[發明專利]一種用于厚管板與薄壁管自動焊接的方法和裝置在審
| 申請號: | 202310369629.2 | 申請日: | 2023-04-10 |
| 公開(公告)號: | CN116079196A | 公開(公告)日: | 2023-05-09 |
| 發明(設計)人: | 姚金輝;劉明志;邰向陽 | 申請(專利權)人: | 西安航天華威化工生物工程有限公司 |
| 主分類號: | B23K9/16 | 分類號: | B23K9/16;B23K9/133;B23K9/167;B23K9/32;B23K101/06;B23K101/14 |
| 代理公司: | 西安弘理專利事務所 61214 | 代理人: | 涂秀清 |
| 地址: | 710100 陜西省西*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 厚管板 薄壁 自動 焊接 方法 裝置 | ||
本發明公開了一種用于厚管板與薄壁管自動焊接的方法和裝置,具體屬于氣體保護自動焊接技術領域,包括厚管板、薄壁管和自動焊氬弧焊機頭,薄壁管活動設于厚管板的內壁,自動焊氬弧焊機頭位于厚管板的一端外部,自動焊氬弧焊機頭對應厚管板的一端固定設有調節軸和定位環,定位環位于調節軸的中心,調節軸的頂部活動安裝有送絲機構。本發明在焊接時,可快速準確的定位厚管板和薄壁管,使厚管板與薄壁管的焊接焊縫連續性好,送絲穩定,焊縫一次合格率在95%以上,降低了補焊成本。
技術領域
本發明氣體保護自動焊接技術領域,更具體地說,本發明涉及反應器、換熱器等化工設備中厚管板與薄壁管自動焊接的方法及裝置。
背景技術
在列管式固定床反應器及換熱器設備中,反應管與管板的焊接、換熱管與管板的焊接是設備設計、制造面臨的關鍵問題,數量眾多的反應管及換熱管與管板的焊接質量,直接影響著裝置運行的效率與安全,以及產品的合格率。
傳統裝置加工過程中,反應管及換熱管與管板的焊接采取手工焊接技術,面臨著焊接效率低下、焊縫成型較差、一次合格率不高、補焊成本高昂等諸多問題。
發明內容
為了克服現有技術的上述缺陷,本發明提供一種用于厚管板與薄壁管自動焊接的方法和裝置,本發明所要解決的技術問題是:如何使厚管板與薄壁管的焊接焊縫連續性好,送絲穩定,焊縫一次合格率在95%以上,降低補焊成本。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種用于厚管板與薄壁管自動焊接裝置,包括厚管板、薄壁管和自動焊氬弧焊機頭,薄壁管活動設于厚管板的內壁,自動焊氬弧焊機頭位于厚管板的一端外部,自動焊氬弧焊機頭對應厚管板的一端固定設有調節軸和定位環,定位環位于調節軸的中心,調節軸的頂部活動安裝有送絲機構。
優選的,調節軸的外周活動套設有調節座,且調節座與調節軸之間通過螺栓定位。
優選的,調節座的頂部兩側均固定設有安裝板,安裝板的頂端螺紋連接有調節螺栓,調節螺栓的一端固定連接有夾板。
優選的,定位環的一側活動連接有定位桿,定位桿的一端活動連接有定位頭,定位環的內部開設有安裝螺孔,且安裝螺孔沿定位環環形設置若干組。
優選的,定位桿靠近定位環的一端焊接有安裝螺柱,且安裝螺柱螺紋貫穿于安裝螺孔的內部,安裝螺柱的一端螺紋連接有安裝螺母。
優選的,定位頭包括定位塊、填充墊和引導塊,填充墊固定包裹于定位塊的外周,引導塊活動設于定位塊的一端。
優選的,定位塊靠近引導塊的一端開設有固定螺孔,引導塊的內部開設有隱藏孔,且隱藏孔與固定螺孔之間對應設置。
本發明還提供了厚管板與薄壁管自動焊接方法,具體包括如下操作步驟:
S1:焊接操作前,將引導塊放置在定位塊一端,使用螺栓穿過隱藏孔并螺紋連接固定螺孔,使引導塊固定在定位塊一端,填充墊套在定位塊外周,可組成定位結構,定位桿一端的安裝螺柱穿過安裝螺孔,使用安裝螺母進行定位,根據薄壁管的布管方式,選用對應數量的定位結構,并將定位結構固定在對應安裝螺孔的位置上,使用M4螺栓并通過空余安裝螺孔將定位環安裝在自動焊氬弧焊機頭上;
S2:將調節座套在調節軸外周,沿調節軸軸向調整調節座的位置,使用螺栓對調節座定位,將送絲機構放置在兩組安裝板之間,調整角度后,擰緊調節螺栓可通過夾板對送絲機構進行定位;
S3:緩慢將自動焊氬弧焊機頭推向厚管板,將定位結構深入對應薄壁管的內部,將送絲機構的前端送至焊縫位置間距為4~6mm時停止操作,形成穩定定位;
S4:調整焊接工藝參數為電流170~210V,電壓10~15V,保護氣體流量10~15L/min,焊接速度10~15cm/min進行厚管板與薄壁管的焊接。
本發明提供了一種用于厚管板與薄壁管自動焊接的方法和裝置。與現有技術相比具備以下有益效果:
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于西安航天華威化工生物工程有限公司,未經西安航天華威化工生物工程有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202310369629.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:芯片制備方法及芯片結構
- 下一篇:SiC功率模塊門極漏電測試設備及其測試系統





