[發明專利]一種MCU芯片熱阻值檢測裝置及其系統

在審

• 申請號: 202310366411.1
• 申請日: 2023-04-04
• 公開（公告）號: CN116359710A
• 公開（公告）日: 2023-06-30
• 發明（設計）人: 劉炎;胡翔
• 申請（專利權）人: 深圳市旺弘科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01N25/20
• 代理公司: 深圳市深聯知識產權代理事務所(普通合伙) 44357
• 代理人: 黃立強

本發明涉及MCU芯片檢測技術領域，具體公開了一種MCU芯片熱阻值檢測裝置及其系統，用于解決芯片熱阻值檢測裝置出現檢測部位出現溫度殘留，影響到芯片檢測準確性的問題。包括檢測臺，所述檢測臺上方設置有輸送架，其特征在于，還包括輸送帶，所述輸送帶設置在輸送架上；動力組件，所述動力組件設置在輸送架上；轉動組件，所述轉動組件設置在輸送架開設的通孔內；所述轉動組件包括轉動盤固定座，所述轉動盤固定座固定在輸送架的上，所述轉動盤固定座中心開設有通孔。本發明能夠適用流水線上次的芯片檢測工作，能夠持續的進行芯片檢測工作，同時獨立設置的檢測機構能夠進行自然冷卻，避免檢測機構的檢測尾部殘留熱量影響到下一個芯片的檢測。

技術領域

本發明涉及MCU芯片檢測技術領域，尤其是一種MCU芯片熱阻值檢測裝置及其系統。

背景技術

隨著MCU芯片規模與面積的不斷增加，其散熱情況已成為影響芯片性能比較大的因素。有相關研究表明，隨著MCU芯片內部溫度的逐漸升高，芯片的性能會逐漸下降，連線延遲逐漸增加，而集成電路失效率會有十分明顯地增加。而MCU芯片內部PN結到MCU芯片外殼的熱阻值是影響MCU芯片散熱情況的主要因素。因此，檢測MCU芯片熱阻值的準確度對MCU芯片的生產應用有著重大意義。

MCU芯片的熱阻值檢測裝置在檢測的過程中，由于MCU芯片的引腳數量較多，通過按壓的方式，在對引腳進行對接到時候容易對引腳造成損傷，同時現有的檢測裝置在進行持續檢測的時候，由于不同芯片的發熱量會不同，導致檢測部位與芯片接觸后出現溫度殘留的情況，檢測部位殘留的溫度熱量會影響到下一個芯片的檢測，導致芯片檢測數據不準確。

為此，我們提出一種MCU芯片熱阻值檢測裝置及其系統解決上述問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種MCU芯片熱阻值檢測裝置及其系統，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種MCU芯片熱阻值檢測裝置及其系統，包括檢測臺，檢測臺上方設置有輸送架，其特征在于，還包括輸送帶，輸送帶設置在輸送架上；

動力組件，動力組件設置在輸送架上；

轉動組件，轉動組件設置在輸送架開設的通孔內；

轉動組件包括轉動盤固定座，轉動盤固定座固定在輸送架的上，轉動盤固定座中心開設有通孔，轉動盤固定座通孔內轉動設置有圓柱形的轉動盤，轉動盤的一面開設有多個凹槽，轉動盤的凹槽內設置有固定座，固定座一端為開口狀，固定座一端開口內設置有檢測機構，限位座的一端連接有導輪四。

通過上述結構，輸送帶用于輸送芯片的作用，輸送帶能夠將芯片輸送到檢測機構的位置，轉動組件能夠帶動不同的檢測機構進行轉動，使不同的檢測機構能夠對芯片進行上料和檢測，動力組件能夠帶動導輪四進行轉動，然后導輪四會帶動轉動盤進行轉動。

優選的，轉動盤內部開設有傳動腔，傳動腔的內部設置有傳動組件一，傳動組件一與檢測機構傳動連接，傳動腔中心部位設置有連接桿和限位座，導輪四與轉動盤之間設置有電機安裝架，電機安裝架固定在轉動盤固定座上。

電機安裝架的外壁固定有電機二，電機二輸出端與傳動組件一傳動連接。

通過上述結構，轉動盤內部的傳動腔起到容納傳動組件一的作用。

優選的，傳動組件一包括齒輪一，齒輪一轉動設置在連接桿的外部，齒輪一的上下方均嚙合有齒輪二，齒輪二轉動設置在傳動腔內，齒輪一上方的齒輪二與電機二輸出端固定連接，齒輪二嚙合有若干個齒輪三。

通過上述結構，傳動組件一起到控制檢測機構的作用。

優選的，動力組件包括電機一，電機一輸出端傳動連接有導輪一，導輪一中心設置有固定軸，固定軸上設置有兩個單向軸承，兩個單向軸承上分別設置有導輪二和導輪三，導輪二與輸送帶傳動連接，導輪三與導輪四傳動連接。