[發明專利]一種顯示屏基板貼蓋方法

有效

• 申請號: 202310265300.1
• 申請日: 2023-03-17
• 公開（公告）號: CN116364563B
• 公開（公告）日: 2023-10-24
• 發明（設計）人: 王鳳德;倪壽杰;王鑫鑫;嚴華寧
• 申請（專利權）人: 無錫美科微電子技術有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/68
• 代理公司: 成都極刻智慧知識產權代理事務所(普通合伙) 51310
• 代理人: 宋江

本申請公開了一種顯示屏基板貼蓋方法，涉及基板貼蓋技術領域。所述方法包括：將涂有粘接材料的PCB基板安裝在貼蓋裝置的載具上；將貼蓋裝置中的套板安裝在所述載具上，并使PCB基板上的晶圓分別裸露在所述套板的放置孔內；其中，所述放置孔的數量為多個，多個所述放置孔與所述PCB基板上的晶圓一一對應；基于所述套板上的放置孔，將塑料蓋一一安裝在所述PCB基板上，并使所述塑料蓋覆蓋所述晶圓；將所述貼蓋裝置的壓板安裝在所述載具上；其中，所述壓板用于使所述塑料蓋與所述PCB基板上的粘接材料粘接在一起。本申請提高了塑料蓋與PCB基板上晶圓的定位效率，以及提高了壓緊塑料蓋的效率，從而極大的提高了PCB基板的貼蓋效率。

技術領域

本申請涉及基板貼蓋技術領域，具體而言，涉及一種顯示屏基板貼蓋方法。

背景技術

在PCB基板的制造過程中，需要對PCB基板上的若干晶圓貼塑料蓋。現有技術中晶圓貼蓋的方式為操作員手動貼蓋。即在PCB基板上點膠后，操作員用鑷子拿取塑料蓋，使塑料蓋對準晶圓并將塑料蓋貼附在晶圓上，再將鐵塊放置在塑料蓋上，以將塑料蓋壓緊在PCB基板上，然后通過上述方式將PCB基板上的若干晶圓一一貼上塑料蓋。

現有技術雖然可以完成對PCB基板貼蓋，但是，對PCB基板貼蓋的效率很低。

發明內容

本申請的主要目的在于提供一種顯示屏基板貼蓋方法，旨在解決現有技術中對PCB基板貼蓋的效率很低的技術問題。

為實現上述目的，本申請提供了一種顯示屏基板貼蓋方法，所述方法包括：

將涂有粘接材料的PCB基板安裝在貼蓋裝置的載具上；

將所述貼蓋裝置中的套板安裝在所述載具上，并使所述PCB基板上的晶圓分別裸露在所述套板的放置孔內；其中，所述放置孔的數量為多個，多個所述放置孔與所述PCB基板上的晶圓一一對應；

基于所述套板上的放置孔，將塑料蓋一一安裝在所述PCB基板上，并使所述塑料蓋覆蓋所述晶圓；

將所述貼蓋裝置的壓板安裝在所述載具上；其中，所述壓板用于對所述塑料蓋施加壓力，以使所述塑料蓋與所述PCB基板上的粘接材料粘接在一起。

可選地，所述套板的底面設有限位凸臺，所述載具的頂面設有與所述限位凸臺對應的承載面；

所述將所述貼蓋裝置中的套板安裝在所述載具上，并使所述PCB基板上的晶圓分別裸露在所述套板的放置孔內，包括：

將所述貼蓋裝置中的套板安裝在所述載具上，并使所述限位凸臺與所述承載面間具有壓縮間隙，以及使所述PCB基板上的晶圓分別裸露在所述套板的放置孔內；

所述將所述貼蓋裝置的壓板安裝在所述載具上，包括：

將所述貼蓋裝置的壓板安裝在所述載具上，以使所述限位凸臺與所述承載面接觸。

可選地，所述套板的底面設有限位槽，所述載具的頂面設有限位凸楞，所述限位凸楞與所述限位槽間能夠相互卡接；

所述將所述貼蓋裝置中的套板安裝在所述載具上，并使所述PCB基板上的晶圓分別裸露在所述套板的放置孔內，包括：

將所述限位凸楞卡設在所述限位槽內，以將所述套板安裝在所述載具上，并使所述PCB基板上的晶圓分別裸露在所述套板的放置孔內。

可選地，所述載具的頂面設有多個定位柱，所述套板上開有多個第一定位孔，多個所述定位柱與多個所述第一定位孔一一對應，且所述定位柱能夠穿過所述第一定位孔；

所述將所述貼蓋裝置中的套板安裝在所述載具上，并使所述PCB基板上的晶圓分別裸露在所述套板的放置孔內，包括：