[發明專利]一種有機硅灌封膠及其制備方法和應用

在審

• 申請號: 202310424107.8
• 申請日: 2023-04-20
• 公開（公告）號: CN116410694A
• 公開（公告）日: 2023-07-11
• 發明（設計）人: 劉廷鑄;胡國新;趙志壘
• 申請（專利權）人: 廣州集泰化工股份有限公司;廣州從化兆舜新材料有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 祝萍萍

1.一種有機硅灌封膠，其特征在于，包括如下重量份的A組分和B組分：

A組分：

B組分：

A組分和B組分中所述的抗分層填料為納米層狀粉體填料，所述納米層狀粉體填料的粒徑D₅₀為100～1000nm。

2.根據權利要求1所述的有機硅灌封膠，其特征在于，所述甲基乙烯基聚硅氧烷在25℃下的粘度為50～500cps。

3.根據權利要求2所述的有機硅灌封膠，其特征在于，所述甲基乙烯基聚硅氧烷的結構式為CH₂＝CH(CH₃)₂SiO[R₁R₂SiO]_aSi(CH₃)₂CH＝CH₂，其中，R₁、R₂獨立地選自C₁～C₅烷基、苯基中的任一種；a選自40～300的整數。

4.根據權利要求1所述的有機硅灌封膠，其特征在于，所述聚甲基氫硅氧烷在25℃下的粘度為10～150cps；所述聚甲基氫硅氧烷的結構式為R₁(CH₃)₂SiO[R₂R₃SiO]_b[HR₄SiO]_cSi(CH₃)₂R₅；其中，R₁、R₂、R₃、R₄和R₅獨立地選自-H、C₁～C₅烷基、苯基中的任一種；b和c獨立地選自3～120的整數。

5.根據權利要求1所述的有機硅灌封膠，其特征在于，所述稀釋劑為低分子量聚二甲基硅氧烷，所述低分子量聚二甲基硅氧烷的結構式為(CH₃)₃SiO[Si(CH₃)₂O]_dSi(CH₃)₃，d為3～100的整數，在25℃下的粘度為10～100cps。

6.根據權利要求1所述的有機硅灌封膠，其特征在于，滿足如下特征中的至少一者：

a)所述低介電粉體填料為空心玻璃微珠、中空陶瓷微球、閉孔珍珠巖中的至少一種；

b)所述低介電粉體填料的粒徑D₅₀為40～60μm；

c)所述低介電粉體填料的密度為0.15～0.6g/cm³；

d)所述導熱粉體填料為氮化鋁、氮化硼、碳化硅、氧化鈹、氧化鋁、氫氧化鋁、碳酸鈣中的至少一種。

7.根據權利要求1所述的有機硅灌封膠，其特征在于，所述納米層狀粉體填料為納米蒙脫石、納米高嶺土、納米滑石粉中的至少一種。

8.根據權利要求1所述的有機硅灌封膠，其特征在于，所述催化劑為鉑金催化劑；所述抑制劑為乙炔環己醇、二烯丙基甲酰胺、四甲基二乙烯基二硅氧烷、四甲基四乙烯基環四硅氧烷或富馬酸二烯丙酯中的至少一種。

9.權利要求1～8任一項所述的有機硅灌封膠的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

按照所述配方，將甲基乙烯基聚硅氧烷、聚甲基氫硅氧烷、稀釋劑、低介電粉體填料、導熱粉體填料、抗分層填料和抑制劑混合均勻后，即可得到所述A組分；

按照所述配方，將甲基乙烯基聚硅氧烷、稀釋劑、低介電粉體填料、導熱粉體填料、抗分層填料和催化劑混合均勻后，即可得到所述B組分。

10.權利要求1～8任一項所述的有機硅灌封膠在制備電子產品中的應用。