[發明專利]一種自數據庫提取封裝高度的方法

在審

• 申請號: 202310410065.2
• 申請日: 2023-04-14
• 公開（公告）號: CN116402004A
• 公開（公告）日: 2023-07-07
• 發明（設計）人: 徐根福;王燦鐘
• 申請（專利權）人: 深圳市一博科技股份有限公司
• 主分類號: G06F30/392
• 分類號: G06F30/392;G06F115/12
• 代理公司: 深圳市遠航專利商標事務所(普通合伙) 44276
• 代理人: 袁浩華

本發明公開了一種自數據庫提取封裝高度的方法，建立自動輔助工具，自動輔助工具讀取數據庫文件與PCB文件，分別獲取數據庫內封裝信息與PCB文件內的封裝信息，將缺失高度信息的PCB封裝信息與數據庫封裝信息循環對比，令與PCB封裝信息同名的數據庫封裝信息的高度信息寫入PCB封裝屬性。本發明利用原有數據庫資料，設置自動輔助工具，將數據庫路徑導入自動輔助工具，令自動導入工具分別讀取數據庫文件與PCB文件，提取PCB文件中未記錄高度信息的PCB封裝，將其與數據庫中的同名的數據庫封裝信息關聯，并直接將數據庫封裝信息寫入PCB封裝的屬性中，從而補充PCB封裝的高度信息，以便后續設計、計算、審查等均可直接使用。

技術領域

本發明涉及PCB設計技術領域，更具體地說，是涉及一種自數據庫提取封裝高度的方法。

背景技術

PCB(Printed?Circuit?Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是電子元器件的支撐體，用于電子元器件電氣相互連接的載體。隨著電子技術與社會的飛速發展，電子設備的用途與功能增加，PCB的密度增加、電子元器件增多，同時要求體積小型化，結合外觀要求等情況，在進行PCB項目設計時，PCB結構工程師會提供結構限高圖，PCB設計人員需根據結構限高圖進行電路板設計。

通常情況下，PCB設計人員會根據封裝屬性上攜帶的封裝高度信息判定該封裝是否適宜放置在限高區域，然而，存在像是技術欠缺、設計理念不夠完善等等歷史原因，多數PCB項目在建立時，并未輸入封裝高度信息，此時PCB設計人員需要確定封裝的高度，且后續修改、審核人員需要在此確認封裝高度，導致項目工作量增加，工作人員工作效率降低，并增加了卡件的風險。

發明內容

為了解決現有未寫有封裝信息的PCB封裝文件造成的工作量增加、工作效率降低的問題，本發明提供一種自數據庫提取封裝高度的方法。

本發明技術方案如下所述：

一種自數據庫提取封裝高度的方法，建立自動輔助工具，自動輔助工具讀取數據庫文件與PCB文件，分別獲取數據庫內封裝信息與PCB文件內的封裝信息，將缺失高度信息的PCB封裝信息與數據庫封裝信息循環對比，令與PCB封裝信息同名的數據庫封裝信息的高度信息寫入PCB封裝屬性。

本發明利用原有數據庫資料，設置自動輔助工具，將數據庫路徑導入自動輔助工具，令自動導入工具分別讀取數據庫文件與PCB文件，提取PCB文件中未記錄高度信息的PCB封裝，將其與數據庫中的同名的數據庫封裝信息關聯，并直接將數據庫封裝信息寫入PCB封裝的屬性中，從而補充PCB封裝的高度信息，以便后續設計、計算、審查等操作均可直接使用。

自動輔助工具實質是一種將數據庫信息與PCB文件信息相關聯的工具，具有從PCB文件與數據庫文件中選擇、提取信息、讀寫數據庫封裝與PCB封裝的能力，同時能夠通過封裝名稱將數據庫封裝與PCB封裝關聯。

上述的一種自數據庫提取封裝高度的方法，自動輔助工具的工作過程包括：

步驟S1.通過數據庫路徑讀取數據庫文件，循環提取數據庫文件中的數據庫封裝及其信息；

步驟S2.讀取PCB文件并提取特定類型的第一PCB封裝；

步驟S3.讀取第一PCB封裝的屬性，獲取未記錄高度信息的第二PCB封裝；

步驟S4.循環對比第二PCB封裝與數據庫封裝，區分出存在對應的數據庫封裝的第三PCB封裝；

步驟S5.提取第三PCB封裝的第一封裝元件與其對應的數據庫封裝的第二封裝元件，循環第一封裝元件的高度屬性，使用函數將第二封裝元件的高度值寫入到第一封裝元件的高度屬性中。

進一步的，在步驟S1中，包括

步驟S11.自動輔助工具通過路徑指向數據庫文件，將數據庫文件導入自動輔助工具程序中；