[發明專利]一種高耐熱性電解銅箔及其制備方法

在審

• 申請號: 202310302933.5
• 申請日: 2023-03-23
• 公開（公告）號: CN116288548A
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發明（設計）人: 王朋舉;明智耀;虞靖;肖永祥;施玉林;明榮桂
• 申請（專利權）人: 江蘇銘豐電子材料科技有限公司
• 主分類號: C25D1/04
• 分類號: C25D1/04;C25D3/38
• 代理公司: 北京睿智保誠專利代理事務所(普通合伙) 11732
• 代理人: 董大媛

本發明屬于銅箔技術領域，公開了一種高耐熱性電解銅箔及其制備方法。本發明首先在含有添加劑的電解液中進行電解，得到電解銅箔；然后將電解銅箔依次進行酸洗和粗化處理，得到粗化電解銅箔；再于粗化電解銅箔表面依次進行黑化處理、耐熱處理、鈍化處理、偶聯劑處理，得到高耐熱性電解銅箔。本發明通過優化電解銅箔電解過程中的添加劑以及電解條件，制得的電解銅箔具有良好的耐熱性以及延伸性，在加工過程中具有良好的穩定性。并且，本發明還結合黑化處理、耐熱處理、鈍化處理，大大提高了電解銅箔的耐熱性以及耐氧化性，滿足高性能印刷電路板的制備需求，且表面進行的硅烷偶聯劑處理還可增加電解銅箔與基底的粘結性。

技術領域

本發明涉及銅箔技術領域，尤其涉及一種高耐熱性電解銅箔及其制備方法。

背景技術

隨著電子信息技術的發展，電子元器件應用的領域越來越廣泛，對于電子元器件的性能要求也越來越高。印制電路板(PCB)作為電子元器件電氣連接的提供者，在電子行業中占據了重要地位。金屬銅由于具有良好的導電性，可以攜帶電荷而不丟失信號，由其制成的金屬箔作為印制電路板的重要組成部分決定著信號傳輸的性能。

目前，印制電路板要求具有更高的尺寸穩定性、更小的介電損耗以及介電常數，這就需要電解銅箔具有更高的性能，尤其是對于耐熱性以及耐氧化性的要求。然而目前電解銅箔的生產方法制備的電解銅箔并不能滿足耐熱性的要求，通常依賴于進口銅箔。因此，開發一種具有高耐熱性能的電解銅箔對電子行業的快速發展具有重要意義。

發明內容

本發明的目的在于提供一種高耐熱性電解銅箔及其制備方法，解決現有電解銅箔耐熱性以及耐氧化性較差的問題。

為了實現上述發明目的，本發明提供以下技術方案：

本發明提供了一種高耐熱性電解銅箔的制備方法，包括以下步驟：

(1)在含有添加劑的電解液中進行電解，得到電解銅箔；

(2)將電解銅箔依次進行酸洗和粗化處理，得到粗化電解銅箔；

(3)在粗化電解銅箔表面依次進行黑化處理、耐熱處理、鈍化處理、偶聯劑處理，得到高耐熱性電解銅箔。

優選的，在上述一種高耐熱性電解銅箔的制備方法中，所述步驟(1)中含有添加劑的電解液中銅離子80～100g/L，硫酸100～200g/L，氯離子10～15mg/L，十二烷基苯磺酸鈉10～30mg/L，聚丙烯酰胺10～40mg/L，明膠50～100mg/L，硫脲1～8mg/L，聚二硫二丙烷磺酸鈉1～20mg/L。

優選的，在上述一種高耐熱性電解銅箔的制備方法中，所述步驟(1)中電解的條件為：溫度為40～70℃，電流密度為60～80A/dm²，流量為40～50m³/h。

優選的，在上述一種高耐熱性電解銅箔的制備方法中，所述步驟(2)中粗化處理的條件為：電解液為硫酸銅10～30g/L，硫酸100～200g/L；電流密度為10～25A/dm²；時間為10～20s。

優選的，在上述一種高耐熱性電解銅箔的制備方法中，所述步驟(3)中黑化處理的條件為：電解液為硫酸銅1～10g/L，醋酸鈷1～5g/L，檸檬酸鈉40～100g/L，乙二胺30～50g/L，pH值為5～6；電流密度為3～10A/dm²；時間為1～15s。

優選的，在上述一種高耐熱性電解銅箔的制備方法中，所述步驟(3)中耐熱處理的條件為：電解液為硫酸鎳10～20g/L，氯化鋅5～20g/L，氯化銨40～70g/L，硼酸20～50g/L，pH值為4～5.5；電流密度為1～7A/dm²；時間為1～20s。