[發明專利]一種半導體固晶機工藝處理運輸軌道

有效

• 申請號: 202310442848.9
• 申請日: 2023-04-24
• 公開（公告）號: CN116190281B
• 公開（公告）日: 2023-07-28
• 發明（設計）人: 張勇;夏歡
• 申請（專利權）人: 金動力智能科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;H01L21/66;B05C5/02;B05C13/02
• 代理公司: 廣州一銳專利代理有限公司 44369
• 代理人: 閆超良

1.一種半導體固晶機工藝處理運輸軌道，其特征在于，包括冷軌道組件（1），所述冷軌道組件（1）具體包括點膠機構和支架治具模組（107），所述支架治具模組（107）的外壁設置有真空吸附裝置，以驅使工件保持貼合于所述支架治具模組（107）的外壁；

可卡接于所述冷軌道組件（1）外壁的熱軌道組件（2），所述熱軌道組件（2）具體包括上錫機構和加熱軌道模組（207），所述加熱軌道模組（207）內部設置有多溫區控制模塊，所述加熱軌道模組（207）被裝配用于驅使工件溫度保持變化；

所述加熱軌道模組（207）一側的端部設置有前過料軌道模組（205）和直線步距送料模組（206），所述直線步距送料模組（206）具體包括步進式撥桿機構以驅使工件保持橫向運動；

所述加熱軌道模組（207）遠離前過料軌道模組（205）的外壁設置有壓料模組（209），所述壓料模組（209）遠離前過料軌道模組（205）的外壁設置有固晶位（210），所述壓料模組（209）受驅保持豎直往復運動，所述直線步距送料模組（206）的輸出端于所述固晶位（210）保持連接；

所述多溫區控制模塊被裝配用于驅使所述加熱軌道模組（207）分為預熱溫區、化錫溫區、固晶溫區和出料溫區，所述加熱軌道模組（207）最高溫度為450℃。

2.根據權利要求1所述的一種半導體固晶機工藝處理運輸軌道，其特征在于，所述點膠機構具體包括點膠Z軸模組（101）、點膠X軸模組（102）、點膠Y軸模組（103）和點膠固定頭（106），所述點膠機構的輸出端對準于所述支架治具模組（107）。

3.根據權利要求1所述的一種半導體固晶機工藝處理運輸軌道，其特征在于，所述點膠機構的底部設置有點膠CCD檢測模組（105），所述點膠CCD檢測模組（105）的輸出端連接于點膠固定頭（106），以驅使所述點膠固定頭（106）保持點膠工作。

4.根據權利要求1所述的一種半導體固晶機工藝處理運輸軌道，其特征在于，所述支架治具模組（107）一側的端部設置有夾持送料模組（104），所述夾持送料模組（104）與點膠機構保持同步橫向運動。

5.根據權利要求1所述的一種半導體固晶機工藝處理運輸軌道，其特征在于，所述上錫機構具體包括軟焊料上錫Z軸模組（202）、軟焊料上錫Y軸模組（203）和軟焊料上錫X軸模組（204），所述上錫機構的輸入端連接設置有錫線導向模組（201），所述上錫機構的輸出端連接設置有化錫模組（208）。

6.根據權利要求1所述的一種半導體固晶機工藝處理運輸軌道，其特征在于，所述冷軌道組件（1）和熱軌道組件（2）可保持拆卸。