[發明專利]一種氣浮承片裝置及晶片研磨設備

在審

• 申請號: 202310416139.3
• 申請日: 2023-04-19
• 公開（公告）號: CN116352598A
• 公開（公告）日: 2023-06-30
• 發明（設計）人: 焦宇輝;李戰偉;常亮;李愷;岳蕓;孟曉龍
• 申請（專利權）人: 北京中電科電子裝備有限公司
• 主分類號: B24B37/30
• 分類號: B24B37/30;B24B37/34
• 代理公司: 無錫永樂唯勤專利代理事務所(普通合伙) 32369
• 代理人: 孫際德

1.一種氣浮承片裝置，其特征在于，所述氣浮承片裝置包括轉動軸組件、軸承座、上盤、下盤及驅動連接部，其中：

所述上盤固定連接在所述轉動軸組件的上端，所述下盤固定連接在所述轉動軸組件的下端，所述上盤、所述轉動軸組件及所述下盤之間形成環凹槽，所述上盤用于承載待處理的目標物；

所述軸承座安裝在所述環凹槽內，用于實施對所述轉動軸組件的限位支撐；

所述軸承座內設置有充氣通道，所述充氣通道用于充入壓縮氣體，使得所述軸承座與上端面與所述上盤之間形成第一氣膜、所述軸承座的下端面與所述下盤之間形成第二氣膜，所述軸承座的內壁與所述轉動組件之間形成第三氣膜；

所述驅動連接部固定連接在所述下盤和所述轉動軸組件的下端，所述驅動連接部用于連接驅動裝置，以帶動所述轉動軸組件、所述上盤和所述下盤同步轉動。

2.如權利要求1所述的氣浮承片裝置，其特征在于：

所述軸承座的上端面與所述上盤的接觸處設置有第一軸承墊，所述第一軸承墊的下表面與所述軸承座氣密貼合，所述第一軸承墊的上表面與所述上盤之間形成所述第一氣膜；

所述軸承座的下端面與所述下盤的接觸處設置有第二軸承墊，所述第二軸承墊的上表面與所述軸承座氣密貼合，所述第二軸承墊的下表面與所述下盤之間形成所述第二氣膜。

3.如權利要求2所述的氣浮承片裝置，其特征在于，所述第一軸承墊和所述第二軸承墊均為繞設在轉動軸組件外側的環形黃銅墊或環形石墨墊。

4.如權利要求1所述的減薄機的氣浮承片裝置，其特征在于，所述軸承座的內壁上設有徑向軸承，所述徑向軸承的外側表面與所述軸承座的內壁氣密貼合，所述徑向軸承的內側表面與所述轉動組件之間形成所述第三氣膜。

5.如權利要求4所述的氣浮承片裝置，其特征在于，所述徑向軸承為繞設在轉動軸組件外側的黃銅軸承或石墨軸承。

6.如權利要求1所述的減薄機的氣浮承片裝置，其特征在于，所述轉動軸組件包括中心軸和支撐軸，其中：

所述支撐軸固定套設在所述中心軸的外側，所述支撐軸的上端固定連接在所述上盤上，所述支撐軸的下端固定在所述下盤上；

所述中心軸的上端抵靠在所述上盤上，所述中心軸的下端向下穿出所述下盤。

7.如權利要求1所述的氣浮承片裝置，其特征在于，所述軸承座包括疊合連接的上止推軸承座和下止推軸承座。

8.如權利要求1所述的減薄機的氣浮承片裝置，其特征在于，所述驅動連接部包括皮帶輪和旋轉接頭，其中：

所述皮帶輪經螺栓固定連接在所述下盤的下端；

所述旋轉接頭固定插接在所述皮帶輪內，并與所述轉動軸組件固定連接。

9.如權利要求8所述的氣浮承片裝置，其特征在于，所述氣浮承片裝置還包括驅動電機，所述驅動電機經皮帶與所述皮帶輪傳動連接，所述驅動電機用于驅動所述皮帶輪旋轉，以帶動所述轉動軸組件、所述上盤和所述下盤同步旋轉。

10.如權利要求1所述的氣浮承片裝置，其特征在于，所述軸承座內還設置有冷卻水道，所述冷卻水道的進水口和出水口均位于所述軸承座的外壁上；

所述冷卻水道包括進水段、上端面冷卻段、中間連接端、下端面冷卻段及出水段，其中：

所述上端面冷卻段位于所述軸承座的上部并靠近所述軸承座的上端面；

所述下端面冷卻段位于所述軸承座的下部并靠近所述軸承座的下端面；

所述進水段連接所述進水口和所述上端面冷卻段的第一端；

所述出水段連接所述下端面冷卻段的第二端和所述出水口；

所述中間連接端連接所述上端面冷卻段的第二端和所述下端面冷卻段的第一端。

11.如權利要求10所述的氣浮承片裝置，其特征在于，所述上端面冷卻段和所述下端面冷卻段均為繞設在所述轉動軸組件外側的兩端相隔的C形水道。

12.一種晶片研磨設備，其特征在于，所述晶片研磨設備包括權利要求1至10任一項所述的氣浮承片裝置及磨頭，其中：

待研磨的晶片承載固定在所述氣浮承片裝置的所述上盤上；

所述氣浮承片裝置用于帶動所述晶片旋轉；

所述磨頭設置在所述晶片的上方，用于接觸所述晶圓以研磨所述晶片。