[發明專利]IGBT模組組件、功率器件及電子器件

在審

• 申請號: 202310276849.0
• 申請日: 2023-03-20
• 公開（公告）號: CN116169107A
• 公開（公告）日: 2023-05-26
• 發明（設計）人: 梁彰懷;廖勇波;李春艷;馬穎江;宋德超
• 申請（專利權）人: 珠海零邊界集成電路有限公司;珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號: H01L23/40
• 分類號: H01L23/40;H01L23/367;H01L23/495;H01L23/49
• 代理公司: 北京華夏泰和知識產權代理有限公司 11662
• 代理人: 林鵬飛

本申請涉及半導體技術領域，本申請公開一種IGBT模組組件、功率器件及電子器件。包括IGBT芯片及電路板，IGBT芯片包括主體及多個引腳，多個引腳沿主體的周側間隔設置，引腳包括第一連接部及第二連接部，第一連接部與主體電連接，第連接部與第一連接部之間具有折彎角度，多個第二連接部均沿在同一平面內延伸。與現有技術相比，可方便用于對多個引腳的折彎高度及折彎角度進行控制，提高裝配效率，可有效提高IGBT芯片與其他電路元件之間電連接的穩定性。

技術領域

本申請涉及半導體技術領域，尤其涉及一種IGBT模組組件、功率器件及電子器件。

背景技術

近年來功率半導體技術快速發展，功率半導體器件已應用在諸多科技領域上，在汽車、智能家電、新能源、光伏等核心高新技術都有所應用。IGBT(Insulated?Gate?BipolarTransistor，即絕緣柵雙極型晶體管)是最常見的功率半導體器件之一，是變頻技術和逆變技術的核心元件，由于應用環境的不同和市場需求產生諸多類型IGBT。而從IGBT引腳封裝結構上看，現有的大多數IGBT都是直插式封裝結構，直插式IGBT在與印刷線路板(PCB，Printed?Circuit?Board)裝配時，手動調節IGBT中多個引腳垂直插入PCB板上定位孔后的插入深度，并根據實際需求對引腳進行折彎，這無疑增加人工和設備，且折彎后，由于人工調整折彎角度及折彎位置不均一，導致IGBT模塊與PCB板的電連接性能較差，影響整體功率器件的性能。

發明內容

為了解決IGBT的引腳與其他電子器件之間裝配效率低、電連接不穩定的技術問題，本申請的主要目的在于，提供一種IGBT的引腳與其他電子器件之間能夠實現穩定的電連接且裝配效率較高的一種IGBT模組組件、功率器件及電子器件。

為實現上述發明目的，本申請采用如下技術方案：

根據本申請的一個方面，提供了一種IGBT模組組件，包括IGBT芯片，包括主體及多個引腳，多個所述引腳沿所述主體的周側間隔設置，所述引腳包括第一連接部及第二連接部，所述第一連接部與所述主體電連接，所述第二連接部與所述第一連接部之間具有折彎角度，多個所述第二連接部均在同一平面內延伸。

根據本申請的一實施方式，其中還包括散熱器件，所述主體包括第一側面及第二側面，多個所述引腳設置于所述第一側面，所述第二側面裝配于所述散熱器件。

根據本申請的一實施方式，其中所述散熱器件包括散熱板，所述散熱板開設有限位槽，所述第二側面面向所述限位槽，所述主體限位固定于所述限位槽內。

根據本申請的一實施方式，其中所述散熱器件包括多個散熱翅片，多個所述散熱翅片設置于所述散熱板。

根據本申請的一實施方式，其中所述散熱板包括限位壁，所述限位壁圍成所述限位槽，所述限位壁設置有第一卡接部，所述主體設置有第二卡接部，所述第二卡接部設置于所述第二側面，所述第一卡接部與所述第二卡接部卡接固定。

根據本申請的一實施方式，其中所述第一卡接部包括卡凸，所述第二卡接部包括卡槽，所述第一卡接部與所述第二卡接部凹凸配合卡接。

根據本申請的一實施方式，其中還包括導熱膠，所述導熱膠設置于所述限位槽。

根據本申請的一實施方式，其中包括三個所述引腳，三個所述引腳分布于所述主體的周側，三個所述第二連接部共面。

根據本申請的一實施方式，其中三個所述引腳中包括發射極引腳、集電極引腳以及柵極引腳，所述發射極引腳設置于所述主體的第一側邊，所述集電極引腳與柵極引腳間隔設置于所述主體的第二側邊，其中，所述第一側邊與所述第二側邊相對設置。

根據本申請的另一方面，提供一種功率器件，包括所述的IGBT模組組件。

根據本申請的一實施方式，其中還包括電路板，且所述第二連接部與所述電路板之間具有焊接面。