[發(fā)明專利]環(huán)保型低殘留易清洗焊錫膏及其制備方法

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• 申請日: 2023-03-27
• 公開（公告）號: CN116117378A
• 公開（公告）日: 2023-05-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李愛良;張富文;曹正;童桂輝;馬鑫
• 申請（專利權(quán)）人: 中山翰華錫業(yè)有限公司
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;B23K35/363
• 代理公司: 廣東捷凱創(chuàng)新專利代理有限公司 44974
• 代理人: 何金芳

1.環(huán)保型低殘留易清洗焊錫膏，其特征在于，按重量份數(shù)計由以下組分組成，焊料78-85份、助焊劑12-19份、助劑1-2份、溶劑3-5份；

所述助焊劑按重量份數(shù)計由以下組分組成，水洗成膜劑6-8份、活化劑2-4份、觸變劑1-2份、緩刻蝕劑0.5-1份、潤濕劑0.5-1份；

所述水洗成膜劑按重量份數(shù)計由以下組分組成，改性小麥淀粉2-3份、改性丙烯酸樹脂4-5份、表面活性劑1-2份、去離子水2-3份。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)保型低殘留易清洗焊錫膏，其特征在于，所述焊料按質(zhì)量分數(shù)由以下組分組成，錫90.89-92.78wt％、銅5.51-7.01wt％、銀1.65-2.11wt％。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的環(huán)保型低殘留易清洗焊錫膏，其特征在于，所述改性小麥淀粉的制備方法包括以下步驟：

S101.將粗制小麥淀粉投入淀粉離心機在1000-1300rpm的條件下離心30-40min后，即得精制淀粉；

S102.將S101中得到的精制淀粉投入含有甘油的磁力攪拌釜中，依次滴入鈦酸酯偶聯(lián)劑以及無水乙醇，在200-300rpm攪拌5-10min后，在500-1200rpm的條件下攪拌0.5-2.5h，即得改性小麥淀粉。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的環(huán)保型低殘留易清洗焊錫膏，其特征在于，所述改性丙烯酸樹脂的制備包括以下步驟：將丙烯酸樹脂、蓖麻油醇酸樹脂、聚氨酯樹脂、無水乙醇依次投入攪拌釜內(nèi)，在300-500rpm的條件下攪拌5-10min，攪拌完成后，滴入DMAEMA在800-900rpm的條件下攪拌20-40min即得改性丙烯酸樹脂。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的環(huán)保型低殘留易清洗焊錫膏，其特征在于，所述丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、無水乙醇、DMAEMA的質(zhì)量比為6-9：1：2：0.5。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的環(huán)保型低殘留易清洗焊錫膏，其特征在于，所述水洗成膜劑制備方法包括以下步驟：將改性丙烯酸樹脂、表面活性劑、改性小麥淀粉、去離子水依次投入攪拌釜中，在30-40℃恒溫水浴，500-700rpm的條件下攪拌20-40min，攪拌完成后冷卻至室溫即得。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)保型低殘留易清洗焊錫膏，其特征在于，所述活化劑按重量份數(shù)計由以下組分組成，無水檸檬酸5-7份、DL-蘋果酸2-4份、三乙醇胺0.1-0.8份、丙烯酸樹脂7-11份。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的環(huán)保型低殘留易清洗焊錫膏，其特征在于，所述活化劑的制備方法包括以下步驟：

S201.將無水檸檬酸、蘋果酸、三乙醇胺依次投入攪拌釜中，在30-50℃水浴，300-520rpm的條件下攪拌0.5-1.2h，即得活性物質(zhì)主體；

S202.向S1中得到的活性物質(zhì)主體投入丙烯酸樹脂，在90-120℃、600-1200rpm的條件下攪拌4-5h，即得活性包覆物；

S203.將S202中得到得活性包覆物在25-30℃、200-400rpm的條件下烘干固化，固化完成后使用球磨機球磨至100-360μm，即得活化劑。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一項所述的環(huán)保型低殘留易清洗焊錫膏的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

S301.將水洗成膜劑、活化劑、觸變劑、緩刻蝕劑、潤濕劑依次投入攪拌釜中于40-50℃，300-420rpm的條件攪拌20-30min，即得助焊劑；

S302.將焊料、助焊劑、助劑、溶劑依次投入真空攪拌釜中于25-35℃，400-620rpm的條件下攪拌3-7h，即得環(huán)保型低殘留易清洗焊錫膏。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的環(huán)保型低殘留易清洗焊錫膏的制備方法，其特征在于，所述S302中攪拌過程中需通入氮氣，真空攪拌釜真空度為0.03-0.04MPa。