[發(fā)明專利]芯片取放機(jī)構(gòu)和芯片測試機(jī)

在審

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• 申請日: 2023-04-06
• 公開（公告）號: CN116344432A
• 公開（公告）日: 2023-06-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 趙山;廉哲;吳永紅;黃建軍
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州聯(lián)訊儀器股份有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/66
• 代理公司: 蘇州科旭知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32697
• 代理人: 王健

本發(fā)明公開一種芯片取放機(jī)構(gòu)，包括：本體和安裝于本體上的吸嘴桿，所述本體上方設(shè)置有一夾持條，所述本體的前端面上開設(shè)有一安裝孔，一水平設(shè)置的壓持座的一端嵌入所述安裝孔內(nèi)，所述壓持座的另一端位于本體外側(cè)并豎直安裝有一壓持軸承，所述壓持座上表面并位于壓持軸承與本體之間開設(shè)有一供豎直設(shè)置的吸嘴桿穿過的通孔，所述壓持座位于安裝孔內(nèi)的一端與本體之間通過一處于拉伸狀態(tài)的壓持彈簧連接，使得壓持軸承的外圈表面與吸嘴桿緊密貼合，所述壓持彈簧的拉力大于第一彈簧的拉力。本發(fā)明對多個具有公差的芯片的作用力呈可控的線性變化，在一次性準(zhǔn)確拾取芯片的同時避免對芯片表面鍍層的損傷。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種芯片取放機(jī)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體芯片測試技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體行業(yè)芯片的生產(chǎn)和使用過程中，芯片的測試和貼片是必不可少的幾個關(guān)鍵工序，在貼片和測試環(huán)節(jié)，就存在對芯片的搬運和高精度貼裝，其中就需要用到貼片機(jī)和測試機(jī)，作為測試機(jī)和貼片機(jī)中直接接觸芯片的部件，取放芯片機(jī)構(gòu)在設(shè)備中扮演重要角色。在光通信行業(yè)的貼片和測試環(huán)節(jié)，由于工藝制程要求，對取放芯片的精度，以及吸嘴與芯片的接觸壓力有較高的要求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種芯片取放機(jī)構(gòu)，該芯片取放機(jī)構(gòu)對多個具有公差的芯片的作用力呈可控的線性變化，在一次性準(zhǔn)確拾取芯片的同時避免對芯片表面鍍層的損傷。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種芯片取放機(jī)構(gòu)，包括：本體和安裝于本體上的吸嘴桿，所述本體上方設(shè)置有一夾持條，該夾持條的前端向外伸出本體并與吸嘴桿的上端夾持連接，所述本體的前端面上并位于吸嘴桿兩側(cè)設(shè)置有導(dǎo)向組件，所述夾持條的后端與一弧形齒條連接，該弧形齒條與安裝于電機(jī)輸出軸上的齒輪嚙合連接，且所述弧形齒條的圓心與吸嘴桿的軸心重疊；

所述夾持條與本體一側(cè)的下部之間連接有一豎直設(shè)置的第一彈簧，所述夾持條與本體另一側(cè)的上部之間連接有一與水平方向呈傾斜設(shè)置的第二彈簧，該第二彈簧一端靠近弧形齒條并位于弧形齒條的下方，另一端連接到夾持條遠(yuǎn)離弧形齒條的一端，所述第二彈簧與夾持條連接的一端高于其另一端，所述第二彈簧的拉力大于第一彈簧的拉力；

所述本體的前端面上開設(shè)有一安裝孔，一水平設(shè)置的壓持座的一端嵌入所述安裝孔內(nèi)，所述壓持座的另一端位于本體外側(cè)并豎直安裝有一壓持軸承，所述壓持座上表面并位于壓持軸承與本體之間開設(shè)有一供豎直設(shè)置的吸嘴桿穿過的通孔，所述壓持座位于安裝孔內(nèi)的一端與本體之間通過一處于拉伸狀態(tài)的壓持彈簧連接，使得壓持軸承的外圈表面與吸嘴桿緊密貼合，所述壓持彈簧的拉力大于第一彈簧的拉力。

上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的方案如下：

1.?上述方案中，所述壓持座內(nèi)、本體內(nèi)各安裝有一銷釘，所述壓持彈簧兩端的掛鉤部各自與對應(yīng)的銷釘扣接連接。

2.?上述方案中，所述夾持條的后端與弧形齒條通過一連桿連接。

3.?上述方案中，所述導(dǎo)向組件包括至少兩對軸承。

4.?上述方案中，所述本體前端面上具有至少2個沿豎直方向間隔設(shè)置的凸塊，每個所述凸塊上安裝有一對軸承，每對軸承中的左軸承水平安裝于凸塊左側(cè)，每對軸承中的右軸承水平安裝于凸塊右側(cè)。

5.?上述方案中，所述本體前端面上的左右側(cè)分別具有左斜面區(qū)和右斜面區(qū)，每對軸承中的左軸承沿豎直方向間隔地設(shè)置于本體的左斜面區(qū)上，每對軸承中的右軸承沿豎直方向間隔地設(shè)置于本體的右斜面區(qū)上。

6.?上述方案中，每對軸承中左軸承、右軸承之間形成一夾持通道，所述吸嘴桿位于該夾持通道內(nèi)。

還提供一種芯片的測試機(jī)，包括：基板和安裝于基板上的測試機(jī)構(gòu)、上料機(jī)構(gòu)，所述上料機(jī)構(gòu)上方設(shè)置有一垂直于上料機(jī)構(gòu)的上料方向設(shè)置的運料機(jī)構(gòu)，所述運料機(jī)構(gòu)上通過一轉(zhuǎn)接座安裝有所述的芯片取放機(jī)構(gòu)。

上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的方案如下：

1.?上述方案中，所述電機(jī)安裝于轉(zhuǎn)接座上。