[發明專利]LED芯片封裝體制作方法及LED芯片封裝體

在審

• 申請號: 202310374020.4
• 申請日: 2023-04-07
• 公開（公告）號: CN116314559A
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發明（設計）人: 章冰霜
• 申請（專利權）人: 東莞市中麒光電技術有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/52;H01L33/48;H01L33/00;H01L25/075
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 趙貫杰

1.一種LED芯片封裝體制作方法，其特征在于，包括：

提供一原始基板，并在所述原始基板上劃分若干單元基板，所述單元基板上具有單元電路，所述單元電路包括位于所述單元基板正面的第一焊盤以及位于所述單元基板背面的第二焊盤；

在每一所述單元基板的所述第一焊盤上分別固定連接LED芯片；

對所述原始基板的正面進行封裝，以形成封裝層；

對所述原始基板進行裁切，以將所述原始基板分隔為若干基板條，每一所述基板條上包括若干所述單元基板，且在所述基板條上形成位于側面的兩相對的裁切面；

在每一所述基板條的至少一裁切面上敷設側面線路，通過所述側面線路使每一所述單元基板上的所述第一焊盤與對應的所述第二焊盤電性連接；

對所述基板條進行裁切，以獲得若干單元封裝體。

2.根據權利要求1所述的LED芯片封裝體制作方法，其特征在于，還包括對所述原始基板進行線路加工的方法：

在所述原始基板的正面和背面分別覆設金屬層；

通過蝕刻方法，在所述原始基板的正面的所述金屬層上形成第一線路層，所述第一線路層包括若干所述第一焊盤，在所述原始基板的背面的所述金屬層上形成第二線路層，所述第二線路層包括若干所述第二焊盤；

且，在所述第一線路層上激光鐳射出若干縱橫分布的第一分割線，并在所述第二線路層上激光鐳射出若干縱橫分布的第二分割線，所述第二分割線與所述第一分割線正相對，通過所述第一分割線和所述第二分割線將所述原始基板劃分為若干所述單元基板，并將所述第一線路層和所述第二線路層劃分為若干所述單元電路。

3.根據權利要求1所述的LED芯片封裝體制作方法，其特征在于，每一所述單元基板的所述第一焊盤固定連接有紅光芯片、綠光芯片以及藍光芯片；在每一所述基板條的兩相對的裁切面上分別敷設所述側面線路。

4.根據權利要求1所述的LED芯片封裝體制作方法，其特征在于，對所述原始基板的正面進行封裝的方法包括：

提供一槽體，并在槽體的底部鋪設離型膜；

向所述槽體中注入液體的封裝材料，所述封裝材料包括氟碳樹脂、環氧膠水、環氧樹脂、硅膠及硅樹脂中的一種或多種混合物；

將所述原始基板的正面浸入所述槽體中；

加熱并加壓固化所述槽體中的封裝材料，以在所述原始基板的正面形成所述封裝層。

5.根據權利要求2所述的LED芯片封裝體制作方法，其特征在于，對所述原始基板進行裁切以獲得若干基板條的方法包括：

在彼此相鄰兩排或兩列所述單元基板之間以及所述原始基板的邊框上建立彼此平行的切割線，并沿所述切割線對所述原始基板進行裁切，以獲得若干所述基板條。

6.根據權利要求1所述的LED芯片封裝體制作方法，其特征在于，所述側面線路的成型方法包括：

將若干所述基板條上下層疊放置，以露出每一所述基板條上的裁切面；

采用真空濺鍍或蒸鍍工藝，在所述裁切面上鍍上導電材料，以形成所述側面線路。

7.根據權利要求1所述的LED芯片封裝體制作方法，其特征在于，獲得若干單元封裝體之后，還批量對若干所述單元封裝體的周側和背面進行電鍍。

8.根據權利要求7所述的LED芯片封裝體制作方法，其特征在于，批量電鍍的方法包括：

將若干所述單元封裝體和多個金屬小球混合在滾筒中；

采用滾鍍工藝，在所述單元封裝體的周側和背面線路上電鍍鎳層，并在所述鎳層上電鍍錫層。

9.根據權利要求1所述的LED芯片封裝體制作方法，其特征在于，所述原始基板為陶瓷基板。

10.一種LED芯片封裝體，其特征在于，采用如權利要求1至9任一項所述的LED芯片封裝體制作方法制作成型。