[發明專利]一種電路板生產用金屬表面處理工藝

在審

• 申請號: 202310266512.1
• 申請日: 2023-03-20
• 公開（公告）號: CN116175342A
• 公開（公告）日: 2023-05-30
• 發明（設計）人: 殷良剛;陳小楊;蘇惠武;賴劍鋒
• 申請（專利權）人: 信豐福昌發電子有限公司
• 主分類號: B24B19/00
• 分類號: B24B19/00;B24B41/02;B24B41/00;B24B55/06;B24B55/12;B24B47/22
• 代理公司: 廣州吱咕知識產權代理事務所(普通合伙) 44848
• 代理人: 王雨

本發明公開了一種電路板生產用金屬表面處理工藝；本文描述的一種電路板生產用金屬表面處理工藝，使用打磨設備完成；打磨設備包括有打磨組件和清洗組件；使用時，通過若干個打磨塊交替配合對電路板進行打磨操作，相對于現有技術中使用單個大塊打磨體對線路板進行打磨，可以在部分打磨塊打磨面附著粉塵過多時，自動切換新的打磨塊代替打磨，之后定期維護時再進行清理，無需在結塊時馬上暫停維護，大大提高生產效率，同時，通過螺紋桿對打磨塊的傾斜角度進行微調，使打磨塊下側面處于水平狀態，避免了因打磨塊因安裝或加工出現傾斜而影響打磨操作的問題，自動將打磨產生的粉塵吸除，降低粉塵污染，同時還降低粉塵在打磨塊表面的附著率。

技術領域

本發明涉及電路板生產的技術領域。更具體地，本發明涉及一種電路板生產用金屬表面處理工藝。

背景技術

現有技術生產加工電路板時，通常需要在電路板上的焊盤銅面上噴上一層錫，用于防止焊盤氧化，由于錫本身可以焊接，從而使得在電路板上焊接元件更加方便，在電路板焊盤銅面上鍍錫時，先對銅面打磨成粗糙面，用于增強錫層的附著性，然而現有設備對電路板焊盤銅面打磨時，由于打磨過程中會產生大量粉塵雜質，長時間使用后粉塵雜質會結塊附著在打磨塊的磨面上，降低打磨塊的粗糙度，從而大大降低打磨塊對電路板焊盤銅面的打磨效果，從而影響后續鍍錫工序，導致錫層附著性能下降，同時，現有設備中也存在打磨塊更換麻煩和安裝不平整等問題。

發明內容

本發明提供一種電路板生產用金屬表面處理工藝，其目的是克服現有設備長時間使用后粉塵雜質會結塊附著在打磨塊的磨面上，導致對電路板焊盤銅面打磨效果降低的缺點。

為了實現上述目的，本發明采取的技術方案為：

一種電路板生產用金屬表面處理工藝，所述電路板生產用金屬表面處理工藝以打磨設備為基礎，打磨設備包括有底板、第一側板、電動輸送輪組和第一支撐板；底板上側前部和上側后部均固接有一個第一側板；兩個第一側板之間連接有電動輸送輪組；兩個第一側板上側之間固接有第一支撐板；還包括有打磨組件和清洗組件；第一支撐板上連接有打磨組件；打磨組件下側設置有清洗組件；兩個第一側板均與清洗組件相連接；

所述電路板生產用金屬表面處理工藝包括以下步驟：

步驟一：入板，將電路板放置在傳送帶上；

步驟二：微蝕，對電路板進行酸洗，將銅面上的氧化物去除；

步驟三：溢流水洗，對經步驟二處理的電路板進行溢流水洗；

步驟四：刷磨，通過打磨設備對經步驟三處理的電路板進行刷磨；

步驟五：溢流水洗，對經步驟四處理的電路板進行溢流水洗；

步驟六：清水洗，對經步驟五處理的電路板進行清水洗；

步驟七：強風吹干，對經步驟六處理的電路板進行強風吹干；

步驟八：轆松香，對經步驟七處理的電路板進行轆松香，用于清潔銅面和降低錫鉛的內聚力，使焊墊平整，并且可使溶錫與銅面迅速形成銅錫合金；

步驟九：出板，對經步驟八處理的電路板堆疊碼垛。

進一步地，打磨組件包括有第一伸縮氣缸、支撐架、第二伸縮氣缸、第一連接塊、第二連接塊、第一圓桿、罩殼、第二側板、切換單元、研磨單元、除塵單元和定位單元；第一支撐板上側固接有兩個第一伸縮氣缸；兩個第一伸縮氣缸的伸縮端之間固接有支撐架；支撐架上側中部固接有第二伸縮氣缸；第二伸縮氣缸伸縮端固接有第一連接塊；第一連接塊下側固接有第二連接塊；支撐架下側固接有第一圓桿；第二連接塊在第一圓桿上滑動；第二連接塊下側固接有罩殼；罩殼右側下部固接有第二側板；罩殼內上側連接有切換單元；切換單元下側連接有若干個前方分布的研磨單元；每個研磨單元上均連接有一個除塵單元；罩殼內下側連接有定位單元。

進一步地，切換單元包括有第一電動推桿和連接環；罩殼內上側固接有八個第一電動推桿；位于內側的四個第一電動推桿的伸縮端之間固接有一個連接環；位于外側的四個第一電動推桿的伸縮端之間固接有另一個連接環。