[發明專利]一種提高甲基磺酸銀錫鍍液中銀濃度的裝置與方法

在審

• 申請號: 202310469270.6
• 申請日: 2023-04-27
• 公開（公告）號: CN116497379A
• 公開（公告）日: 2023-07-28
• 發明（設計）人: 李文杰;張大鵬;晏鵬;田偉鵬;陳峰
• 申請（專利權）人: 安費諾嘉力訊（海鹽）連接技術有限公司
• 主分類號: C25B9/19
• 分類號: C25B9/19;C25B3/13;C25B3/20;C25D3/56
• 代理公司: 杭州裕陽聯合專利代理有限公司 33289
• 代理人: 金方瑋

1.一種提高甲基磺酸銀錫鍍液中銀濃度的裝置，其特征在于，所述裝置包括整流器，陽極室，陰極室與母槽，所述陽極室與所述陰極室之間設有陰離子膜，所述陽極室上部設有溢流口，所述溢流口與所述母槽連接，所述母槽與所述陽極室通過管道與泵連接。

2.根據權利要求1所述的一種提高甲基磺酸銀錫鍍液中銀濃度的裝置，其特征在于，所述陽極室中的陽極為銀板，與所述整流器的正極連接。

3.根據權利要求1所述的一種提高甲基磺酸銀錫鍍液中銀濃度的裝置，其特征在于，所述陰極室的陰極為不銹鋼板，與所述整流器的負極連接。

4.根據權利要求1所述的一種提高甲基磺酸銀錫鍍液中銀濃度的裝置，其特征在于，所述陰離子膜兩側均設置有中空的橡膠耐酸堿密封墊片，橡膠耐酸堿密封墊片通過耐腐蝕螺絲鈦螺絲進行緊固密封連接。

5.根據權利要求1所述的一種提高甲基磺酸銀錫鍍液中銀濃度的裝置，其特征在于，所述溢流口距離所述陽極室頂部的距離為5cm，溢流口的大小為3-3.5cm。

6.根據權利要求1所述的一種提高甲基磺酸銀錫鍍液中銀濃度的裝置，其特征在于，所述陽極室與所述陰極室的長度均為30cm，寬度均為20cm，高度均為35cm，所述陽極室與所述陰極室相鄰設置。

7.一種提高甲基磺酸銀錫鍍液中銀濃度的方法，其特征在于，所述方法采用權利要求1-6任一項所述的裝置，包括以下步驟：

1)開啟泵，將母槽中的待處理銀錫藥水泵入陽極室；陰極室中加入配置好的甲基磺酸溶液，直到陰離子膜完全被甲基磺酸溶液浸沒；

2)將銀板作為陽極放入陽極室中，連接整流器的正極，將不銹鋼陰極放入陰極室中，連接整流器的負極，開啟整流器，調整電流大小，進行電解；

3)每隔一段時間，檢測母槽中的銀離子濃度和陰極室中的甲基磺酸溶液的pH；

4)持續電解，直到母槽中的銀濃度達到50g/L以上。

8.根據權利要求7所述的一種提高甲基磺酸銀錫鍍液中銀濃度的方法，其特征在于，步驟1)中，陰極室中甲基磺酸溶液的濃度為50-150ml/L。

9.根據權利要求7所述的一種提高甲基磺酸銀錫鍍液中銀濃度的方法，其特征在于，步驟2)中，整流器的電流為：控制銀陽極的電流密度為3-6A/dm²。

10.根據權利要求7所述的一種提高甲基磺酸銀錫鍍液中銀濃度的方法，其特征在于，步驟3)中，每隔3小時，檢測母槽中的銀離子濃度和陰極室中的甲基磺酸溶液的pH；當陰極室中的pH值高于3時，補加甲基磺酸溶液。