[發明專利]一種基于倒裝芯片COB技術的LED顯示模組及顯示屏

在審

• 申請號: 202310307454.2
• 申請日: 2023-03-27
• 公開（公告）號: CN116169134A
• 公開（公告）日: 2023-05-26
• 發明（設計）人: 呂孔強;謝富松
• 申請（專利權）人: 深圳市皇家顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/54;H01L33/62
• 代理公司: 北京君至同輝知識產權代理事務所(普通合伙) 11809
• 代理人: 杜學軍

本申請提供了一種基于倒裝芯片COB技術的LED顯示模組及顯示屏，基板上設置控制器和倒裝的Mini?LED芯片；控制器的正極端子分別與芯片的陽性電極端子連接，負極端子分別與芯片的陰性電極端子連接；每個包括多芯片的芯片組共用一個陰性電極端子。芯片上設置的窗口層包括與每個芯片相對應的方形結構；填充層布滿于芯片之間的空隙，且填充層的頂部高于芯片頂部并與窗口層的頂部平齊；封裝層覆蓋在窗口層及填充層的上部，并將芯片覆蓋在基板上，基板的邊緣設置有低于其頂面的工程臺階，封裝層的至少一部分包覆在工程臺階上。這樣，在實現了芯片共陰結構的前提下，降低了外部空氣從COB封裝側面的進入的機率，提高良品率和顯示品質。

技術領域

本申請涉及顯示技術領域，具體而言，涉及一種基于倒裝芯片COB技術的LED顯示模組及顯示屏。

背景技術

發光二極管（Light?Emitting?Diode，LED）顯示模組制備中，采用共陰技術制備的產品節能效率更高，共陰技術采用準確電壓控制，根據紅、綠、藍三基色芯片不同的光電特性，為LED驅動電路準確分配不同的電壓，使產品功耗降低25%~40%。

微米級尺寸的Mini?LED由于具有亮度高、對比度高、色彩飽和度高、可局部調光、等優點，隨著Mini?LED?顯示技術的迅速發展，Mini?LED?顯示產品已開始應用于超大屏高清顯示。

板上芯片封裝（chip-on-board，COB）是將裸芯片粘附在基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封的封裝技術。采用倒裝技術的COB具有很多優勢，如散熱性好、可靠性高、保護力度更強等。

由于Mini?LED?顯示屏所采用的Mini?LED芯片的尺寸非常小，因此相鄰像素之間的間距也相應較小，相應的采用COB技術封裝的?Mini?LED顯示模組最邊緣的像素距離COB封裝側面的距離較小，存在COB封裝側面損壞導致外部空氣從COB封裝側面進入，影響MiniLED顯示模組邊緣的像素點的可靠性。

發明內容

本申請的目的是提供一種基于倒裝芯片COB技術的LED顯示模組及顯示屏，降低了外部空氣從COB封裝側面的進入的機率，提高良品率和顯示品質。

為了實現上述目的，第一方面，本申請提供了一種基于倒裝芯片COB技術的LED顯示模組，包括：基板、控制器和多個Mini?LED芯片；

多個所述Mini?LED芯片以及所述控制器倒裝于所述基板上；所述控制器至少包括一組電源端子，每個Mini?LED芯片上設置有一組陽性電極端子和一個陰性電極端子；所述一組電源端子包括正極端子和負極端子；所述正極端子分別與每個MiniLED芯片上的陽性電極端子連接，用于為所述Mini?LED芯片提供正極電壓；所述負極端子分別與每個MiniLED芯片上的陰性電極端子連接，用于為所述Mini?LED芯片提供負極電壓；

所述Mini?LED芯片被劃分為多個芯片組，每個芯片組包括多個Mini?LED芯片，每個芯片組中的多個Mini?LED芯片共用一個陰性電極端子；

所述Mini?LED芯片上設置有窗口層，所述窗口層包括與每個所述Mini?LED芯片相對應的方形結構；

填充層，所述填充層布滿于所述Mini?LED芯片之間的空隙，且所述填充層的頂部高于所述Mini?LED芯片頂部并與所述窗口層的頂部平齊；

封裝層，所述封裝層覆蓋在所述窗口層及所述填充層的上部，并將所述Mini?LED芯片覆蓋在所述基板上，所述基板的邊緣設置有低于其頂面的工程臺階，所述封裝層的至少一部分包覆在所述工程臺階上。

在一種可能的實施方式中，每個Mini?LED芯片包括多個發光二極管，且該MiniLED芯片中發光二極管的個數與該Mini?LED芯片上設置的一組陽性電極端子的個數相同；每個發光二極管的正極和對應的一組陽性電極端子中的一個陽性電極端子連接，每個發光二極管的負極和該發光二極管所在芯片組對應的陰性電極端子連接；