[發明專利]電芯包膜生產設備及電芯包膜生產系統

在審

• 申請號: 202310478612.0
• 申請日: 2023-04-26
• 公開（公告）號: CN116525916A
• 公開（公告）日: 2023-08-01
• 發明（設計）人: 許建波;任威;郭金麗;林銳渠
• 申請（專利權）人: 海辰儲能裝備（深圳）有限公司
• 主分類號: H01M10/04
• 分類號: H01M10/04;H01M50/59;H01M50/588
• 代理公司: 華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 黃旭東

本申請涉及一種電芯包膜生產設備及電芯包膜生產系統，包括移載機構包括第一移載通道、第二移載通道和治具，第一移載通道與第二移載通道呈縱向間隔排布并相互連通，治具裝設于第一移載通道和第二移載通道上并能沿著第一移載通道和第二移載通道循環移動；保護膜上料熱熔機構裝設于移載機構的工作行程內；電芯上料機構裝設于保護膜上料熱熔機構的下游，且處于移載機構的工作行程內；包膜熱熔機構裝設于電芯上料機構的下游，處于移載機構的工作行程內；以及貼膠機構裝設于包膜熱熔機構的下游，處于移載機構的工作行程內。橫向尺寸更小，占用橫向空間更少，且充分利用了縱向空間，減少了占地面積，提高了空間利用率。

技術領域

本申請涉及電池加工技術領域，特別是涉及一種電芯包膜生產設備及電芯包膜生產系統。

背景技術

近年來，隨著新能源汽車、儲能等行業的快速發展，市場對于二次電池的需求也在不斷增加，與此同時對二次電池的生產和制造質量也提出了更高要求。二次電池的主要構件為電芯，在電芯生產過程中，比較重要的一道工序是在電芯的表面包覆麥拉片(Mylar)后再貼膠，以提高電芯的絕緣防護能力并使電芯能可靠安裝固定至電芯保持支架上。

目前，針對電芯包覆麥拉片及貼膠的生產工序越來越多的采用包膜設備完成，但現有的包膜設備的設備尺寸大，導致占地面積大，空間利用率低。

發明內容

基于此，有必要針對設備尺寸大，占地面積大，導致空間利用率低的問題，提供一種電芯包膜生產設備及電芯包膜生產系統。

一方面，本申請提供一種電芯包膜生產設備，其包括：

移載機構，所述移載機構包括第一移載通道、第二移載通道和治具，所述第一移載通道與所述第二移載通道呈縱向間隔排布并相互連通，所述治具裝設于所述第一移載通道和所述第二移載通道上并能沿著所述第一移載通道和所述第二移載通道循環移動；

保護膜上料熱熔機構，所述保護膜上料熱熔機構裝設于所述移載機構的工作行程內；

電芯上料機構，所述電芯上料機構裝設于所述保護膜上料熱熔機構的下游，且處于所述移載機構的工作行程內；

包膜熱熔機構，所述包膜熱熔機構裝設于所述電芯上料機構的下游，且處于所述移載機構的工作行程內；以及，

貼膠機構，所述貼膠機構裝設于所述包膜熱熔機構的下游，且處于所述移載機構的工作行程內；

其中，所述保護膜上料熱熔機構用于向所述治具中上料保護膜并進行初步熱熔處理，所述第一移載通道用于將承載有保護膜的所述治具傳送至所述電芯上料機構，所述電芯上料機構用于向所述治具的保護膜內上料電芯；所述第一移載通道用于將承載有保護膜和電芯的所述治具傳送至所述包膜熱熔機構，所述包膜熱熔機構用于將保護膜包覆于電芯外表面并將保護膜熱熔固定于電芯表面，所述第一移載通道用于將承載有完成包膜加工的電芯的所述治具傳送至所述貼膠機構處，所述貼膠機構用于向保護膜的外部粘貼粘膠。

上述方案的電芯包膜生產設備工作時，治具首先移動至保護膜上料熱熔機構處，保護膜上料熱熔機構向治具中上料保護膜并進行初步熱熔處理，緊接著治具沿著第一移載通道繼續向下游移動并到達電芯上料機構處，電芯上料機構向治具的保護膜內上料電芯；之后治具繼續向下游移動到達包膜熱熔機構，包膜熱熔機構將保護膜包覆于電芯外表面并將保護膜熱熔固定于電芯表面，最后治具移動到達貼膠機構處，貼膠機構向電芯外部的保護膜上粘貼粘膠，使得其方便后續粘接固定于電芯保持支架上，由此便可完成整個電芯包膜加工流程。之后治具沿著第二移載通道返回至初始位置，方便進行下一個電芯的包膜加工。相較于現有技術而言，由于本案中第一移載通道是與第二移載通道在縱向方向上間隔排布的，因此橫向尺寸更小，占用橫向空間更少，且充分利用了縱向空間，減少了占地面積，提高了空間利用率。

下面對本申請的技術方案作進一步的說明：