[發明專利]一種LED制作方法及LED

在審

• 申請號: 202310239431.2
• 申請日: 2023-03-07
• 公開（公告）號: CN116154083A
• 公開（公告）日: 2023-05-23
• 發明（設計）人: 杜元寶;張耀華;宓超;王國君;陳復生;趙麗霞;張日光
• 申請（專利權）人: 寧波升譜光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/58
• 代理公司: 北京信遠達知識產權代理有限公司 11304
• 代理人: 李兆軒

本申請公開了一種LED制作方法及LED，屬于LED封裝技術領域，該方法在芯片表面點弧形熒光膠以形成凸透鏡，通過凸透鏡使光更集中，即產生的無效發光區域極少，從而使光源出光光型好；通過凸透鏡可有效提升光的萃取，提高亮度，及器件的中心照度；熒光膠只覆蓋滿芯片表面，避免了熒光膠的浪費，從而可以降低成本；通過一次點膠的方式在芯片表面形成微透鏡，操作工藝簡單，一方面可以降低工藝成本，另一方面可以有效提高生產效率。通過上述LED制作方法制備的LED，相比現有技術具有光型好、亮度高的有益效果。

技術領域

本申請涉及LED封裝技術領域，特別涉及一種LED制作方法及LED。

背景技術

現有幾乎所有車用的LED(Light?Emitting?Diode，發光二極管)封裝產品均采用點涂熒光膠、噴涂熒光粉、貼熒光片或者CSP(Chip?Scale?Package，芯片級封裝)的方式來獲得LED產品。無論上述任何一種封裝方式，歸根結底都是利用藍光LED芯片并外部包覆黃綠色熒光粉來達到發白光的目的。

采用點涂熒光膠的方式：需要大區域點涂，在整個LED的上表面都涂膠，大部分熒光膠區域是沒有芯片的，熒光膠浪費比較嚴重，成本較高；涂膠過程中會產生攜帶的熒光粉不均勻的問題，造成無效發光區域太多，導致在配光或者二次光學設計時，光線難以有效控制，因此光型不好，且亮度低。采用噴涂熒光粉的方式(噴涂熒光粉結構參見圖2)：需要多次噴涂，成本較高；噴涂需要多次熒光膠疊加，重復噴涂+烘烤的動作5-10次(色溫決定)，操作工藝繁瑣，導致生成效率低；噴粉的精度不高，影響熒光粉均勻程度，造成無效發光區域太多，影響光型和亮度。采用貼熒光片的方式(貼熒光片結構參見圖3)：需要先預制熒光膜，再用膠水粘貼后烘烤，預制膜的制程復雜，導致生成效率低；粘貼過程對設備精度要求極高，否則無法有效重疊，出現膠片旋轉，芯片未完全覆蓋等不良情況，從而影響光型和亮度；需要采用硅膠進行粘接，因為熒光片與芯片之間的粘接層熱阻較大，不利于散熱。采用CSP的方式(CSP結構參見圖4)：制作過程及其復雜，且用貼片加工的方式，導致存在生成效率低和成本高的問題。

因此，如何保證LED的光型好、亮度高、成本低和生產效率高，是本領域技術人員目前需要解決的技術問題。

發明內容

本申請的目的是提供一種LED制作方法及LED，從而保證LED的光型好、亮度高、成本低和生產效率高。

為實現上述目的，本申請提供了一種LED制作方法，包括：

在基板上制作白墻，以使所述白墻包圍芯片的四周；所述基板上預先設置有所述芯片和電極；

通過點膠頭將預設粘度的熒光膠點在所述芯片上表面的中間區域，以使所述熒光膠覆蓋整個所述芯片的上表面且形成具有弧形表面的待固化熒光膠體，得到點膠后的LED；

通過烘烤對所述點膠后的LED進行固化，在所述芯片上表面形成固化的凸透鏡，得到目標LED。

可選的，所述通過點膠頭將預設粘度的熒光膠點在所述芯片上表面的中間區域，包括：

采用小于或等于芯片尺寸的點膠頭將預設粘度的熒光膠點在所述芯片上表面的中間區域。

可選的，所述通過點膠頭將預設粘度的熒光膠點在所述芯片上表面的中間區域，以使所述熒光膠覆蓋整個所述芯片的上表面且形成具有弧形表面的待固化熒光膠體，得到點膠后的LED，包括：

通過點膠頭將預設粘度的熒光膠點在LED芯片陣列中的每個所述芯片上表面的中間區域，以使所述熒光膠覆蓋整個所述芯片的上表面且形成具有弧形表面的待固化熒光膠體，得到點膠后的LED陣列；

相應的，所述通過烘烤對所述點膠后的LED進行固化，在所述芯片上表面形成固化的凸透鏡，得到目標LED，包括：

通過烘烤對所述點膠后的LED陣列進行固化，在每個所述芯片上表面形成固化的凸透鏡，得到目標LED陣列。