[發明專利]一種電路板生產用金屬表面處理工藝

在審

• 申請號: 202310266512.1
• 申請日: 2023-03-20
• 公開（公告）號: CN116175342A
• 公開（公告）日: 2023-05-30
• 發明（設計）人: 殷良剛;陳小楊;蘇惠武;賴劍鋒
• 申請（專利權）人: 信豐福昌發電子有限公司
• 主分類號: B24B19/00
• 分類號: B24B19/00;B24B41/02;B24B41/00;B24B55/06;B24B55/12;B24B47/22
• 代理公司: 廣州吱咕知識產權代理事務所(普通合伙) 44848
• 代理人: 王雨

1.一種電路板生產用金屬表面處理工藝，所述電路板生產用金屬表面處理工藝以打磨設備為基礎，其特征是：

打磨設備包括有底板（1）、第一側板（2）、電動輸送輪組（3）和第一支撐板（4）；底板（1）上側前部和上側后部均固接有一個第一側板（2）；兩個第一側板（2）之間連接有電動輸送輪組（3）；兩個第一側板（2）上側之間固接有第一支撐板（4）；

還包括有打磨組件和清洗組件；第一支撐板（4）上連接有打磨組件；打磨組件下側設置有清洗組件；兩個第一側板（2）均與清洗組件相連接；

所述電路板生產用金屬表面處理工藝包括以下步驟：

步驟一：入板，將電路板放置在傳送帶上；

步驟二：微蝕，對電路板進行酸洗，將銅面上的氧化物去除；

步驟三：溢流水洗，對經步驟二處理的電路板進行溢流水洗；

步驟四：刷磨，通過打磨設備對經步驟三處理的電路板進行刷磨；

步驟五：溢流水洗，對經步驟四處理的電路板進行溢流水洗；

步驟六：清水洗，對經步驟五處理的電路板進行清水洗；

步驟七：強風吹干，對經步驟六處理的電路板進行強風吹干；

步驟八：轆松香，對經步驟七處理的電路板進行轆松香，用于清潔銅面和降低錫鉛的內聚力，使焊墊平整，并且可使溶錫與銅面迅速形成銅錫合金；

步驟九：出板，對經步驟八處理的電路板堆疊碼垛。

2.按照權利要求1所述的一種電路板生產用金屬表面處理工藝，其特征在于，打磨組件包括有第一伸縮氣缸（201）、支撐架（202）、第二伸縮氣缸（203）、第一連接塊（204）、第二連接塊（205）、第一圓桿（206）、罩殼（207）、第二側板（208）、切換單元、研磨單元、除塵單元和定位單元；第一支撐板（4）上側固接有兩個第一伸縮氣缸（201）；兩個第一伸縮氣缸（201）的伸縮端之間固接有支撐架（202）；支撐架（202）上側中部固接有第二伸縮氣缸（203）；第二伸縮氣缸（203）伸縮端固接有第一連接塊（204）；第一連接塊（204）下側固接有第二連接塊（205）；支撐架（202）下側固接有第一圓桿（206）；第二連接塊（205）在第一圓桿（206）上滑動；第二連接塊（205）下側固接有罩殼（207）；罩殼（207）右側下部固接有第二側板（208）；罩殼（207）內上側連接有切換單元；切換單元下側連接有若干個前方分布的研磨單元；每個研磨單元上均連接有一個除塵單元；罩殼（207）內下側連接有定位單元。

3.按照權利要求2所述的一種電路板生產用金屬表面處理工藝，其特征在于，切換單元包括有第一電動推桿（209）和連接環（2010）；罩殼（207）內上側固接有八個第一電動推桿（209）；位于內側的四個第一電動推桿（209）的伸縮端之間固接有一個連接環（2010）；位于外側的四個第一電動推桿（209）的伸縮端之間固接有另一個連接環（2010）。

4.按照權利要求3所述的一種電路板生產用金屬表面處理工藝，其特征在于，位于最前方的研磨單元包括有螺紋桿（2011）、第二圓桿（2012）、第三連接塊（2013）、第四連接塊（2014）和打磨塊（2015）；位于外側的連接環（2010）前側旋接有兩個螺紋桿（2011）；兩個螺紋桿（2011）上端均固接有一個第二圓桿（2012）；第二圓桿（2012）上端開設有限位槽；兩個第二圓桿（2012）均與罩殼（207）相接觸；兩個螺紋桿（2011）下端均固接有一個第三連接塊（2013）；兩個第三連接塊（2013）下側均轉動連接有一個第四連接塊（2014）；兩個第四連接塊（2014）之間滑動連接有打磨塊（2015）。

5.按照權利要求4所述的一種電路板生產用金屬表面處理工藝，其特征在于，打磨塊（2015）下側開設有兩個前后對稱的第一凹槽（91），第一凹槽（91）用于收集粉塵雜質。