[發(fā)明專(zhuān)利]一種LED制作方法及LED在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202310239431.2 | 申請(qǐng)日: | 2023-03-07 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN116154083A | 公開(kāi)(公告)日: | 2023-05-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 杜元寶;張耀華;宓超;王國(guó)君;陳復(fù)生;趙麗霞;張日光 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 寧波升譜光電股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L33/50 | 分類(lèi)號(hào): | H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司: | 北京信遠(yuǎn)達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11304 | 代理人: | 李兆軒 |
| 地址: | 315103 浙*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 led 制作方法 | ||
1.一種LED制作方法,其特征在于,包括:
在基板上制作白墻,以使所述白墻包圍芯片的四周;所述基板上預(yù)先設(shè)置有所述芯片和電極;
通過(guò)點(diǎn)膠頭將預(yù)設(shè)粘度的熒光膠點(diǎn)在所述芯片上表面的中間區(qū)域,以使所述熒光膠覆蓋整個(gè)所述芯片的上表面且形成具有弧形表面的待固化熒光膠體,得到點(diǎn)膠后的LED;
通過(guò)烘烤對(duì)所述點(diǎn)膠后的LED進(jìn)行固化,在所述芯片上表面形成固化的凸透鏡,得到目標(biāo)LED。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED制作方法,其特征在于,所述通過(guò)點(diǎn)膠頭將預(yù)設(shè)粘度的熒光膠點(diǎn)在所述芯片上表面的中間區(qū)域,包括:
采用小于或等于芯片尺寸的點(diǎn)膠頭將預(yù)設(shè)粘度的熒光膠點(diǎn)在所述芯片上表面的中間區(qū)域。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED制作方法,其特征在于,所述通過(guò)點(diǎn)膠頭將預(yù)設(shè)粘度的熒光膠點(diǎn)在所述芯片上表面的中間區(qū)域,以使所述熒光膠覆蓋整個(gè)所述芯片的上表面且形成具有弧形表面的待固化熒光膠體,得到點(diǎn)膠后的LED,包括:
通過(guò)點(diǎn)膠頭將預(yù)設(shè)粘度的熒光膠點(diǎn)在LED芯片陣列中的每個(gè)所述芯片上表面的中間區(qū)域,以使所述熒光膠覆蓋整個(gè)所述芯片的上表面且形成具有弧形表面的待固化熒光膠體,得到點(diǎn)膠后的LED陣列;
相應(yīng)的,所述通過(guò)烘烤對(duì)所述點(diǎn)膠后的LED進(jìn)行固化,在所述芯片上表面形成固化的凸透鏡,得到目標(biāo)LED,包括:
通過(guò)烘烤對(duì)所述點(diǎn)膠后的LED陣列進(jìn)行固化,在每個(gè)所述芯片上表面形成固化的凸透鏡,得到目標(biāo)LED陣列。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED制作方法,其特征在于,所述通過(guò)點(diǎn)膠頭將預(yù)設(shè)粘度的熒光膠點(diǎn)在所述芯片上表面的中間區(qū)域,包括:
通過(guò)點(diǎn)膠頭將預(yù)設(shè)粘度的熒光膠點(diǎn)在所述芯片上表面的中心點(diǎn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED制作方法,其特征在于,所述白墻的高度與所述芯片的高度相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED制作方法,其特征在于,所述在基板上制作白墻,包括:
通過(guò)點(diǎn)膠設(shè)備或壓電閥設(shè)備在基板上制作白墻;所述白墻是硅膠與二氧化鈦的混合體。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED制作方法,其特征在于,所述在基板上制作白墻,以使所述白墻包圍芯片的四周前,還包括:
對(duì)基板的表面進(jìn)行處理,以使所述基板的粗糙度小于0.3μm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED制作方法,其特征在于,所述芯片采用共晶結(jié)構(gòu)的倒裝芯片或者垂直芯片。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的LED制作方法,其特征在于,所述通過(guò)烘烤對(duì)所述點(diǎn)膠后的LED進(jìn)行固化,在所述芯片上表面形成固化的凸透鏡,得到目標(biāo)LED前,還包括:
當(dāng)檢測(cè)到固化前的所述點(diǎn)膠后的LED的色溫低于目標(biāo)色溫時(shí),通過(guò)針頭對(duì)所述弧形熒光膠進(jìn)行補(bǔ)膠,以使所述點(diǎn)膠后的LED的色溫達(dá)到目標(biāo)色溫。
10.一種LED,其特征在于,包括:通過(guò)權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的LED制作方法制備的LED。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件;專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備;這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的,例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件





