[發明專利]金屬箔的承載體、金屬箔及其應用

在審

• 申請號: 202310334122.3
• 申請日: 2023-03-30
• 公開（公告）號: CN116321700A
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發明（設計）人: 張美娟;蘇涉;喻建國
• 申請（專利權）人: 廣州方邦電子股份有限公司;珠海達創電子有限公司
• 主分類號: H05K1/09
• 分類號: H05K1/09;H05K1/05;H01M4/66
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 麥小嬋

本發明公開了一種金屬箔的承載體、金屬箔及其應用。所述金屬箔的承載體包括相對的第一表面和第二表面，第一表面的粗糙度Rz大于第二表面的粗糙度Rz；所述第一表面的算術平均粗糙度Ra與所述第一表面的水滴角Y滿足以下函數關系：Y＝64.484×Ra+63.647，0＜Ra＜0.6μm，Y≥90°；和或，所述第一表面的均方根粗糙度Rq與所述第一表面的水滴角Y滿足以下函數關系：Y＝50.515×Rq+64.798，Rq＞0，Y≥90°。采用本發明的技術手段，通過優化金屬箔的承載體外側表面的粗糙度和水滴角的關系，有效提高了承載體外側表面的疏水性，能很好的克服因空氣中水分等污染物吸附于該承載體的外側表面而引起的承載體表面潮濕、空氣氧化等問題，能夠更有效地起到承載和保護金屬箔的作用。

技術領域

本發明涉及金屬箔技術領域，尤其涉及一種金屬箔的承載體、金屬箔及其應用。

背景技術

金屬箔是電子工業中廣泛應用的重要材料，是撓性覆銅板以及印刷電路板等產品的重要材料之一，金屬箔在印制電路板中主要起導通電路、互聯元器件的重要作用，被稱為電子產品信號與電能傳輸、溝通的“神經網絡”。同時，金屬箔也是芯片封裝、新能源電池中重要的原材料。

現有技術中，金屬箔的表面多覆蓋有一層承載體，用于實現對金屬箔中的導電層的承載和保護作用。這就要求該金屬箔承載體不僅需要具備良好的強度以承托該極薄金屬箔，同時要求其兩個表面的物理性能、化學性能也需達到一定的要求，才能便于輸送、保護極薄金屬箔。由于金屬箔的該承載體的不同側面在加工工藝和實際應用場景中的作用的不同，對該承載體的不同側面的物理性能的具體要求也不同。對于該承載體的不與金屬箔的導電層接觸的一側面，由于該側面暴露于空氣環境中，要求該表面具有一定的疏水性，才能很好避免空氣中水分等污染物的吸附而避免氧化等，才能更好地起到保護金屬箔的作用，或增強與非親水材料壓合時的粘結性。然而，目前的金屬箔的承載體仍難以滿足這類要求。因此，提供一種能滿足以上性能要求的金屬箔的承載體是擺在本領域技術人員面前亟待解決的問題。

發明內容

本發明實施例的目的是提供一種金屬箔的承載體、金屬箔及其應用，通過優化金屬箔的承載體外側表面的粗糙度和水滴角的關系，有效提高了承載體外側表面的疏水性，能夠更有效地起到承載和保護金屬箔的作用。

為實現上述目的，本發明實施例提供了一種金屬箔的承載體，所述承載體包括相對的第一表面和第二表面，第一表面的粗糙度Rz大于第二表面的粗糙度Rz；

所述第一表面的算術平均粗糙度Ra與所述第一表面的水滴角Y滿足以下函數關系：

Y＝64.484×Ra+63.647，0＜Ra＜0.6μm，Y≥90°，且所述函數關系的相關系數R²為0.9995；和/或，

所述第一表面的均方根粗糙度Rq與所述第一表面的水滴角Y滿足以下函數關系：

Y＝50.515×Rq+64.798，Rq＞0，Y≥90°，且所述函數關系的相關系數R²為0.9992。

作為上述方案的改進，所述第一表面的水滴角Y為90°～100°。

作為上述方案的改進，所述第一表面的算術平均粗糙度Ra為0.3～0.6μm。

作為上述方案的改進，所述第一表面的均方根粗糙度Rq為0.42～0.96μm。

作為上述方案的改進，所述第二表面的粗糙度Rz為0.8～1.2μm。

作為上述方案的改進，所述第二表面的水滴角X是所述第一表面的水滴角Y的9/100～1/9。

作為上述方案的改進，所述承載體的厚度為6～35μm。