[發明專利]線路板半孔成型方法以及半孔線路板

在審

• 申請號: 202310349968.4
• 申請日: 2023-04-03
• 公開（公告）號: CN116321745A
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發明（設計）人: 伍海霞;文音;黃永健
• 申請（專利權）人: 金祿電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/11;B26F1/16
• 代理公司: 惠州知儂專利代理事務所(普通合伙) 44694
• 代理人: 羅佳龍

本申請提供一種線路板半孔成型方法以及半孔線路板。所述方法包括將待鉆半孔線路板放置于鉆孔基臺上；驅動鉆孔電機對所述待鉆半孔線路板進行第一鑼孔處理，得到半孔線路中間板；驅動鉆孔電機對所述半孔線路中間板進行第二鑼孔處理，得到半孔線路板，其中，所述第一鑼孔處理的鑼刀補償小于所述第二鑼孔處理的鑼刀補償。對待鉆半孔線路板的板邊分別進行兩次鑼孔處理，在第一鑼孔處理過程中，鉆孔鑼刀的補償較低，而在第二鑼孔處理過程中，鉆孔鑼刀的補償較高，使得半孔線路板的板邊的半孔保持左右高度一致，從而使得半孔內銅箔的各個位置與基板之間的結合力相同，有效地降低了半孔內銅箔的脫落幾率。

技術領域

本發明涉及線路板技術領域，特別是涉及一種線路板半孔成型方法以及半孔線路板。

背景技術

PCB半孔在保留了原孔的導通功能，又用半孔孔壁進行焊接固定的基礎上，實現了通過簡單方便的結構更高強度固定零件，已經大量普及在電腦、相機、攝像頭等大量運用。特別對于CCD、CMOS等零件的固定比傳統通過零件插腳固定強化許多，對產品的壽命、穩定程度均有很大程度提高。

然而，現有常規制作方法很容易出現半孔的銅箔被拉脫或缺損現象，例如，申請號為CN202010857100.1的專利申請，導致功能不完整，影響產品的性能，導致生產企業產品良率下降，成本增高。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術中的不足之處，提供一種有效降低銅箔的脫落幾率的線路板半孔成型方法以及半孔線路板。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：

一種線路板半孔成型方法，包括：采用線路板半孔鉆孔裝置進行線路板的半孔成型，所述線路板半孔鉆孔裝置包括：鉆孔基臺以及半孔成型組件；所述鉆孔基臺用于固定待鉆半孔線路板；所述半孔成型組件包括鉆孔支架、鉆孔移動件、鉆孔電機以及鉆孔鑼刀，所述鉆孔基臺設置于所述鉆孔支架的鉆孔工作區內，所述鉆孔移動件與所述鉆孔支架連接，所述鉆孔移動件位于所述待鉆半孔線路板背離所述鉆孔基臺的一側，所述鉆孔移動件還與所述鉆孔電機連接，以驅動所述鉆孔電機沿所述待鉆半孔線路板的板邊移動，所述鉆孔電機的轉軸與所述鉆孔鑼刀連接，所述鉆孔鑼刀用于在所述待鉆半孔線路板的板邊鉆出半孔；

所述線路板半孔成型方法，包括以下步驟：

將待鉆半孔線路板放置于鉆孔基臺上；

驅動鉆孔電機對所述待鉆半孔線路板進行第一鑼孔處理，得到半孔線路中間板；

驅動鉆孔電機對所述半孔線路中間板進行第二鑼孔處理，得到半孔線路板，其中，所述第一鑼孔處理的鑼刀補償小于所述第二鑼孔處理的鑼刀補償。

在其中一個實施例中，所述驅動鉆孔電機對所述待鉆半孔線路板進行第一鑼孔處理，得到半孔線路中間板，包括：驅動所述鉆孔電機的鉆孔鑼刀沿所述待鉆半孔線路板的板邊進行第一逆時針鑼孔。

在其中一個實施例中，所述驅動所述鉆孔電機的鉆孔鑼刀沿所述待鉆半孔線路板的板邊進行第一逆時針鑼孔，包括：驅動所述鉆孔電機的第一鉆孔鑼刀，對所述待鉆半孔線路板的板邊進行不補償逆時針鑼孔。

在其中一個實施例中，所述第一鉆孔鑼刀的鑼刀直徑為1.12mm至1.37mm。

在其中一個實施例中，所述第一鉆孔鑼刀的鑼刀直徑為1.2mm。

在其中一個實施例中，所述驅動鉆孔電機對所述半孔線路中間板進行第二鑼孔處理，得到半孔線路板，包括：驅動所述鉆孔電機的鉆孔鑼刀沿所述半孔線路中間板的板邊進行第二逆時針鑼孔。

在其中一個實施例中，所述驅動所述鉆孔電機的鉆孔鑼刀沿所述半孔線路中間板的板邊進行第二逆時針鑼孔，包括：驅動所述鉆孔電機的第二鉆孔鑼刀，對所述半孔線路中間板的板邊進行左補償逆時針鑼孔。

在其中一個實施例中，所述第二鉆孔鑼刀的鑼刀直徑為0.65mm至0.96mm。