[發明專利]一種超聲波焊接的可回收鋁箔袋及制備方法在審
| 申請號: | 202310453864.8 | 申請日: | 2023-04-25 |
| 公開(公告)號: | CN116461840A | 公開(公告)日: | 2023-07-21 |
| 發明(設計)人: | 李本軍 | 申請(專利權)人: | 李本軍 |
| 主分類號: | B65D33/16 | 分類號: | B65D33/16;B31B70/00;B31B70/64;B65D30/00;B65D33/00;B65D65/38 |
| 代理公司: | 北京中弘智達知識產權代理有限公司 16205 | 代理人: | 賀湘君 |
| 地址: | 528000 廣東省佛山市三水區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 超聲波 焊接 可回收 鋁箔 制備 方法 | ||
1.一種超聲波焊接的可回收鋁箔袋,其特征在于:所述超聲波焊接的可回收鋁箔袋為純鋁箔鋁箔袋。
2.根據權利要求1所述的一種超聲波焊接的可回收鋁箔袋,其特征在于:所述超聲波焊接的可回收鋁箔袋采用超聲波焊接技術加工而成。
3.根據權利要求1所述的一種超聲波焊接的可回收鋁箔袋,其特征在于:所述超聲波焊接的可回收鋁箔袋厚薄度為20微米~100微米。
4.一種制備如權利要求1所述超聲波焊接的可回收鋁箔袋的方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟1,將鋁箔紙對折重合壓實;
步驟2,調節焊接參數;
步驟3,使用超聲波焊接頭焊接。
5.根據權利要求3所述的一種超聲波焊接的可回收鋁箔袋制備方法,其特征在于:所述步驟2中,超聲波焊接波頻為大于或等于20kHz。
6.根據權利要求5所述的一種超聲波焊接的可回收鋁箔袋制備方法,其特征在于:所述步驟2中,超聲波焊接波頻為20kHz。
7.根據權利要求5所述的一種超聲波焊接的可回收鋁箔袋制備方法,其特征在于:所述步驟2中,超聲波焊接波頻為30kHz。
8.根據權利要求5所述的一種超聲波焊接的可回收鋁箔袋制備方法,其特征在于:所述步驟2中,超聲波焊接波頻為50kHz。
9.根據權利要求3所述的一種超聲波焊接的可回收鋁箔袋制備方法,其特征在于:所述步驟3中,超聲波焊接頭為超聲波圓形滾輪焊接頭。
10.根據權利要求9所述的一種超聲波焊接的可回收鋁箔袋制備方法,其特征在于:所述步驟3中,超聲波焊接頭為一個或多個相對設置的超聲波圓形滾輪焊接頭。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于李本軍,未經李本軍許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202310453864.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





