[發明專利]一種半導體固晶機工藝處理運輸軌道

有效

• 申請號: 202310442848.9
• 申請日: 2023-04-24
• 公開（公告）號: CN116190281B
• 公開（公告）日: 2023-07-28
• 發明（設計）人: 張勇;夏歡
• 申請（專利權）人: 金動力智能科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;H01L21/66;B05C5/02;B05C13/02
• 代理公司: 廣州一銳專利代理有限公司 44369
• 代理人: 閆超良

本發明公開了一種半導體固晶機工藝處理運輸軌道，包括冷軌道組件，冷軌道組件具體包括點膠機構和支架治具模組，支架治具模組的外壁設置有真空吸附裝置，以驅使工件保持貼合于支架治具模組的外壁；可卡接于冷軌道組件外壁的熱軌道組件，熱軌道組件具體包括上錫機構和加熱軌道模組，加熱軌道模組內部設置有多溫區控制模塊，加熱軌道模組被裝配用于驅使工件溫度保持變化。該發明提供的半導體固晶機工藝處理運輸軌道，冷軌道組件通過點膠CCD檢測模組對料片各分一半進行雙固晶位的檢測，且進行點膠工作或畫膠工作；熱軌道組件通過加熱軌道模組分為預熱溫區、化錫溫區、固晶溫區和出料溫區，可根據產品而進行設定其具體溫度，進行點錫工作。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，具體來說涉及一種半導體固晶機工藝處理運輸軌道。

背景技術

新型半導體材料在工業方面的應用越來越多，新型半導體材料表現為其結構穩定，擁有卓越的電學特性，而且成本低廉，可被用于制造現代電子設備中廣泛使用。

如專利CN202010263666.1，公開的一種半導體封裝產品的制造方法及半導體封裝產品，包括在芯片以及內腳上進行上膠操作，于上膠操作前將芯片的點膠面與內腳的點膠面高度差設置為±0.05㎜，于芯片以及內腳上進行的上膠操作采用鋼網印刷的方式一次進行。通過調整引線框架設計，搭配固定的芯片厚度，保證芯片上錫表面和管腳上錫表面的高度差在±0.05㎜以內，利用鋼網在印刷時具有的貼合性(可變形)來填補這個高度差，從而可以實現采用平面鋼網印刷工藝一次性印刷出芯片表面的錫膏和管腳上的錫膏；將鋼網的厚度設置為0.05㎜至0.10㎜，鋼網上的開窗尺寸在0.25㎜×0.25㎜，從而保證柵極的錫膏印刷尺寸符合小尺寸柵極要求，克服氣動點錫的缺陷。

在實際操作過程中，大多數的半導體封裝軌道無法根據工件是否為熱工藝產品還是非熱工藝產品對其進行區分，從而進行不同的工藝流程運輸，使其工作效率低下，且在上錫工藝過程中，無法根據不同的工件厚度和大小對溫度進行控制，可進行更好的上錫工作。

可見，現有技術存在的上述問題，亟待改進。

發明內容

鑒于現有技術存在的上述問題，本發明的一方面目的在于提供一種半導體固晶機工藝處理運輸軌道，以解決大多數工藝封裝軌道無法對熱工藝產品和非熱工藝產品進行區分，在進行不同的工藝流程運輸時，需手動提前進行區分，降低工作效率；且無法根據不同厚度和大小的工件進行溫度的控制，則無法進行更好的上錫工作等問題。

為了實現上述目的，本發明提供的一種半導體固晶機工藝處理運輸軌道，包括冷軌道組件，所述冷軌道組件具體包括點膠機構和支架治具模組，所述支架治具模組的外壁設置有真空吸附裝置，以驅使工件保持貼合于所述支架治具模組的外壁；

可卡接于所述冷軌道組件外壁的熱軌道組件，所述熱軌道組件具體包括上錫機構和加熱軌道模組，所述加熱軌道模組內部設置有多溫區控制模塊，所述加熱軌道模組被裝配用于驅使工件溫度保持變化。

作為優選的，所述點膠機構具體包括點膠Z軸模組、點膠X軸模組、點膠Y軸模組和點膠固定頭，所述點膠機構的輸出端對準于所述支架治具模組。

作為優選的，所述點膠機構的底部設置有點膠CCD檢測模組，所述點膠CCD檢測模組的輸出端連接于點膠固定頭，以驅使所述點膠固定頭保持點膠工作。

作為優選的，所述支架治具模組一側的端部設置有夾持送料模組，所述夾持送料模組與點膠機構保持同步橫向運動。

通過夾持送料模組將料片送至支架治具模組內，再通過真空開啟將各個料片進行平整吸附，還通過點膠CCD檢測模組對料片各分一半進行雙固晶位的檢測，且進行點膠工作或畫膠工作。

作為優選的，所述上錫機構具體包括軟焊料上錫Z軸模組、軟焊料上錫Y軸模組和軟焊料上錫X軸模組，所述上錫機構的輸入端連接設置有錫線導向模組，所述上錫機構的輸出端連接設置有化錫模組。