[發明專利]設備異常狀態過熱保護方法及電子設備

在審

• 申請號: 202310325770.2
• 申請日: 2023-03-29
• 公開（公告）號: CN116345386A
• 公開（公告）日: 2023-06-27
• 發明（設計）人: 陳林
• 申請（專利權）人: 上海勤蕓電子科技有限公司
• 主分類號: H02H1/00
• 分類號: H02H1/00;H02H5/04;H02H7/20;G06F1/20;G06F11/30;G01K13/00
• 代理公司: 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙) 31260
• 代理人: 戴瑩瑛

1.一種設備異常狀態過熱保護方法，其特征在于，應用于電子設備，所述電子設備內置有至少一個復位芯片，所述復位芯片為溫度觸發型復位芯片，所述復位芯片設置在發熱元件電路與電源之間，所述方法包括：

實時監測所述復位芯片的溫度值；

若實時監測的溫度值大于溫度閾值，觸發所述復位芯片切斷電源對所述發熱元件的供電電路；

其中，所述溫度閾值根據電子設備的機殼表面溫度值和發熱元件的功耗值的第一對應關系，以及所述復位芯片溫度值和所述發熱元件的功耗值的第二對應關系設置，所述溫度閾值大于第一預設溫度值，所述第一預設溫度值為所述第二對應關系中與第一目標功耗值對應的復位芯片溫度值；所述第一目標功耗值為所述第一對應關系中與機殼表面的標準溫度對應的功耗值。

2.根據權利要求1所述的設備異常狀態過熱保護方法，其特征在于，所述溫度閾值還根據所述發熱元件的溫度值和所述發熱元件的功耗值的第三對應關系設置，所述溫度閾值還小于第二預設溫度值，所述第二預設溫度值為所述第二對應關系中與第二目標功耗值對應的復位芯片溫度值，所述第二目標功耗值為所述第三對應關系中與所述發熱元件的最大結溫溫度對應的功耗值。

3.根據權利要求1所述的設備異常狀態過熱保護方法，其特征在于，所述溫度閾值大于修正后的第一預設溫度值；其中，所述修正后的第一預設溫度值大于修正前的所述第一預設溫度值。

4.根據權利要求3所述的設備異常狀態過熱保護方法，其特征在于，所述第一對應關系通過對所述機殼表面溫度值和所述發熱元件的功耗值實測獲取得到；所述第二對應關系通過對所述復位芯片溫度值和所述發熱元件的功耗值實測獲取得到；

用于所述修正的修正溫度值為所述復位芯片的精度誤差和所述實測的過程中產生的溫度測量誤差之和；所述精度誤差和所述溫度測量誤差取正值。

5.根據權利要求3所述的設備異常狀態過熱保護方法，其特征在于，若所述修正后的第一預設溫度值為非整數，則所述修正后的第一預設溫度值根據所述復位芯片的閾值設定跳變特性再次修正；再次修正后的第一預設溫度值大于再次修正前的第一預設溫度值。

6.根據權利要求2所述的設備異常狀態過熱保護方法，其特征在于，若所述第二預設溫度值為非整數，所述第二預設溫度值根據所述復位芯片的閾值設定跳變特性取整數值；取整數后的所述第二預設溫度值小于取整數前的所述第二預設溫度值。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的設備異常狀態過熱保護方法，其特征在于，所述發熱元件包括以下任一元件：CPU、RF?PA、PMIC。

8.根據權利要求1至6中任一項所述的設備異常狀態過熱保護方法，其特征在于，所述電子設備內置有多個復位芯片；

其中，不同復位芯片對應不同發熱元件，所述復位芯片設置在對應的發熱元件電路與電源之間；所述第一對應關系為所述機殼表面溫度值和對應的發熱元件的功耗值的第一對應關系，所述第二對應關系為所述復位芯片溫度值和對應的發熱元件的功耗值的第二對應關系設置。

9.根據權利要求1至6中任一項所述的設備異常狀態過熱保護方法，其特征在于，所述復位芯片與所述對應的發熱元件之間的距離小于預設距離。

10.一種電子設備，其特征在于，包括：發熱元件、至少一個復位芯片和電源；所述復位芯片設置在所述發熱元件電路與所述電源之間，所述復位芯片為溫度觸發型復位芯片；

所述復位芯片用于在實時監測到的所述復位芯片的溫度值大于溫度閾值后，觸發所述復位芯片切斷電源對所述發熱元件的供電電路；

其中，所述溫度閾值根據電子設備的機殼表面溫度值和發熱元件的功耗值的第一對應關系，以及所述復位芯片溫度值和所述發熱元件的功耗值的第二對應關系設置，所述溫度閾值大于第一預設溫度值，所述第一預設溫度值為所述第二對應關系中與第一目標功耗值對應的復位芯片溫度值；所述第一目標功耗值為所述第一對應關系中與機殼表面的標準溫度對應的功耗值。