[發(fā)明專利]一種電子產(chǎn)品加工用芯片沖切裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202310425211.9
• 申請日: 2023-04-20
• 公開（公告）號: CN116277293A
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馮華
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇暉恒芯片科技有限責(zé)任公司
• 主分類號: B26F1/40
• 分類號: B26F1/40;B26D7/08;B26D7/01
• 代理公司: 鹽城市政豐之行專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32743
• 代理人: 杜冠甫

本發(fā)明屬于芯片沖切技術(shù)領(lǐng)域，具體是指一種電子產(chǎn)品加工用芯片沖切裝置，包括沖切主體、前后移動機構(gòu)、熱量減少型均勻沖切機構(gòu)和氣體保護型防切口氧化機構(gòu)，所述前后移動機構(gòu)設(shè)于沖切主體內(nèi)，所述熱量減少型均勻沖切機構(gòu)設(shè)于沖切主體內(nèi)部上端，所述氣體保護型防切口氧化機構(gòu)設(shè)于沖切主體上；本發(fā)明提供了一種高精度、高效、增加芯片可靠性的電子產(chǎn)品加工用芯片沖切裝置，通過熱量減少型均勻沖切機構(gòu)，可以有效地減少芯片沖切時產(chǎn)生的熱量，降低了芯片變形和熱裂紋的風(fēng)險，從而提高了芯片的加工質(zhì)量和可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于芯片沖切技術(shù)領(lǐng)域，具體是指一種電子產(chǎn)品加工用芯片沖切裝置。

背景技術(shù)

電子產(chǎn)品是以電能為工作基礎(chǔ)的相關(guān)產(chǎn)品，電子產(chǎn)品加工用芯片沖切裝置是一種用于電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，通過沖切將芯片裁切成所需大小和尺寸的輔助裝置，其在電子產(chǎn)品的領(lǐng)域中得到了廣泛的使用，芯片沖切是半導(dǎo)體制造過程中常見的加工方法，其過程涉及到大量的物理和化學(xué)反應(yīng)，因此可能會出現(xiàn)一些問題：

1.損傷或劃傷芯片表面，芯片的表面非常脆弱，因此在沖切過程中需要非常小心,避免劃傷或損傷芯片表面；

2.芯片角落不規(guī)則，當(dāng)芯片被沖切時,可能會導(dǎo)致角落不規(guī)則或者斷裂，這可能是由于沖切過程中的振動或者切削力不均勻?qū)е碌模?/p>

3.產(chǎn)生切屑和碎片，芯片沖切過程中，可能會產(chǎn)生大量的切屑和碎片，這些碎片可能會附著在芯片表面上，從而導(dǎo)致性能問題；

4.芯片翹曲，當(dāng)芯片被沖切時，可能會導(dǎo)致芯片翹曲，這可能是由于切削力和加工溫度不均勻?qū)е碌摹?/p>

發(fā)明內(nèi)容

針對上述情況，為克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明提供了一種高精度、高效、增加芯片可靠性的電子產(chǎn)品加工用芯片沖切裝置，通過熱量減少型均勻沖切機構(gòu)，可以有效地減少芯片沖切時產(chǎn)生的熱量，降低了芯片變形和熱裂紋的風(fēng)險，從而提高了芯片的加工質(zhì)量和可靠性，同時可以使芯片材料在沖切時更加均勻地受力，從而提高了加工精度和表面質(zhì)量，使芯片沖切時產(chǎn)生的應(yīng)力更加均勻地分布，從而降低了芯片在使用過程中的應(yīng)力集中和疲勞破壞的風(fēng)險，提高了芯片的可靠性；通過氣體保護型防切口氧化機構(gòu)，惰性氣體保護可以在芯片沖切過程中形成一層氣體保護層，有效地隔離空氣，減少氧化反應(yīng)，從而避免芯片表面出現(xiàn)氧化層，減少芯片質(zhì)量損失，同時在氣體保護下進行芯片沖切，可以避免外界雜質(zhì)和微粒進入芯片內(nèi)部，防止芯片被污染，從而保證芯片的質(zhì)量和性能。

本發(fā)明采取的技術(shù)方案如下：本發(fā)明提供了一種電子產(chǎn)品加工用芯片沖切裝置，包括沖切主體、前后移動機構(gòu)、熱量減少型均勻沖切機構(gòu)和氣體保護型防切口氧化機構(gòu)，所述前后移動機構(gòu)設(shè)于沖切主體內(nèi)，所述熱量減少型均勻沖切機構(gòu)設(shè)于沖切主體內(nèi)部上端，所述氣體保護型防切口氧化機構(gòu)設(shè)于沖切主體上；所述氣體保護型防切口氧化機構(gòu)包括惰性氣體流通組件、密封區(qū)域氣體保護組件和芯片固定組件，所述惰性氣體流通組件設(shè)于沖切主體上，所述密封區(qū)域氣體保護組件設(shè)于吸收塊上，所述芯片固定組件設(shè)于沖切主體上。

進一步地，所述沖切主體包括加工底座、加工腔、芯片固定底盤、沖切槽、整列塊、放置槽、滑動塊、電機一、絲杠一和滑動桿，所述加工底座設(shè)于沖切主體上，所述加工腔設(shè)于加工底座上，所述芯片固定底盤設(shè)于前后移動機構(gòu)上，所述放置槽設(shè)于芯片固定底盤的內(nèi)部上端，所述整列塊設(shè)于放置槽內(nèi)，所述沖切槽設(shè)于整列塊之間，所述電機一設(shè)于加工腔的內(nèi)側(cè)壁上端，所述絲杠一的一端設(shè)于電機一的輸出端，所述絲杠一的另一端轉(zhuǎn)動設(shè)于加工腔的內(nèi)側(cè)壁另一端，所述滑動桿設(shè)于加工腔的內(nèi)側(cè)壁上，所述滑動塊滑動套接設(shè)于滑動桿上，所述滑動塊套接設(shè)于絲杠一上，所述滑動塊和絲杠一螺紋連接。

進一步地，所述熱量減少型均勻沖切機構(gòu)包括緩沖式下壓組件和高頻震蕩型縱波沖切組件，所述緩沖式下壓組件設(shè)于滑動塊的下端，所述高頻震蕩型縱波沖切組件設(shè)于緩沖式下壓組件上。