[發(fā)明專利]一種晶棒返切設備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202310388265.2 | 申請日: | 2023-04-12 |
| 公開(公告)號: | CN116141515A | 公開(公告)日: | 2023-05-23 |
| 發(fā)明(設計)人: | 陳立民;譚鑫;潘浩;劉健;張帥 | 申請(專利權)人: | 曲靖陽光新能源股份有限公司 |
| 主分類號: | B28D5/04 | 分類號: | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/02;B28D7/00 |
| 代理公司: | 北京冠和權律師事務所 11399 | 代理人: | 陳姣姣 |
| 地址: | 655000 云南*** | 國省代碼: | 云南;53 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶棒返切 設備 | ||
本發(fā)明提供了一種晶棒返切設備,包括:機體、切割組件和送料組件,所述切割組件設置為金剛線切割器,所述送料組件包括送料傳送帶和送料導軌,所述送料導軌用于從送料傳送帶處夾持晶棒并運送至切割組件處進行切割。本發(fā)明的目的在于提供一種晶棒返切設備,能夠在切割時自動完成對于晶棒的固定,提升切割效率。
技術領域
本發(fā)明涉及硅片加工技術領域,特別涉及一種晶棒返切設備。
背景技術
單晶硅是一種常見的半導體材料,廣泛應用于太陽能板以及電子設備的制造。在具體制備過程中,單晶硅由石英砂燒制而成,石英砂經過精煉和提純以及拉晶形成單晶硅棒,隨后進行切方形成方棒,再經過返切形成單晶硅片。
現有技術中,公開號為CN113510872A的中國專利文件公開了一種晶棒線切割裝置和晶棒線切割方法,包括:切割結構,包括相對設置的兩個導線輪,繞設于兩個所述導線輪之間的多條切割線,所述切割線在晶棒上的正投影為切割位置;晶棒固定結構,包括沿著第一方向間隔設置的多個固定部,所述固定部在晶棒上的正投影位于相鄰兩個所述切割位置之間,所述第一方向為晶棒的延伸方向;第一移動結構,用于控制所述切割結構和/或所述晶棒固定結構移動,以使得所述切割結構和所述晶棒固定結構相向移動、以對晶棒進行切割形成多個硅片;第二移動結構,用于控制多個所述固定部沿著所述第一方向移動,以使得相鄰兩個所述硅片之間的距離大于預設值。
上述裝置在使用時,每次在切割時需要通過粘接件將晶棒與固定件進行粘結才能進行切割,當需要切割的晶棒數量較多時,每次粘接以及拆分都需要耗費較長時間,導致切割效率低,因此需要設計一種晶棒返切設備,能夠在切割時自動完成對于晶棒的固定和運送,提升切割效率。
發(fā)明內容
本發(fā)明提供一種晶棒返切設備,能夠在切割時自動完成對于晶棒的固定和運送,提升切割效率。
為此,采用的技術方案是,本發(fā)明的一種晶棒返切設備,包括:機體、切割組件和送料組件,所述切割組件設置為金剛線切割器,所述送料組件包括送料傳送帶和送料導軌,所述送料導軌用于從送料傳送帶處夾持晶棒并運送至切割組件處進行切割。
優(yōu)選的,所述送料傳送帶包括帶體、推塊和承托滑桿,所述帶體水平設置且?guī)w上等間距設置有多個推塊,兩個所述承托滑桿對稱設置在所述帶體兩側,所述承托滑桿水平設置,且承托滑桿上沿高于所述帶體上沿。
優(yōu)選的,所述送料導軌包括:
第一導向板,所述機體內底壁和頂壁上對稱設置有兩個第一導向板,所述第一導向板在第一驅動電缸帶動下水平滑動;
第二滑桿,所述第一導向板上對稱設置有兩個第二滑桿,所述第二滑桿水平設置且長度方向垂直于所述第一導向板滑動方向,所述第二滑桿上沿長度方向開設有第二滑槽;
第三滑桿,所述第二滑桿上設置有第三滑桿,所述第三滑桿豎直設置,且第三滑桿端部滑動設置在第二滑槽內,第三滑桿在第二驅動電缸帶動下沿第二滑槽滑動,所述第三滑桿上沿長度方向設置有第三滑槽;
固定桿,兩個所述第三滑桿之間設置有固定桿,所述固定桿水平設置,且固定桿兩端滑動設置在所述第三滑槽內,固定桿在第三驅動電缸帶動下沿第三滑槽滑動,所述固定桿側部等間距設置有多個夾爪。
優(yōu)選的,所述機體側壁上設置有透明材質的觀察窗。
優(yōu)選的,所述機體側壁上還設置有除塵組件,所述除塵組件包括排風管和排風扇,所述機體側壁上連通有排風管,所述排風管內設置排風扇和排風電機,所述排風電機用于帶動所述排風扇轉動。
優(yōu)選的,所述除塵組件還包括布袋除塵組件,所述布袋除塵組件包括除塵箱,所述排風管上連通有除塵箱,所述除塵箱內等間距設置有多個除塵濾布,所述除塵濾布豎直設置且頂部與除塵箱底壁連接,所述除塵箱底部設置有排污口。
優(yōu)選的,所述除塵箱內還設置有振蕩清灰組件,所述振蕩清灰組件包括:
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