[發明專利]一種電子產品加工用芯片沖切裝置

在審

• 申請號: 202310425211.9
• 申請日: 2023-04-20
• 公開（公告）號: CN116277293A
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發明（設計）人: 馮華
• 申請（專利權）人: 江蘇暉恒芯片科技有限責任公司
• 主分類號: B26F1/40
• 分類號: B26F1/40;B26D7/08;B26D7/01
• 代理公司: 鹽城市政豐之行專利代理事務所(特殊普通合伙) 32743
• 代理人: 杜冠甫

1.一種電子產品加工用芯片沖切裝置，包括沖切主體（1）和前后移動機構（4），其特征在于：所述電子產品加工用芯片沖切裝置還包括熱量減少型均勻沖切機構（2）和氣體保護型防切口氧化機構（3），所述前后移動機構（4）設于沖切主體（1）內，所述熱量減少型均勻沖切機構（2）設于沖切主體（1）內部上端，所述氣體保護型防切口氧化機構（3）設于沖切主體（1）上；所述氣體保護型防切口氧化機構（3）包括惰性氣體流通組件（28）、密封區域氣體保護組件（29）和芯片固定組件（30），所述惰性氣體流通組件（28）設于沖切主體（1）上，所述密封區域氣體保護組件（29）設于吸收塊（24）上，所述芯片固定組件（30）設于沖切主體（1）上。

2.根據權利要求1所述的一種電子產品加工用芯片沖切裝置，其特征在于：所述沖切主體（1）包括加工底座（5）、加工腔（6）、芯片固定底盤（7）、沖切槽（8）、整列塊（9）、放置槽（10）、滑動塊（11）、電機一（12）、絲杠一（13）和滑動桿（14），所述加工底座（5）設于沖切主體（1）上，所述加工腔（6）設于加工底座（5）上，所述芯片固定底盤（7）設于前后移動機構（4）上，所述放置槽（10）設于芯片固定底盤（7）的內部上端，所述整列塊（9）設于放置槽（10）內，所述沖切槽（8）設于整列塊（9）之間，所述電機一（12）設于加工腔（6）的內側壁上端，所述絲杠一（13）的一端設于電機一（12）的輸出端，所述絲杠一（13）的另一端轉動設于加工腔（6）的內側壁另一端，所述滑動桿（14）設于加工腔（6）的內側壁上，所述滑動塊（11）滑動套接設于滑動桿（14）上，所述滑動塊（11）套接設于絲杠一（13）上，所述滑動塊（11）和絲杠一（13）螺紋連接。

3.根據權利要求2所述的一種電子產品加工用芯片沖切裝置，其特征在于：所述熱量減少型均勻沖切機構（2）包括緩沖式下壓組件（15）和高頻震蕩型縱波沖切組件（16），所述緩沖式下壓組件（15）設于滑動塊（11）的下端，所述高頻震蕩型縱波沖切組件（16）設于緩沖式下壓組件（15）上。

4.根據權利要求3所述的一種電子產品加工用芯片沖切裝置，其特征在于：所述緩沖式下壓組件（15）包括沖壓氣缸（17）、緩沖塊（18）、滑槽（19）、連接桿一（20）、橫塊（21）、滑塊一（22）和彈簧（23），所述沖壓氣缸（17）設于滑動塊（11）的下端，所述橫塊（21）設于沖壓氣缸（17）的輸出端，所述連接桿一（20）的一端設于橫塊（21）的下端，所述滑塊一（22）的一端設于連接桿一（20）的側壁下端，所述緩沖塊（18）滑動套接設于滑塊一（22）上，所述滑槽（19）設于緩沖塊（18）內，所述滑塊一（22）的另一端滑動設于滑槽（19）內，所述彈簧（23）的一端設于滑塊一（22）的下端，所述彈簧（23）的另一端設于滑槽（19）的內部下端。

5.根據權利要求4所述的一種電子產品加工用芯片沖切裝置，其特征在于：所述高頻震蕩型縱波沖切組件（16）包括吸收塊（24）、超聲波發生器（25）、沖切刀（26）和連接桿二（27），所述超聲波發生器（25）設于橫塊（21）的下端，所述連接桿二（27）設于沖切刀（26）的下端，所述吸收塊（24）的上端設于連接桿二（27）的下端，所述緩沖塊（18）設于吸收塊（24）的上端，所述沖切刀（26）設于吸收塊（24）的下端。

6.根據權利要求5所述的一種電子產品加工用芯片沖切裝置，其特征在于：所述惰性氣體流通組件（28）包括惰性氣體存儲罐（31）、電子閥（32）、伸縮波紋管（33）和氣體流通腔（34），所述惰性氣體存儲罐（31）可更換設于滑動塊（11）的下端，所述電子閥（32）設于惰性氣體存儲罐（31）的輸出端，所述伸縮波紋管（33）的一端設于惰性氣體存儲罐（31）的輸出端，所述伸縮波紋管（33）的另一端貫通設于吸收塊（24）的側壁上，所述氣體流通腔（34）設于吸收塊（24）內。