[發(fā)明專利]電芯包膜生產(chǎn)設(shè)備及電芯包膜生產(chǎn)系統(tǒng)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202310478612.0 | 申請日: | 2023-04-26 |
| 公開(公告)號: | CN116525916A | 公開(公告)日: | 2023-08-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 許建波;任威;郭金麗;林銳渠 | 申請(專利權(quán))人: | 海辰儲能裝備(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | H01M10/04 | 分類號: | H01M10/04;H01M50/59;H01M50/588 |
| 代理公司: | 華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人: | 黃旭東 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市光*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 包膜 生產(chǎn) 設(shè)備 系統(tǒng) | ||
1.一種電芯包膜生產(chǎn)設(shè)備,其特征在于,包括:
移載機(jī)構(gòu),所述移載機(jī)構(gòu)包括第一移載通道、第二移載通道和治具,所述第一移載通道與所述第二移載通道呈縱向間隔排布并相互連通,所述治具裝設(shè)于所述第一移載通道和所述第二移載通道上并能沿著所述第一移載通道和所述第二移載通道循環(huán)移動;
保護(hù)膜上料熱熔機(jī)構(gòu),所述保護(hù)膜上料熱熔機(jī)構(gòu)裝設(shè)于所述移載機(jī)構(gòu)的工作行程內(nèi);
電芯上料機(jī)構(gòu),所述電芯上料機(jī)構(gòu)裝設(shè)于所述保護(hù)膜上料熱熔機(jī)構(gòu)的下游,且處于所述移載機(jī)構(gòu)的工作行程內(nèi);
包膜熱熔機(jī)構(gòu),所述包膜熱熔機(jī)構(gòu)裝設(shè)于所述電芯上料機(jī)構(gòu)的下游,且處于所述移載機(jī)構(gòu)的工作行程內(nèi);以及,
貼膠機(jī)構(gòu),所述貼膠機(jī)構(gòu)裝設(shè)于所述包膜熱熔機(jī)構(gòu)的下游,且處于所述移載機(jī)構(gòu)的工作行程內(nèi);
其中,所述保護(hù)膜上料熱熔機(jī)構(gòu)用于向所述治具中上料保護(hù)膜并進(jìn)行初步熱熔處理,所述第一移載通道用于將承載有保護(hù)膜的所述治具傳送至所述電芯上料機(jī)構(gòu),所述電芯上料機(jī)構(gòu)用于向所述治具的保護(hù)膜內(nèi)上料電芯;所述第一移載通道用于將承載有保護(hù)膜和電芯的所述治具傳送至所述包膜熱熔機(jī)構(gòu),所述包膜熱熔機(jī)構(gòu)用于將保護(hù)膜包覆于電芯外表面并將保護(hù)膜熱熔固定于電芯表面,所述第一移載通道用于將承載有完成包膜加工的電芯的所述治具傳送至所述貼膠機(jī)構(gòu)處,所述貼膠機(jī)構(gòu)用于向保護(hù)膜的外部粘貼粘膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電芯包膜生產(chǎn)設(shè)備,其特征在于,所述移載機(jī)構(gòu)還包括動力源、傳動模組和撥動件,所述動力源與所述傳動模組連接,用于向所述傳動模組輸出驅(qū)動力,所述傳動模組裝設(shè)于所述第一移載通道和所述第二移載通道內(nèi),所述撥動件與所述傳動模組連接,所述治具可移動的裝設(shè)于所述第一移載通道和所述第二移載通道,并能在所述撥動件的波動下沿著所述第一移載通道和所述第二移載通道循環(huán)流動。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電芯包膜生產(chǎn)設(shè)備,其特征在于,所述治具和所述撥動件均設(shè)置為多個(gè),且所述治具與所述撥動件一一對應(yīng)配合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電芯包膜生產(chǎn)設(shè)備,其特征在于,所述保護(hù)膜上料熱熔機(jī)構(gòu)包括底托片料倉、底托片移載機(jī)械手、麥拉膜料倉和麥拉膜移載機(jī)械手,所述底托片移載機(jī)械手能將所述底托片料倉內(nèi)的底托片轉(zhuǎn)移至所述治具中,所述麥拉膜移載機(jī)械手能將所述麥拉膜料倉內(nèi)的麥拉膜轉(zhuǎn)移至所述治具中的底托片上;
所述電芯上料機(jī)構(gòu)能將電芯上料至所述治具中的麥拉膜上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電芯包膜生產(chǎn)設(shè)備,其特征在于,所述包膜熱熔機(jī)構(gòu)包括大面包膜組件和長邊熱熔組件,所述長邊熱熔組件裝設(shè)于所述大面包膜組件的下游,所述治具流轉(zhuǎn)至所述大面包膜組件,所述大面包膜組件對所述電芯進(jìn)行大面包膜加工,所述治具流轉(zhuǎn)至所述長邊熱熔組件,所述長邊熱熔組件對包覆于所述電芯的長邊膜進(jìn)行熱熔加工。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電芯包膜生產(chǎn)設(shè)備,其特征在于,所述包膜熱熔機(jī)構(gòu)還包括短邊包膜組件和短邊熱熔組件,所述短邊熱熔組件裝設(shè)于所述短邊包膜組件的下游,所述治具流轉(zhuǎn)至所述短邊包膜組件,所述短邊包膜組件對所述電芯進(jìn)行短邊包膜加工,所述治具流轉(zhuǎn)至所述短邊熱熔組件,所述短邊熱熔組件對包覆于所述電芯的短邊膜進(jìn)行熱熔加工。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電芯包膜生產(chǎn)設(shè)備,其特征在于,所述貼膠機(jī)構(gòu)包括電芯移載機(jī)械手和第一貼膠組件,所述電芯移載機(jī)械手裝設(shè)于所述治具與所述第一貼膠組件之間,所述第一貼膠組件用于承接由所述治具轉(zhuǎn)移而來的所述電芯,并對所述電芯完成U型膠粘貼加工。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電芯包膜生產(chǎn)設(shè)備,其特征在于,所述貼膠機(jī)構(gòu)還包括第二貼膠組件,所述第二貼膠組件裝設(shè)于所述第一貼膠組件的下游,所述第二貼膠組件用于承接由所述第一貼膠組件轉(zhuǎn)移而來的所述電芯,并對所述電芯完成L型膠粘貼加工。
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