[發明專利]環保型低殘留易清洗焊錫膏及其制備方法

在審

• 申請號: 202310307168.6
• 申請日: 2023-03-27
• 公開（公告）號: CN116117378A
• 公開（公告）日: 2023-05-16
• 發明（設計）人: 李愛良;張富文;曹正;童桂輝;馬鑫
• 申請（專利權）人: 中山翰華錫業有限公司
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;B23K35/363
• 代理公司: 廣東捷凱創新專利代理有限公司 44974
• 代理人: 何金芳

本申請提供一種環保型低殘留易清洗焊錫膏及其制備方法，其由焊料、助焊劑、助劑、溶劑組成，其中助焊劑使用水洗成膜劑代替傳統松香，使得助焊劑具有良好的親水性，焊接過程中，降低焊渣與基板的粘結力，焊接完成后可使用清水進行洗滌，降低清洗溶劑腐蝕基板的風險，洗滌過程中不產生VOC，有利于人體健康與環境保護，具有低殘留，水洗效果好，實施成本低，便于推廣實施的優點。

技術領域

本發明屬于錫焊材料技術領域，具體涉及一種環保型低殘留易清洗焊錫膏及其制備方法。

背景技術

焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑等形成的膏狀混合物，其主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接，傳統焊錫膏常用的助焊劑為松香或是改性松香，在焊接過程中，存在助焊劑殘留在焊點上或其附近上，有風險導致焊接區域形貌變差，并損害由焊錫膏焊接的電子零件的針腳的接觸效果，再者殘留物吸附空氣中水分后電阻率下降，進而使得電子元器件短路風險上升，現有焊錫膏焊接后一般使用有機溶劑進行洗滌，洗滌時間長，存在腐蝕基板的風險，洗滌過程中產生VOC，不利于人體健康與環境保護，現急需一種環保型易清洗低殘留的焊錫膏。

發明內容

本發明為了解決現有焊錫膏高殘留量，難清洗，清洗過程中產生危害人體的VOC的技術問題，提出了一種環保型低殘留易清洗焊錫膏；

本發明的第二個目的是提供一種環保型低殘留易清洗焊錫膏的制備方法。

為了達到第一個目的，本申請采用如下方案：

環保型低殘留易清洗焊錫膏，按重量份數計由以下組分組成，焊料78-85份、助焊劑12-19份、助劑1-2份、溶劑3-5份；

所述焊料按質量分數由以下組分組成，錫90.89-92.78wt％、銅5.51-7.01wt％、銀1.65-2.11wt％；

優選的，所述焊料的制備方法包括以下步驟：

S401.按所述質量分數稱取所述焊料各組分并進行熔煉，得到液態焊料；

S402.將步驟S401中得到的液態焊料倒入模具中冷卻至室溫后得到焊料磚；

S403.將步驟402中得到的焊料磚軋壓粉碎后，使用球磨機配合高壓均質機球磨至粒徑18-41μm，即得。

優選的，所述助劑按重量份數計由以下組分組成，穩定劑0.5-1份、分散劑0.5-1份，所述穩定劑為對苯酚。

優選的，所述溶劑為乙醇、乙酸乙酯、乙酸丁酯的2:1:1混合物。

優選的，所述助焊劑按重量份數計由以下組分組成，水洗成膜劑6-8份、活化劑2-4份、觸變劑1-2份、緩刻蝕劑0.5-1份、潤濕劑0.5-1份。

優選的，所述觸變劑為甘油基三-12-羥基硬脂酸鹽、聚酰胺、硬脂酰胺的1:1:1混合物，所述緩刻蝕劑為苯丙三氮唑，所述潤濕劑為OP-10。

優選的，所述水洗成膜劑按重量份數計由以下組分組成，改性小麥淀粉2-3份、改性丙烯酸樹脂4-5份、表面活性劑1-2份、去離子水2-3份，更優選的，所述表面活性劑為十二烷基苯磺酸鈉。

優選的，所述改性小麥淀粉的制備方法包括以下步驟：

步驟101.將粗制小麥淀粉投入淀粉離心機在1000-1300rpm的條件下離心30-40min后，過濾干燥，即得精制淀粉；

步驟102.將步驟101中得到的精制淀粉投入含有甘油的磁力攪拌釜中，依次滴入鈦酸酯偶聯劑以及無水乙醇，在200-300rpm攪拌5-10min后，在500-1200rpm的條件下攪拌0.5-2.5h，即得改性小麥淀粉，所述甘油與所述精制淀粉的質量比為1-2:1，無水乙醇用于調節體系的粘稠度，保證攪拌速率。