[發明專利]無STUB殘留的電路板背鉆孔制作方法

在審

• 申請號: 202310335186.5
• 申請日: 2023-03-31
• 公開（公告）號: CN116471745A
• 公開（公告）日: 2023-07-21
• 發明（設計）人: 趙林飛;張仁德;何發庭
• 申請（專利權）人: 深圳市迅捷興科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46;H05K3/42
• 代理公司: 深圳市中致立誠專利代理事務所(普通合伙) 44972
• 代理人: 劉英玉

1.一種無STUB殘留的電路板背鉆孔制作方法，其特征在于，包括：

步驟1，制作L1-L4層電路板，包括步驟11-17：

步驟11，開料：根據產品配方將覆銅板開料至所需尺寸；

步驟12，L2-L3層內光成像；

步驟13，在L2-L3層上壓合形成L1-L4層(4層板)；

步驟14，鉆孔：使用高速鉆機鉆出L1-L4層導通孔；

步驟15，孔金屬化(沉銅+電鍍)；

步驟16，對L4層內光成像；

步驟17，絲印離型油膜：對應L4層背鉆孔位置，按鉆孔徑+4mil設計，用絲印機絲印離型油墨蓋住，經過烤爐75℃烘烤60min進行固化，然后準備后工序制作；

步驟2，制作L5-L8層電路板，包括步驟21-24：

步驟21，開料：根據產品配方將覆銅板開料至所需尺寸；

步驟22，L6-L7層內光成像；

步驟23，在L6-L7層上壓合形成L5-L8層(4層板)；

步驟24，對L5層內光成像；

步驟3，制作L1-L8層，包括步驟31-35：

步驟31，將L1-4層與L5-L8層壓合形成L1-L8層(8層板)；

步驟32，鉆孔：使用高速鉆機鉆出L1-L8層導通孔；

步驟33，孔金屬化(沉銅+電鍍)；

步驟34，控深鉆孔：使用成型CCD鉆機，將對應L5-L8層的階梯孔加工成型；

步驟35，激光開蓋：使用UV激光機，將L4層Ring環層上離型油膜進行激光去除，保證L1-4層背鉆孔及其它位置孔完整，且滿足L4層Ring環保留，L5-8層無銅，做到零Stub。

2.根據權利要求1所述的無STUB殘留的電路板背鉆孔制作方法，其特征在于，步驟3還包括：

步驟36，除膠：

通過水平/垂直除膠線，利用高溫高錳酸鉀或者高猛酸鈉強氧化性清除殘膠，避免L4層離型油膜殘留；

步驟37，外層成像:

在一定溫度、壓力下，在板面貼上干膜，再用底片對位，最后在曝光機上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜發生反應。在板面形成所需線路圖形，然后通過顯影段在顯影液的作用下，將沒有被光照射的膜溶解掉，將需要蝕刻的區域露出來；

步驟38，外層酸性蝕刻：

通過蝕刻段，在酸性蝕刻液的作用下，將露出的銅蝕掉，最后通過退膜段，在退膜液的作用下，將膜去掉，露出外層線路圖形。