[發明專利]一種石英深孔球底加工方法在審
| 申請號： | 202310333348.1 | 申請日： | 2023-03-28 |
| 公開（公告）號： | CN116330126A | 公開（公告）日： | 2023-06-27 |
| 發明（設計）人： | 黃海鷗;胡龍輝;王維平;顏偉;方國良 | 申請（專利權）人： | 寧波云德半導體材料有限公司 |
| 主分類號： | B24B27/06 | 分類號： | B24B27/06;B24B41/04;B24B1/00 |
| 代理公司： | 杭州五洲普華專利代理事務所(特殊普通合伙) 33260 | 代理人： | 周炤隆 |
| 地址： | 315336 浙江省寧波市杭*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 石英 深孔球底 加工 方法 | ||
1.一種石英深孔球底加工方法，其特征在于：包括以下幾個步驟：
用平底刀具在石英工件上加工出深孔；
向深孔中加入適量的研磨液，用球底刀具在石英工件上深孔底部繼續加工出球底孔；
其中，所述研磨液由水和研磨砂按2.5～3.5:1的比例混合而成，球磨液的液面浸沒過球底刀具底部的半球體刀頭，所述球底工具的直徑比球底孔的直徑小0.06～0.14mm。
2.如權利要求1所述的石英深孔球底加工方法，其特征在于：當所述球底刀具高于深孔底面0.4～0.6mm時按0.08～0.12mm/min的速度下移切削加工出球底孔。
3.如權利要求2所述的石英深孔球底加工方法，其特征在于：當所述球底刀具高于深孔底面0.5mm時按0.1mm/min的速度下移切削加工出球底孔。
4.如權利要求1所述的石英深孔球底加工方法，其特征在于：所述研磨砂的目數根據球底孔的粗糙度要求進行選擇。
5.如權利要求1所述的石英深孔球底加工方法，其特征在于：所述研磨液由水和研磨砂按3:1的比例混合而成。
6.如權利要求1所述的石英深孔球底加工方法，其特征在于：所述深孔和球底孔的總深度不低于80mm。
7.如權利要求1所述的石英深孔球底加工方法，其特征在于：所述球底工具的直徑比球底孔的直徑小0.1mm。
8.如權利要求1至7中任一項所述的石英深孔球底加工方法，其特征在于：
所述球底刀具的刀身呈階梯式。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于寧波云德半導體材料有限公司，未經寧波云德半導體材料有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202310333348.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
