[發明專利]金屬箔的承載體、金屬箔及其應用

在審

• 申請號: 202310334122.3
• 申請日: 2023-03-30
• 公開（公告）號: CN116321700A
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發明（設計）人: 張美娟;蘇涉;喻建國
• 申請（專利權）人: 廣州方邦電子股份有限公司;珠海達創電子有限公司
• 主分類號: H05K1/09
• 分類號: H05K1/09;H05K1/05;H01M4/66
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 麥小嬋

1.一種金屬箔的承載體，其特征在于，所述承載體包括相對的第一表面和第二表面，第一表面的粗糙度Rz大于第二表面的粗糙度Rz；

所述第一表面的算術平均粗糙度Ra與所述第一表面的水滴角Y滿足以下函數關系：

Y＝64.484×Ra+63.647，0＜Ra＜0.6μm，Y≥90°，且所述函數關系的相關系數R²為0.9995；和/或，

所述第一表面的均方根粗糙度Rq與所述第一表面的水滴角Y滿足以下函數關系：

Y＝50.515×Rq+64.798，Rq＞0，Y≥90°，且所述函數關系的相關系數R²為0.9992。

2.如權利要求1所述的金屬箔的承載體，其特征在于，所述第一表面的水滴角Y為90°～100°。

3.如權利要求1所述的金屬箔的承載體，其特征在于，所述第一表面的算術平均粗糙度Ra為0.3～0.6μm。

4.如權利要求1所述的金屬箔的承載體，其特征在于，所述第一表面的均方根粗糙度Rq為0.42～0.96μm。

5.如權利要求1至4任一項所述的金屬箔的承載體，其特征在于，所述第二表面的粗糙度Rz為0.8～1.2μm。

6.如權利要求2所述的金屬箔的承載體，其特征在于，所述第二表面的水滴角X是所述第一表面的水滴角Y的9/100～1/9。

7.如權利要求1所述的金屬箔的承載體，其特征在于，所述承載體的厚度為6～35μm。

8.一種金屬箔，其特征在于，包括導電層和如權利要求1至7任一項所述的金屬箔的承載體，所述承載體的第一表面為遠離所述導電層的一側表面，所述承載體的第二表面為靠近所述導電層的一側表面。

9.如權利要求8所述的金屬箔，其特征在于，所述承載體的材料包括以下金屬元素中的至少一種：銅、鋁、鋅、鎳、鉻、鐵、銀和金；或，所述承載體的材料為有機薄膜。

10.如權利要求8所述的金屬箔，其特征在于，所述導電層的遠離所述承載體的一面為粗化處理面，所述粗化處理面具有若干個粗化粒子；且所述粗化處理面的粗糙度Rz小于等于1.8μm。

11.如權利要求10所述的金屬箔，其特征在于，所述導電層的材料包括銅、鋁、鋅、鎳、銀、鈦、金、鉻和鈷金屬元素中的至少一種和/或它們中的至少一種的合金；且所述導電層的厚度為1～5μm。

12.如權利要求8所述的金屬箔，其特征在于，所述金屬箔還包括剝離層，所述剝離層設于所述承載體和所述導電層之間，所述剝離層的材料為金屬材料，此時，所述剝離層的厚度為2～100nm；或，所述剝離層的材料為非金屬材料，此時，所述剝離層的厚度小于或等于1μm。

13.一種線路板，其特征在于，包括線路板基板及如權利要求8至12任一項所述的金屬箔；其中，金屬箔的所述導電層的遠離所述承載體的一面與所述線路板基板相壓合。

14.一種覆銅層疊板，其特征在于，所述覆銅層疊板包括如權利要求8至12任一項所述的金屬箔。

15.一種半導體材料，其特征在于，所述半導體材料包括如權利要求8至12任一項所述的金屬箔。

16.一種應用于電池的負極材料，其特征在于，所述負極材料包括如權利要求8至12任一項所述的金屬箔。

17.一種電池，其特征在于，所述電池的負極材料包括如權利要求8至12任一項所述的金屬箔。