[發明專利]線路板半孔成型方法以及半孔線路板

在審

• 申請號: 202310349968.4
• 申請日: 2023-04-03
• 公開（公告）號: CN116321745A
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發明（設計）人: 伍海霞;文音;黃永健
• 申請（專利權）人: 金祿電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/11;B26F1/16
• 代理公司: 惠州知儂專利代理事務所(普通合伙) 44694
• 代理人: 羅佳龍

1.一種線路板半孔成型方法，其特征在于，包括：采用線路板半孔鉆孔裝置進行線路板的半孔成型，所述線路板半孔鉆孔裝置包括：

鉆孔基臺，所述鉆孔基臺用于固定待鉆半孔線路板；

半孔成型組件，所述半孔成型組件包括鉆孔支架、鉆孔移動件、鉆孔電機以及鉆孔鑼刀，所述鉆孔基臺設置于所述鉆孔支架的鉆孔工作區內，所述鉆孔移動件與所述鉆孔支架連接，所述鉆孔移動件位于所述待鉆半孔線路板背離所述鉆孔基臺的一側，所述鉆孔移動件還與所述鉆孔電機連接，以驅動所述鉆孔電機沿所述待鉆半孔線路板的板邊移動，所述鉆孔電機的轉軸與所述鉆孔鑼刀連接，所述鉆孔鑼刀用于在所述待鉆半孔線路板的板邊鉆出半孔；

所述線路板半孔成型方法，包括以下步驟：

將待鉆半孔線路板放置于鉆孔基臺上；

驅動鉆孔電機對所述待鉆半孔線路板進行第一鑼孔處理，得到半孔線路中間板；

驅動鉆孔電機對所述半孔線路中間板進行第二鑼孔處理，得到半孔線路板，其中，所述第一鑼孔處理的鑼刀補償小于所述第二鑼孔處理的鑼刀補償。

2.根據權利要求1所述的線路板半孔成型方法，其特征在于，所述驅動鉆孔電機對所述待鉆半孔線路板進行第一鑼孔處理，得到半孔線路中間板，包括：

驅動所述鉆孔電機的鉆孔鑼刀沿所述待鉆半孔線路板的板邊進行第一逆時針鑼孔。

3.根據權利要求2所述的線路板半孔成型方法，其特征在于，所述驅動所述鉆孔電機的鉆孔鑼刀沿所述待鉆半孔線路板的板邊進行第一逆時針鑼孔，包括：

驅動所述鉆孔電機的第一鉆孔鑼刀，對所述待鉆半孔線路板的板邊進行不補償逆時針鑼孔。

4.根據權利要求3所述的線路板半孔成型方法，其特征在于，所述第一鉆孔鑼刀的鑼刀直徑為1.12mm至1.37mm。

5.根據權利要求4所述的線路板半孔成型方法，其特征在于，所述第一鉆孔鑼刀的鑼刀直徑為1.2mm。

6.根據權利要求1所述的線路板半孔成型方法，其特征在于，所述驅動鉆孔電機對所述半孔線路中間板進行第二鑼孔處理，得到半孔線路板，包括：

驅動所述鉆孔電機的鉆孔鑼刀沿所述半孔線路中間板的板邊進行第二逆時針鑼孔。

7.根據權利要求6所述的線路板半孔成型方法，其特征在于，所述驅動所述鉆孔電機的鉆孔鑼刀沿所述半孔線路中間板的板邊進行第二逆時針鑼孔，包括：

驅動所述鉆孔電機的第二鉆孔鑼刀，對所述半孔線路中間板的板邊進行左補償逆時針鑼孔。

8.根據權利要求7所述的線路板半孔成型方法，其特征在于，所述第二鉆孔鑼刀的鑼刀直徑為0.65mm至0.96mm。

9.根據權利要求8所述的線路板半孔成型方法，其特征在于，所述第二鉆孔鑼刀的鑼刀直徑為0.8mm。

10.一種半孔線路板，其特征在于，采用如權利要求1至9中任一項所述的線路板半孔成型方法制備得到。