[發明專利]一種MCU芯片熱阻值檢測裝置及其系統

在審

• 申請號: 202310366411.1
• 申請日: 2023-04-04
• 公開（公告）號: CN116359710A
• 公開（公告）日: 2023-06-30
• 發明（設計）人: 劉炎;胡翔
• 申請（專利權）人: 深圳市旺弘科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01N25/20
• 代理公司: 深圳市深聯知識產權代理事務所(普通合伙) 44357
• 代理人: 黃立強

1.一種MCU芯片熱阻值檢測裝置，包括檢測臺(1)，所述檢測臺(1)上方設置有輸送架(2)，其特征在于，還包括輸送帶(3)，所述輸送帶(3)設置在輸送架(2)上；

動力組件，所述動力組件設置在輸送架(2)上；

轉動組件(7)，所述轉動組件(7)設置在輸送架(2)開設的通孔內；

所述轉動組件(7)包括限位座(710)和轉動盤固定座(706)，所述轉動盤固定座(706)固定在輸送架(2)的上，所述轉動盤固定座(706)中心開設有通孔，所述轉動盤固定座(706)通孔內轉動設置有圓柱形的轉動盤(702)，所述轉動盤(702)的一面開設有多個凹槽，所述轉動盤(702)的凹槽內設置有固定座(704)，所述固定座(704)一端為開口狀，所述固定座(704)一端開口內設置有檢測機構(8)，所述限位座(710)的一端連接有導輪四(701)。

2.根據權利要求1所述的一種MCU芯片熱阻值檢測裝置，其特征在于，所述轉動盤(702)內部開設有傳動腔(707)，所述傳動腔(707)的內部設置有傳動組件一(705)，所述傳動組件一(705)與檢測機構(8)傳動連接，所述傳動腔(707)中心部位設置有連接桿(709)和限位座(710)，所述導輪四(701)與轉動盤(702)之間設置有電機安裝架(711)，所述電機安裝架(711)固定在轉動盤固定座(706)上。

3.根據權利要求2所述的一種MCU芯片熱阻值檢測裝置，其特征在于，所述電機安裝架(711)的外壁固定有電機(703)，所述電機(703)輸出端與傳動組件一(705)傳動連接。

4.根據權利要求3所述的一種MCU芯片熱阻值檢測裝置，其特征在于，所述傳動組件一(705)包括齒輪一(7051)，所述齒輪一(7051)轉動設置在連接桿(709)的外部，所述齒輪一(7051)的上下方均嚙合有齒輪二(7052)，所述齒輪(7052)轉動設置在傳動腔(707)內，所述齒輪一(7051)上方的齒輪(7052)與電機(703)輸出端固定連接，所述齒輪(7052)嚙合有若干個齒輪三(7053)。

5.根據權利要求1所述的一種MCU芯片熱阻值檢測裝置，其特征在于，所述動力組件包括電機一(9)，所述電機一(9)輸出端傳動連接有導輪一(4)，所述導輪一(4)中心設置有固定軸，所述固定軸上設置有兩個單向軸承，兩個單向軸承上分別設置有導輪二(5)和導輪三(6)，所述導輪二(5)與輸送帶(3)傳動連接，所述導輪三(6)與導輪四(701)傳動連接。

6.根據權利要求5所述的一種MCU芯片熱阻值檢測裝置，其特征在于，所述檢測機構(8)包括移動座(801)，所述移動座(801)滑動設置在固定座(704)內，所述移動座(801)的內部設置有取料組件(802)和檢測組件(803)，所述移動座(801)的外壁轉動設置有傳動桿(808)，所述傳動桿(808)傳動連接有傳動桿一(805)，所述傳動桿(808)的兩端傳動連接有往復絲桿(804)，所述往復絲桿(804)的一端連接有驅動桿(806)，所述移動座(801)的內壁開設有對稱分布的限位槽(807)，所述限位槽(807)的內部為“人”形，所述驅動桿(806)的一端滑動設置在限位槽(807)內。

7.根據權利要求6所述的一種MCU芯片熱阻值檢測裝置，其特征在于，所述取料組件(802)包括懸掛桿(8021)，所述懸掛桿(8021)固定在移動座(801)內，所述懸掛桿(8021)的中心部位轉動設置有伸縮座(8022)；所述伸縮座(8022)包括圓柱形的套管、彈簧和伸縮桿，套管轉動設置在懸掛桿(8021)的中心部位，所述彈簧和伸縮桿設置在套管內部，伸縮桿從套管內部伸出的一端固定有夾片固定座(8023)，所述夾片固定座(8023)的下端面開設有凹槽，所述夾片固定座(8023)的下端凹槽內設置有柔性夾片(8024)。