[發明專利]芯片取放機構和芯片測試機

在審

• 申請號: 202310359739.0
• 申請日: 2023-04-06
• 公開（公告）號: CN116344432A
• 公開（公告）日: 2023-06-27
• 發明（設計）人: 趙山;廉哲;吳永紅;黃建軍
• 申請（專利權）人: 蘇州聯訊儀器股份有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/66
• 代理公司: 蘇州科旭知識產權代理事務所(普通合伙) 32697
• 代理人: 王健

1.一種芯片取放機構，包括：本體（1）和安裝于本體（1）上的吸嘴桿（2），所述本體（1）上方設置有一夾持條（3），該夾持條（3）的前端向外伸出本體（1）并與吸嘴桿（2）的上端夾持連接，所述本體（1）的前端面上并位于吸嘴桿（2）兩側設置有導向組件，其特征在于：所述夾持條（3）的后端與一弧形齒條（14）連接，該弧形齒條（14）與安裝于電機（13）輸出軸上的齒輪（16）嚙合連接，且所述弧形齒條（14）的圓心與吸嘴桿（2）的軸心重疊；

所述夾持條（3）與本體（1）一側的下部之間連接有一豎直設置的第一彈簧（41），所述夾持條（3）與本體（1）另一側的上部之間連接有一與水平方向呈傾斜設置的第二彈簧（42），該第二彈簧（42）一端靠近弧形齒條（14）并位于弧形齒條（14）的下方，另一端連接到夾持條（3）遠離弧形齒條（14）的一端，所述第二彈簧（42）與夾持條（3）連接的一端高于其另一端，所述第二彈簧（42）的拉力大于第一彈簧（41）的拉力；

所述本體（1）的前端面上開設有一安裝孔（5），一水平設置的壓持座（6）的一端嵌入所述安裝孔（5）內，所述壓持座（6）的另一端位于本體（1）外側并豎直安裝有一壓持軸承（61），所述壓持座（6）上表面并位于壓持軸承（61）與本體（1）之間開設有一供豎直設置的吸嘴桿（2）穿過的通孔（62），所述壓持座（6）位于安裝孔（5）內的一端與本體（1）之間通過一處于拉伸狀態的壓持彈簧（7）連接，使得壓持軸承（61）的外圈表面與吸嘴桿（2）緊密貼合，所述壓持彈簧（7）的拉力大于第一彈簧（41）的拉力。

2.根據權利要求1所述的芯片取放機構，其特征在于：所述壓持座（6）內、本體（1）內各安裝有一銷釘（9），所述壓持彈簧（7）兩端的掛鉤部各自與對應的銷釘（9）扣接連接。

3.根據權利要求1所述的芯片取放機構，其特征在于：所述夾持條（3）的后端與弧形齒條（14）通過一連桿（15）連接。

4.根據權利要求1所述的芯片取放機構，其特征在于：所述導向組件包括至少兩對軸承。

5.根據權利要求4所述的芯片取放機構，其特征在于：所述本體（1）前端面上具有至少2個沿豎直方向間隔設置的凸塊，每個所述凸塊上安裝有一對軸承，每對軸承中的左軸承（11）水平安裝于凸塊左側，每對軸承中的右軸承（12）水平安裝于凸塊右側。

6.根據權利要求4所述的芯片取放機構，其特征在于：所述本體（1）前端面上的左右側分別具有左斜面區和右斜面區，每對軸承中的左軸承（11）沿豎直方向間隔地設置于本體（1）的左斜面區上，每對軸承中的右軸承（12）沿豎直方向間隔地設置于本體（1）的右斜面區上。

7.根據權利要求4所述的芯片取放機構，其特征在于：每對軸承中左軸承（11）、右軸承（12）之間形成一夾持通道（10），所述吸嘴桿（2）位于該夾持通道（10）內。

8.一種芯片的測試機，包括：基板（100）和安裝于基板（100）上的測試機構（200）、上料機構（300），所述上料機構（300）上方設置有一垂直于上料機構（300）的上料方向設置的運料機構（400），其特征在于：所述運料機構（400）上通過一轉接座（401）安裝有如權利要求1~7中任意一項所述的芯片取放機構。

9.根據權利要求8所述的芯片的測試機，其特征在于：所述電機（13）安裝于轉接座（401）上。