[發(fā)明專利]一種基于倒裝芯片COB技術(shù)的LED顯示模組及顯示屏

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202310307454.2
• 申請(qǐng)日: 2023-03-27
• 公開（公告）號(hào): CN116169134A
• 公開（公告）日: 2023-05-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 呂孔強(qiáng);謝富松
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市皇家顯示技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L33/54;H01L33/62
• 代理公司: 北京君至同輝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11809
• 代理人: 杜學(xué)軍

1.一種基于倒裝芯片COB技術(shù)的LED顯示模組，其特征在于，包括：基板、控制器和多個(gè)Mini?LED芯片；

多個(gè)所述Mini?LED芯片以及所述控制器倒裝于所述基板上；所述控制器至少包括一組電源端子，每個(gè)Mini?LED芯片上設(shè)置有一組陽性電極端子和一個(gè)陰性電極端子；所述一組電源端子包括正極端子和負(fù)極端子；所述正極端子分別與每個(gè)Mini?LED芯片上的陽性電極端子連接，用于為所述Mini?LED芯片提供正極電壓；所述負(fù)極端子分別與每個(gè)Mini?LED芯片上的陰性電極端子連接，用于為所述Mini?LED芯片提供負(fù)極電壓；

所述Mini?LED芯片被劃分為多個(gè)芯片組，每個(gè)芯片組包括多個(gè)Mini?LED芯片，每個(gè)芯片組中的多個(gè)Mini?LED芯片共用一個(gè)陰性電極端子；

所述Mini?LED芯片上設(shè)置有窗口層，所述窗口層包括與每個(gè)所述Mini?LED芯片相對(duì)應(yīng)的方形結(jié)構(gòu)；

填充層，所述填充層布滿于所述Mini?LED芯片之間的空隙，且所述填充層的頂部高于所述Mini?LED芯片頂部并與所述窗口層的頂部平齊；

封裝層，所述封裝層覆蓋在所述窗口層及所述填充層的上部，并將所述Mini?LED芯片覆蓋在所述基板上，所述基板的邊緣設(shè)置有低于其頂面的工程臺(tái)階，所述封裝層的至少一部分包覆在所述工程臺(tái)階上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于倒裝芯片COB技術(shù)的LED顯示模組，其特征在于，每個(gè)MiniLED芯片包括多個(gè)發(fā)光二極管，且該Mini?LED芯片中發(fā)光二極管的個(gè)數(shù)與該Mini?LED芯片上設(shè)置的一組陽性電極端子的個(gè)數(shù)相同；每個(gè)發(fā)光二極管的正極和對(duì)應(yīng)的一組陽性電極端子中的一個(gè)陽性電極端子連接，每個(gè)發(fā)光二極管的負(fù)極和該發(fā)光二極管所在芯片組對(duì)應(yīng)的陰性電極端子連接；

在所述基板上，每組陽性電極端子呈點(diǎn)狀分布排列，每個(gè)芯片組中多組陽性電極端子呈條狀排列，多個(gè)芯片組中分別呈條狀排列的各組陽性電極端子之間平行排列；每個(gè)芯片組共用的陰性電極端子呈條狀，且多個(gè)芯片組共用的陰性電極端子之前平行排列。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于倒裝芯片COB技術(shù)的LED顯示模組，其特征在于，所述MiniLED顯示模組還包括多組電阻；

所述電阻的組數(shù)和所述Mini?LED芯片的個(gè)數(shù)相同，且每個(gè)Mini?LED芯片對(duì)應(yīng)一組電阻；每組電阻中電阻個(gè)數(shù)和該組電阻對(duì)應(yīng)的Mini?LED芯片中發(fā)光二極管的個(gè)數(shù)相同，且該組電阻中每個(gè)電阻和對(duì)應(yīng)的Mini?LED芯片中的一個(gè)發(fā)光二極管相匹配；

每個(gè)發(fā)光二極管的正極通過與該發(fā)光二極管相匹配的電阻和對(duì)應(yīng)的一組陽性電極端子中的一個(gè)陽性電極端子連接，所述電阻用于通過調(diào)整匹配發(fā)光二極管的亮度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于倒裝芯片COB技術(shù)的LED顯示模組，其特征在于，所述窗口層包括多個(gè)方形樹脂片，所述方形樹脂片的個(gè)數(shù)與所述Mini?LED芯片的個(gè)數(shù)相同，每個(gè)所述方形樹脂片與所述Mini?LED芯片一一對(duì)應(yīng)，該方形樹脂片完全覆蓋其對(duì)應(yīng)的所述MiniLED芯片。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基于倒裝芯片COB技術(shù)的LED顯示模組，其特征在于，所述方形樹脂片的材質(zhì)包括硅樹脂或者環(huán)氧樹脂。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于倒裝芯片COB技術(shù)的LED顯示模組，其特征在于，所述填充層包括添加碳粉的硅樹脂或者添加碳粉的環(huán)氧樹脂。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于倒裝芯片COB技術(shù)的LED顯示模組，其特征在于，所述封裝層的厚度為100-200μm，包括透明或者半透明的硅樹脂或者環(huán)氧樹脂。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的基于倒裝芯片COB技術(shù)的LED顯示模組，其特征在于，所述工程臺(tái)階設(shè)置在所述基板的周向邊緣，包括向下翻折的凹槽，所述凹槽的頂部低于所述基板厚度的二分之一。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基于倒裝芯片COB技術(shù)的LED顯示模組，其特征在于，所述封裝層的側(cè)邊與基板的側(cè)邊上下平齊，且完全覆蓋所述工程臺(tái)階的臺(tái)階面。

10.一種顯示屏，其特征在于，包括權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的基于倒裝芯片COB技術(shù)的LED顯示模組。