[發明專利]一種顯示屏基板貼蓋方法

有效

• 申請號: 202310265300.1
• 申請日: 2023-03-17
• 公開（公告）號: CN116364563B
• 公開（公告）日: 2023-10-24
• 發明（設計）人: 王鳳德;倪壽杰;王鑫鑫;嚴華寧
• 申請（專利權）人: 無錫美科微電子技術有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/68
• 代理公司: 成都極刻智慧知識產權代理事務所(普通合伙) 51310
• 代理人: 宋江

1.一種顯示屏基板貼蓋方法，其特征在于，所述方法包括：

將涂有粘接材料的PCB基板安裝在貼蓋裝置的載具上；

將所述貼蓋裝置中的套板安裝在所述載具上，并使所述PCB基板上的晶圓分別裸露在所述套板的放置孔內；其中，所述放置孔的數量為多個，多個所述放置孔與所述PCB基板上的晶圓一一對應；

基于所述套板上的放置孔，將塑料蓋一一安裝在所述PCB基板上，并使所述塑料蓋覆蓋所述晶圓；

將所述貼蓋裝置的壓板安裝在所述載具上；其中，所述壓板用于對所述塑料蓋施加壓力，以使所述塑料蓋與所述PCB基板上的粘接材料粘接在一起。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述套板的底面設有限位凸臺，所述載具的頂面設有與所述限位凸臺對應的承載面；

所述將所述貼蓋裝置中的套板安裝在所述載具上，并使所述PCB基板上的晶圓分別裸露在所述套板的放置孔內，包括：

將所述貼蓋裝置中的套板安裝在所述載具上，并使所述限位凸臺與所述承載面間具有壓縮間隙，以及使所述PCB基板上的晶圓分別裸露在所述套板的放置孔內；

所述將所述貼蓋裝置的壓板安裝在所述載具上，包括：

將所述貼蓋裝置的壓板安裝在所述載具上，以使所述限位凸臺與所述承載面接觸。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述套板的底面設有限位槽，所述載具的頂面設有限位凸楞，所述限位凸楞與所述限位槽間能夠相互卡接；

所述將所述貼蓋裝置中的套板安裝在所述載具上，并使所述PCB基板上的晶圓分別裸露在所述套板的放置孔內，包括：

將所述限位凸楞卡設在所述限位槽內，以將所述套板安裝在所述載具上，并使所述PCB基板上的晶圓分別裸露在所述套板的放置孔內。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述載具的頂面設有多個定位柱，所述套板上開有多個第一定位孔，多個所述定位柱與多個所述第一定位孔一一對應，且所述定位柱能夠穿過所述第一定位孔；

所述將所述貼蓋裝置中的套板安裝在所述載具上，并使所述PCB基板上的晶圓分別裸露在所述套板的放置孔內，包括：

使所述載具頂面的多個定位柱一一穿過所述套板上的多個所述第一定位孔，以將所述套板安裝在所述載具上，并使所述PCB基板上的晶圓分別裸露在所述套板的放置孔內。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述壓板上開有多個第二定位孔，多個所述定位柱與多個所述第二定位孔一一對應，且所述定位柱能夠穿過所述第二定位孔；

所述將所述貼蓋裝置的壓板安裝在所述載具上，包括；

使所述載具頂面的多個定位柱一一穿過所述壓板上的多個所述第二定位孔，以將所述壓板安裝在所述載具上。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述壓板的底面包括第一限位面，所述套板的頂面包括第二限位面，所述壓板的底面設有多個壓位塊，多個所述壓位塊與多個所述放置孔一一對應；其中，所述壓位塊向遠離所述壓板底面的方向凸出；

所述將所述貼蓋裝置的壓板安裝在所述載具上，包括：

將所述貼蓋裝置的壓板安裝在所述載具上，并使所述壓位塊與所述塑料蓋接觸；其中，當所述壓位塊未對所述塑料蓋施加壓力時，所述第一限位面與所述第二限位面間具有進給間隙；當所述塑料蓋與所述PCB基板上的粘接材料粘接在一起時，所述第一限位面與所述第二限位面接觸。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述載具的頂面設有安裝槽；

所述將涂有粘接材料的PCB基板安裝在貼蓋裝置的載具上，包括：

將涂有粘接材料的所述PCB基板安裝在貼蓋裝置中載具的安裝槽內。