[發明專利]一種氣浮承片裝置及晶片研磨設備

在審

• 申請號: 202310416139.3
• 申請日: 2023-04-19
• 公開（公告）號: CN116352598A
• 公開（公告）日: 2023-06-30
• 發明（設計）人: 焦宇輝;李戰偉;常亮;李愷;岳蕓;孟曉龍
• 申請（專利權）人: 北京中電科電子裝備有限公司
• 主分類號: B24B37/30
• 分類號: B24B37/30;B24B37/34
• 代理公司: 無錫永樂唯勤專利代理事務所(普通合伙) 32369
• 代理人: 孫際德

本發明提供了一種氣浮承片裝置及晶片研磨設備，氣浮承片裝置包括轉動軸組件、軸承座、上盤、下盤及驅動連接部，其中：上盤固定連接在轉動軸組件的上端，下盤固定連接在轉動軸組件的下端，上盤、轉動軸組件及下盤之間形成環凹槽；軸承座安裝在環凹槽內，用于實施對轉動軸組件的限位支撐；軸承座內設有充氣通道，充氣通道用于充入壓縮氣體，使得軸承座與上盤之間形成第一氣膜、與下盤之間形成第二氣膜，以及與轉動組件之間形成第三氣膜；驅動連接部固定在下盤和轉動軸組件的下端，用于帶動轉動軸組件、上盤和下盤同步轉動。本發明的氣浮承片裝置，可保證轉動體在高速旋轉過程中不與軸承座產生直接機械接觸，從而降低上盤對目標物的承載偏差。

技術領域

本發明涉及集成電路封裝領域，具體地說是一種氣浮承片裝置及晶片研磨設備。

背景技術

現有技術中的研磨設備，一般采用機械承片裝置來承載待研磨的片材，其主體結構為軸承及安裝在軸承上的承片臺。軸承自身存在游隙使得承片臺在徑向和軸向上存在偏差，承片臺裝配至軸承過程中存在裝配偏差，此外在使用過程中，承片臺與軸承之間的機械摩擦導致承片臺的偏差進一步增大。上述各類偏差，最終造成研磨設備的研磨精度較低，影響了研磨設備的性能。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種氣浮承片裝置，其采用如下技術方案：

一種氣浮承片裝置，包括轉動軸組件、軸承座、上盤、下盤及驅動連接部，其中：

上盤固定連接在轉動軸組件的上端，下盤固定連接在轉動軸組件的下端，上盤、轉動軸組件及下盤之間形成環凹槽，上盤用于承載待處理的目標物；

軸承座安裝在環凹槽內，用于實施對轉動軸組件的限位支撐；

軸承座內設置有充氣通道，充氣通道用于充入壓縮氣體，使得軸承座與上端面與上盤之間形成第一氣膜、軸承座的下端面與下盤之間形成第二氣膜，軸承座的內壁與轉動組件之間形成第三氣膜；

驅動連接部固定連接在下盤和轉動軸組件的下端，驅動連接部用于連接驅動裝置，以帶動轉動軸組件、上盤和下盤同步轉動。

本發明提供的氣浮承片裝置，軸承座安裝在上盤、轉動軸組件和下盤形成的環凹槽內，從而保證轉動軸組件、上盤及下盤所構成的轉動體能夠在軸承座上穩定轉動。特別的，軸承座內設置有充氣通道，充氣通道用于將壓縮氣體充入至軸承座與轉動體的接觸部位，從而使得軸承座與轉動體的接觸部位形成氣膜，如此，可以保證轉動體在高速旋轉過程中不與軸承座產生直接的機械接觸，從而降低上盤對目標物的承載偏差。

在一些實施例中，軸承座的上端面與上盤的接觸處設置有第一軸承墊，第一軸承墊的下表面與軸承座氣密貼合，第一軸承墊的上表面與上盤之間形成第一氣膜；軸承座的下端面與下盤的接觸處設置有第二軸承墊，第二軸承墊的上表面與軸承座氣密貼合，第二軸承墊的下表面與下盤之間形成第二氣膜。

通過在軸承座的上端面、下端面上分別設置第一軸承墊、第二軸承墊，可實現軸承座與上盤、下盤之間的緩沖接觸，降低轉動體在高速旋轉過程中的震動，提升上盤對目標物的承載穩定性。

在一些實施例中，第一軸承墊和第二軸承墊均為繞設在轉動軸組件外側的環形黃銅墊或環形石墨墊。

提供了兩種緩沖性能較優的軸承墊，其均實現軸承座與上盤、下盤之間的緩沖接觸。

在一些實施例中，軸承座的內壁上設有徑向軸承，徑向軸承的外側表面與軸承座的內壁氣密貼合，徑向軸承的內側表面與轉動組件之間形成第三氣膜。

通過在軸承座的內壁上設置徑向軸承，可實現軸承座與轉動軸組件之間的緩沖接觸，降低轉動體在高速旋轉過程中的震動，提升上盤對目標物的承載穩定性。

在一些實施例中，徑向軸承為繞設在轉動軸組件外側的黃銅軸承或石墨軸承。