[發明專利]一種有機硅灌封膠及其制備方法和應用

在審

• 申請號: 202310424107.8
• 申請日: 2023-04-20
• 公開（公告）號: CN116410694A
• 公開（公告）日: 2023-07-11
• 發明（設計）人: 劉廷鑄;胡國新;趙志壘
• 申請（專利權）人: 廣州集泰化工股份有限公司;廣州從化兆舜新材料有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 祝萍萍

本發明提供一種有機硅灌封膠及其制備方法和應用。本發明添加低介電粉體填料降低灌封膠的介電常數，加入導熱填料提高灌封膠的導熱系數，同時加入納米層狀粉體填料充當抗分層填料，解決低介電粉體填料在體系中的漂浮分層問題；再通過低粘度的稀釋劑降低灌封膠的黏度，這樣做出的灌封膠不僅介電常數低、導熱高而且黏度小、密度低。本發明的有機硅灌封膠黏度6000mPa·s，相對介電常數小于2.5，導熱系數大于0.5w/m.k，且至少六個月儲存穩定，能夠在滿足普通灌封膠對元器件保護散熱的同時，還具備了抗電磁和信號干擾功能。

技術領域

本發明涉及灌封膠技術領域，尤其是一種有機硅灌封膠及其制備方法和應用。

背景技術

隨著電子行業的快速發展，電子產品向著小型化、集成化和功能化的方向發展，其中電路的集成度越來越高，單位體積內容納電子元器件的種類和數量也越來越多。不同的電子元器件之間的間隙越來越小，由此帶來了不同電子元器件之間的電磁屏蔽和信號的干擾，導致電阻和電容功率衰減，影響元器件的工作效果和壽命。

目前學術界內，解決此問題最有效的方法是在電子元器件之間覆蓋一層低介電常數硅膠片，如中國專利CN?111378284?A發明了一種低介電常數導熱硅膠片及其制備方法，通過覆蓋一層低介電常數的墊片來降低電磁干擾，減少信號的衰減，但其硅膠墊片的介電常數在3.0～4.0之間，且硅膠片需要特定的模具進行模切，使用成本高，且不方便，只能在特定部位進行使用，遠沒有液體灌封膠直接灌封覆蓋電子元器件方便。中國專利CN111423842?A發明了一種低介電常數有機硅灌封膠及其制備方法，他使用中空的多孔材料作為低介電粉體填料，再經過表面化學改性的方法解決多孔材料在有機硅體系中不穩定的問題。從而得到介電常數低于3.0(1MHz)，且導熱和粘度適中的有機硅灌封膠。他的發明中所使用的導熱填料為二氧化硅、氫氧化鋁、硅微粉、氧化鎂、氧化鋁、氧化鋅、白炭黑。這些導熱材料的導熱系數偏低，當體系中有中空多孔材料時這些材料對灌封膠導熱提升有限，他所使用的有機化表面化學改性的方法解決多孔材料在有機硅體系中不穩定的問題受處理效果和處理劑時效等多種因素影響。在灌封膠填料中，實心的粉體填料介電常數都比較大(如氮化硼的相對介電常數5.12，氧化鋁的相對介電常數6.5，二氧化硅的相對介電常數3.9)，這些填料加入可以提高膠料導熱系數，但也會提高灌封膠的介電常數。因此，需要添加一些低介電常數填料，選擇的低介電填料均為空心結構填料，因為空氣介電常數為1，根據空心程度的不同，空心結構填料的介電常數不同，空心率越大，其介電常數越小。但是如要進一步降低密封膠的介電常數，以及提高導熱性能，則需要大量添加填料，填料的大量添加會導致存儲穩定性變差。

因此，需要發明一種同時具有低介電常數、高導熱性能、存儲穩定性好高性能有機硅灌封膠。

發明內容

本發明的目的在于，克服現有的有機硅灌封膠的低介電性能、高導熱性能和存儲穩定性無法同時提升的缺陷，提供一種同時具有低介電常數、高導熱性能、存儲穩定性好高性能有機硅灌封膠。本發明通過添加大量的低介電粉體填料，同時加入納米層狀結構的粉體充當抗分層填料，解決低介電粉體填料由于密度小而漂浮分層問題，提高灌封膠的存儲穩定性，能夠添加大量的低介電填料和導熱填料，使灌封膠具有高導熱性能和低介電常數。

本發明的另一目的在于，提供所述有機硅灌封膠的制備方法。

本發明的另一目的在于，提供所述有機硅灌封膠在制備電子產品中的應用。

為實現上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種有機硅灌封膠，包括如下重量份的A組分和B組分：

A組分：

B組分：