[發(fā)明專利]無STUB殘留的電路板背鉆孔制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202310335186.5 | 申請日： | 2023-03-31 |
| 公開（公告）號： | CN116471745A | 公開（公告）日： | 2023-07-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 趙林飛;張仁德;何發(fā)庭 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市迅捷興科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/46;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市中致立誠專利代理事務所(普通合伙) 44972 | 代理人： | 劉英玉 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | stub 殘留 電路板 鉆孔 制作方法 | ||
本發(fā)明提供了了一種無STUB殘留的電路板背鉆孔制作方法，包括：步驟1，制作L1?L4層電路板：對應L4層背鉆孔位置，按鉆孔徑+4mil設(shè)計，用絲印機絲印離型油墨蓋住，經(jīng)過烤爐75℃烘烤60min進行固化，然后準備后工序制作；步驟2，制作L5?L8層電路板；步驟3，制作L1?L8層：使用高速鉆機鉆出L1?L8層導通孔，使用成型CCD鉆機，將對應L5?L8層的階梯孔加工成型，使用UV激光機，將L4層Ring環(huán)層上離型油膜進行激光去除，保證L1?4層背鉆孔及其它位置孔完整，且滿足L4層Ring環(huán)保留，L5?8層無銅，做到零Stub。本發(fā)明可完全解決背鉆stup殘留工藝技術(shù)問題，同時可保證背鉆stup目標內(nèi)層Ring環(huán)的完整性，更好的改善信號及內(nèi)層插件做法，以滿足客戶需求。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，特別涉及一種無STUB殘留的電路板背鉆孔制作方法。
背景技術(shù)
通信與服務產(chǎn)品，其產(chǎn)品主要特性體現(xiàn)在高速傳輸、信號穩(wěn)定、大容量與高速運算等特性，在通信領(lǐng)域，隨著5G信號市場普及常態(tài)化，EMS或ODM為了保證信號在高速傳輸過程中的穩(wěn)定性，在對PCB制板設(shè)計中，多采用背鉆設(shè)計，而背鉆設(shè)計因其加工工藝限制會存在stub殘留，殘留的多少將會直接影響到信號的傳輸穩(wěn)定性，所以一般會要求stub殘留越小越好。
目前，部分EMS或ODM產(chǎn)品設(shè)計中，要求PCB對孔信號傳輸中的部分孔內(nèi)層連接位置Ring環(huán)進行保留，對突出位置孔壁銅進行蝕刻去除，露出內(nèi)層Ring用于焊接，而未蝕掉的需孔金屬化，同時插件部分孔徑加大，設(shè)計成階梯孔形狀，此設(shè)計無stub殘留，更好的保證了孔信號的完整性，現(xiàn)有做法都是采用背鉆方式，以一個多層板為例，現(xiàn)有做法都是采用背鉆方式，鉆到目標層，此制作方法無法滿足Ring環(huán)的完整性，或存在內(nèi)層孔stub殘留，導致信號的損失，本文主要圍繞對應目標內(nèi)層Ring環(huán)的完整性做法，更好的改善信號及內(nèi)層插件做法，有效滿足客戶需求。
現(xiàn)有技術(shù)中的流程方法為：內(nèi)層圖形(制作內(nèi)層線路圖形)→壓合(壓合成多層板)→外層鉆孔(鉆導通孔)→沉銅板電(板電閃鍍6-8μm)→外層圖形(制作外層線路圖形)→圖形電鍍(鍍到客戶所需銅厚)→背鉆(通過鉆孔方式，鉆到目標層)→外層蝕刻(制作線路圖形，通過堿性蝕刻可以降低背鉆后的Stub，降低信號損耗)→外層AOI→后工序。
缺點為：此辦法無法滿足保留內(nèi)層Ring環(huán)，且無法做到零Stub，無法滿足不了客戶需求，影響型號及焊接效果。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種無STUB殘留的電路板背鉆孔制作方法，以解決至少一個上述技術(shù)問題。
為解決上述問題，作為本發(fā)明的一個方面，提供了一種無STUB殘留的電路板背鉆孔制作方法，包括：
步驟1，制作L1-L4層電路板，包括步驟11-17：
步驟11，開料：根據(jù)產(chǎn)品配方將覆銅板開料至所需尺寸；
步驟12，L2-L3層內(nèi)光成像；
步驟13，在L2-L3層上壓合形成L1-L4層(4層板)；
步驟14，鉆孔：使用高速鉆機鉆出L1-L4層導通孔；
步驟15，孔金屬化(沉銅+電鍍)；
步驟16，對L4層內(nèi)光成像；
步驟17，絲印離型油膜：對應L4層背鉆孔位置，按鉆孔徑+4mil設(shè)計，用絲印機絲印離型油墨蓋住，經(jīng)過烤爐75℃烘烤60min進行固化，然后準備后工序制作；
步驟2，制作L5-L8層電路板，包括步驟21-24：
步驟21，開料：根據(jù)產(chǎn)品配方將覆銅板開料至所需尺寸；
步驟22，L6-L7層內(nèi)光成像；
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