[發明專利]IGBT模組組件、功率器件及電子器件

在審

• 申請號: 202310276849.0
• 申請日: 2023-03-20
• 公開（公告）號: CN116169107A
• 公開（公告）日: 2023-05-26
• 發明（設計）人: 梁彰懷;廖勇波;李春艷;馬穎江;宋德超
• 申請（專利權）人: 珠海零邊界集成電路有限公司;珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號: H01L23/40
• 分類號: H01L23/40;H01L23/367;H01L23/495;H01L23/49
• 代理公司: 北京華夏泰和知識產權代理有限公司 11662
• 代理人: 林鵬飛

1.一種IGBT模組組件，其特征在于，包括IGBT芯片(10)，包括主體(11)及多個引腳(12)，多個所述引腳(12)沿所述主體(11)的周側間隔設置，所述引腳(12)包括第一連接部(121)及第二連接部(122)，所述第一連接部(121)與所述主體(11)電連接，所述第二連接部(122)與所述第一連接部(121)之間具有第一夾角，多個所述第二連接部(122)均在同一平面內延伸。

2.如權利要求1所述的IGBT模組組件，其特征在于，還包括：

散熱器件(30)，所述主體(11)包括第一側面(13)及第二側面(14)，多個所述引腳(12)設置于所述第一側面(13)，所述第二側面(14)裝配于所述散熱器件(30)。

3.如權利要求2所述的IGBT模組組件，其特征在于，所述散熱器件(30)包括散熱板(31)，所述散熱板(31)開設有限位槽(32)，所述第二側面(14)面向所述限位槽(32)，所述主體(11)限位固定于所述限位槽(32)內。

4.如權利要求3所述的IGBT模組組件，其特征在于，所述散熱器件(30)包括多個散熱翅片(33)，多個所述散熱翅片(33)設置于所述散熱板(31)。

5.如權利要求3所述的IGBT模組組件，其特征在于，所述散熱板(31)包括限位壁(34)，所述限位壁(34)圍成所述限位槽(32)，所述限位壁(34)設置有第一卡接部(341)，所述主體(11)設置有第二卡接部(15)，所述第二卡接部(15)設置于所述第二側面(14)，所述第一卡接部(341)與所述第二卡接部(15)卡接固定。

6.如權利要求5所述的IGBT模組組件，其特征在于，所述第一卡接部(341)包括卡凸，所述第二卡接部(15)包括卡槽，所述第一卡接部(341)與所述第二卡接部(15)凹凸配合卡接。

7.如權利要求5所述的IGBT模組組件，其特征在于，還包括導熱膠，所述導熱膠設置于所述限位槽。

8.如權利要求1所述的IGBT模組組件，其特征在于，包括三個所述引腳(12)，三個所述引腳(12)分布于所述主體(11)的周側，三個所述第二連接部(122)共面。

9.如權利要求8所述的IGBT模組組件，其特征在于，三個所述引腳(12)中包括發射極引腳(6)、集電極引腳(7)以及柵極引腳(8)，所述發射極引腳(6)設置于所述主體(11)的第一側邊(16)，所述集電極引腳(7)與柵極引腳(8)間隔設置于所述主體(11)的第二側邊(17)，其中，所述第一側邊(16)與所述第二側邊(17)相對設置。

10.一種功率器件，其特征在于，包括如權利要求1-9任一項所述的IGBT模組組件。

11.如權利要求10所述的功率器件，其特征在于，還包括電路板(20)，且所述第二連接部(122)與所述電路板(20)之間具有焊接面。

12.一種電子器件，其特征在于，包括如權利要求10或權利要求11所述的功率器件。