[發明專利]設備異常狀態過熱保護方法及電子設備在審
| 申請號: | 202310325770.2 | 申請日: | 2023-03-29 |
| 公開(公告)號: | CN116345386A | 公開(公告)日: | 2023-06-27 |
| 發明(設計)人: | 陳林 | 申請(專利權)人: | 上海勤蕓電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H02H1/00 | 分類號: | H02H1/00;H02H5/04;H02H7/20;G06F1/20;G06F11/30;G01K13/00 |
| 代理公司: | 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 戴瑩瑛 |
| 地址: | 201204 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 設備 異常 狀態 過熱 保護 方法 電子設備 | ||
本發明實施例涉及電路技術領域,公開了一種設備異常狀態過熱保護方法及電子設備。本發明中,通過在電子設備內部設置溫度觸發型復位芯片,實時監測復位芯片的溫度值,當監測的溫度值大于溫度閾值時,復位芯片切斷電源對發熱元件的供電電路,減少了設備異常狀態下產生的過熱情況造成的成本損失和危害;復位芯片的溫度閾值根據電子設備的機殼表面溫度值、復位芯片和發熱元件的功耗值的對應關系設置,使得在設備無法通過NTC等測溫元件測量到元件溫度時,僅根據復位芯片的溫度值是否達到溫度閾值,即可從硬件層面進行過熱保護,從而實現在系統軟件或電路信號出現異常時,設備也能進行過熱保護。
技術領域
本發明實施例涉及電路技術領域,特別涉及設備異常狀態過熱保護方法及電子設備。
背景技術
如今,隨著移動電子設備的普及,移動電子設備的功能越發多樣,其內部的結構也越來越復雜,設備內部產生熱量的元器件的數量也增加。由于各廠商追求移動電子設備的便攜性,減小移動電子設備的空間占用,導致了移動電子設備內部的散熱結構的空間被壓縮。散熱系統無法及時將移動設備內部元器件的熱量及時散發出去,熱量在移動電子設備內部積攢,會導致移動電子設備內部的精密元器件過熱,從而影響到移動電子設備的響應速度,甚至會燒毀元器件,引發火災,造成人員受傷。因此,需要通過進行過熱保護的方法保護移動電子設備內部的元器件,防止元器件過熱損壞。在相關技術中,過熱保護的方法是在元器件內部或主板中設置NTC(Negative?Temperature?Coefficient,熱敏電阻),系統軟件根據NTC獲取元器件的溫度信息,并在元器件的溫度超過閾值時,由系統軟件執行過熱保護策略。
然而,發明人發現相關技術中至少存在如下問題:當系統的軟件層或電路信號出現異常時,僅從軟件層控制進行過熱保護的方法和策略會失效,無法繼續進行過熱保護。
發明內容
本發明實施方式的目的在于提供一種設備異常狀態過熱保護方法及電子設備,使得即使在系統軟件或電路信號出現異常時,設備也能進行過熱保護。
為解決上述技術問題,本發明的實施方式提供了一種設備異常狀態過熱保護方法,應用于電子設備,所述電子設備內置有至少一個復位芯片,所述復位芯片為溫度觸發型復位芯片,所述復位芯片設置在發熱元件電路與電源之間,所述方法包括:實時監測所述復位芯片的溫度值;若實時監測的溫度值大于溫度閾值,觸發所述復位芯片切斷電源對所述發熱元件的供電電路;其中,所述溫度閾值根據電子設備的機殼表面溫度值和發熱元件的功耗值的第一對應關系,以及所述復位芯片溫度值和所述發熱元件的功耗值的第二對應關系設置,所述溫度閾值大于第一預設溫度值,所述第一預設溫度值為所述第二對應關系中與第一目標功耗值對應的復位芯片溫度值;所述第一目標功耗值為所述第一對應關系中與機殼表面的標準溫度對應的功耗值。
本發明的實施方式還提供了一種電子設備,包括:發熱元件、至少一個復位芯片和電源;所述復位芯片設置在所述發熱元件電路與所述電源之間,所述復位芯片為溫度觸發型復位芯片;所述復位芯片用于在實時監測到的所述復位芯片的溫度值大于溫度閾值后,觸發所述復位芯片切斷電源對所述發熱元件的供電電路;其中,所述溫度閾值根據電子設備的機殼表面溫度值和發熱元件的功耗值的第一對應關系,以及所述復位芯片溫度值和所述發熱元件的功耗值的第二對應關系設置,所述溫度閾值大于第一預設溫度值,所述第一預設溫度值為所述第二對應關系中與第一目標功耗值對應的復位芯片溫度值;所述第一目標功耗值為所述第一對應關系中與機殼表面的標準溫度對應的功耗值。
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