[發明專利]一種自數據庫提取封裝高度的方法

在審

• 申請號: 202310410065.2
• 申請日: 2023-04-14
• 公開（公告）號: CN116402004A
• 公開（公告）日: 2023-07-07
• 發明（設計）人: 徐根福;王燦鐘
• 申請（專利權）人: 深圳市一博科技股份有限公司
• 主分類號: G06F30/392
• 分類號: G06F30/392;G06F115/12
• 代理公司: 深圳市遠航專利商標事務所(普通合伙) 44276
• 代理人: 袁浩華

1.一種自數據庫提取封裝高度的方法，其特征在于，建立自動輔助工具，自動輔助工具讀取數據庫文件與PCB文件，分別獲取數據庫內封裝信息與PCB文件內的封裝信息，將缺失高度信息的PCB封裝信息與數據庫封裝信息循環對比，令與PCB封裝信息同名的數據庫封裝信息的高度信息寫入PCB封裝屬性。

2.根據權利要求1中所述的一種自數據庫提取封裝高度的方法，其特征在于，自動輔助工具的工作過程包括：

步驟S1.通過數據庫路徑讀取數據庫文件，循環提取數據庫文件中的數據庫封裝及其信息；

步驟S2.讀取PCB文件并提取特定類型的第一PCB封裝；

步驟S3.讀取第一PCB封裝的屬性，獲取未記錄高度信息的第二PCB封裝；

步驟S4.循環對比第二PCB封裝與數據庫封裝，區分出存在對應的數據庫封裝的第三PCB封裝；

步驟S5.提取第三PCB封裝的第一封裝元件與其對應的數據庫封裝的第二封裝元件，循環第一封裝元件的高度屬性，使用函數將第二封裝元件的高度值寫入到第一封裝元件的高度屬性中。

3.根據權利要求2中所述的一種自數據庫提取封裝高度的方法，其特征在于，在步驟S1中，包括

步驟S11.自動輔助工具通過路徑指向數據庫文件，將數據庫文件導入自動輔助工具程序中；

步驟S12.自動輔助工具循環提取數據庫文件中的所有數據；

步驟S13.將獲得的數據庫數據分類為封裝名稱與高度值對應的數據庫列表中。

4.根據權利要求2中所述的一種自數據庫提取封裝高度的方法，其特征在于，在步驟S2中，包括

步驟S21.建立變量并設置部分特定變量的表示方式設置為列表；

步驟S22.讀取PCB文件，得到PCB文件中所有PCB封裝數據并導入變量；

步驟S23.判斷獲得的PCB封裝的屬性中是否為“PACKAGE(封裝)”屬性，將滿足該屬性的PCB封裝的表示方式轉換為列表，形成第一PCB封裝列表。

5.根據權利要求2中所述的一種自數據庫提取封裝高度的方法，其特征在于，在步驟S3中，特定的第一PCB封裝為類型屬性為“PACKAGE”的PCB封裝。

6.根據權利要求2中所述的一種自數據庫提取封裝高度的方法，其特征在于，在步驟S3中，包括

步驟S31.循環第一PCB封裝，獲取第一PCB封裝的所有可用屬性；

步驟S32.在第一PCB封裝的可用屬性中判斷是否存在高度層面的屬性，若存在高度層面屬性，提取高度層面屬性的數據信息；

步驟S33.循環高度層面屬性的數據信息，判斷是否存在最大高度屬性信息，若存在，則將對應的第一PCB封裝存放在列表中形成第二PCB封裝列表，并將剩余的不存在最大高度屬性信息的第一PCB封裝存放在另一個列表中。

7.根據權利要求2中所述的一種自數據庫提取封裝高度的方法，其特征在于，在步驟S4中，包括

步驟S41.提取第二PCB封裝的封裝名稱，將第二PCB封裝的封裝名稱導入數據庫封裝中搜索；

步驟S42.循環逐一判斷第二PCB封裝的封裝名稱是否存在在數據庫中，若存在，將其記錄為第三PCB封裝并形成新的第二PCB封裝列表，若不存在，則將對應的第二PCB封裝移動至其他列表中。

8.根據權利要求2中所述的一種自數據庫提取封裝高度的方法，其特征在于，在步驟S5中，包括

步驟S51.循環第二PCB封裝列表中的每一個PCB封裝，并提取出PCB封裝中對應的封裝元件屬性；

步驟S52.循環數據庫列表中中每一個數據庫封裝，提取處數據庫封裝的所有屬性信息；

步驟S53.判斷數據庫封裝中是否存在高度層面三弧形，對存在高度層面屬性的元件，根據封裝名關聯，使得該高度層面屬性中的高度值增加至步驟S51中對應的封裝元件屬性中。