修盤方式；

S5:頻率設(shè)定:根據(jù)厚度和頻率的對應(yīng)關(guān)系，將加工要求的厚度轉(zhuǎn)換為頻率點；

S6:上料:將游輪放入雙面研磨機的下研磨盤上，將需要加工的晶片和測頻片，同時放入游輪的方孔中；

S7:研磨加工:將雙面研磨機的上研磨盤落下，開啟砂泵抽取研磨液、開啟雙面研磨機的主機啟動按鈕、緩慢旋轉(zhuǎn)調(diào)速器旋鈕調(diào)速至30rpm，開始雙面研磨加工；

S8:回頻:研磨加工過程中使用自動測頻儀持續(xù)檢測測頻片的頻率值，等自動測頻儀監(jiān)控到預(yù)設(shè)的頻率點后，雙面研磨機會自動停止；

重新啟動雙面研磨機，觀察自動測頻儀上顯示的頻率值，確認(rèn)顯示值是否與預(yù)設(shè)值一致，確認(rèn)達到預(yù)設(shè)值后停機；

S9:下料:將雙面研磨機的上盤升起，先取下游輪再取下晶片；

S10:將步驟S9得到的研磨后晶片移至下一道工序，取下一批待加工晶片進行加工，重復(fù)S6-S9直到全部晶片加工結(jié)束；

S11:設(shè)備清洗：將上下研磨盤和機腔內(nèi)部沖洗干凈。

進一步的，選用的游輪是能夠中心放測頻片、周邊放待加工晶片的游輪。

進一步的，選用的游輪中心位置設(shè)有放測頻片的方孔。

進一步的，選用的游輪上分布有多個流砂孔，用于通過研磨液。

進一步的，每張游輪可以放3片需加工的晶片，搭配放1片測頻片。

進一步的，選用研磨機的上研磨盤盤幅的中心位置加有電極，可以檢測到游輪片上測頻片的加工頻率。