[發(fā)明專利]一種自增益的手機(jī)套及手機(jī)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202310215257.8
• 申請(qǐng)日: 2023-02-24
• 公開（公告）號(hào): CN116208698A
• 公開（公告）日: 2023-06-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市信維通信股份有限公司
• 主分類號(hào): H04M1/18
• 分類號(hào): H04M1/18
• 代理公司: 深圳市特訊知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44653
• 代理人: 孟智廣

本發(fā)明提供了一種自增益的手機(jī)套及手機(jī)，該自增益的手機(jī)套用于套設(shè)于手機(jī)，手機(jī)內(nèi)安裝有毫米波模組，該自增益的手機(jī)套包括適配于手機(jī)的殼體和高次模DRA，殼體上設(shè)有矩形槽孔，矩形槽孔的位置與毫米波模組所處于的位置相對(duì)應(yīng)，高次模DRA嵌于矩形槽孔內(nèi)，高次模DRA為邊長(zhǎng)范圍包括18mm?26mm的矩形結(jié)構(gòu)，其中，殼體與高次模DRA的厚度均為2.5mm，規(guī)避手機(jī)殼所帶來的抑制損耗作用，提升毫米波模組在指定模式的增益效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及天線領(lǐng)域，尤其涉及一種自增益的手機(jī)套及手機(jī)。

背景技術(shù)

5G作為全球業(yè)界的研發(fā)焦點(diǎn)，發(fā)展5G技術(shù)制定5G標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)成為業(yè)界共識(shí)。國(guó)際電信聯(lián)盟ITU在2015年6月召開的ITU-RWP5D第22次會(huì)議上明確了5G的三個(gè)主要應(yīng)用場(chǎng)景：增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶、大規(guī)模機(jī)器通信、高可靠低延時(shí)通信。這3個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景分別對(duì)應(yīng)著不同的關(guān)鍵指標(biāo)，其中增強(qiáng)型移動(dòng)帶寬場(chǎng)景下用戶峰值速度為20Gbps，最低用戶體驗(yàn)速率為100Mbps。毫米波獨(dú)有的高載頻、大帶寬特性是實(shí)現(xiàn)5G超高數(shù)據(jù)傳輸速率的主要手段。且未來的手機(jī)中預(yù)留給5G天線的空間小，可選位置不多。

目前5G毫米波模組放入真機(jī)環(huán)境中，會(huì)因?yàn)槭謾C(jī)殼的材質(zhì)影響(塑料，金屬，陶瓷等)，輻射性能下降，甚至射頻電路不能工作。對(duì)于普通塑料殼/陶瓷殼/玻璃殼手機(jī)，5G毫米波模組放入后，影響不可以忽略，需要解決毫米波模組的輻射性能的衰減。

介質(zhì)諧振器是一種性能優(yōu)秀的天線，可以用于5G毫米波的移動(dòng)端，目前市面上的手機(jī)毫米波模組是1*4天線，其尺寸均小于4.8mm*21mm*1mm，在這種體積下1*4天線增益9-10dbi，在現(xiàn)實(shí)的毫米波模組使用時(shí)，往往會(huì)因?yàn)槭謾C(jī)殼(有時(shí)候?yàn)榱撕撩撞＝M穩(wěn)定所以與殼粘接存在膠水)等損耗因素，會(huì)使毫米波模組的增益小于本來設(shè)計(jì)的9-10dBi。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于一種解決上述技術(shù)問題的自增益的手機(jī)套。

本發(fā)明在第一方面提供了一種自增益的手機(jī)套，其用于套設(shè)于手機(jī)，所述手機(jī)內(nèi)安裝有毫米波模組，該自增益的手機(jī)套包括適配于所述手機(jī)的殼體和增益模塊，所述殼體上設(shè)有矩形槽孔，所述矩形槽孔的位置與所述毫米波模組所處于的位置相對(duì)應(yīng)，所述增益模塊嵌于所述矩形槽孔內(nèi)，所述增益模塊為邊長(zhǎng)范圍包括18mm-26mm的矩形結(jié)構(gòu)，其中，所述殼體與所述高次模DRA的厚度均為2.5mm。

優(yōu)選地，所述增益模塊包括采用玻璃或陶瓷材料制成的高次模DRA。

優(yōu)選地，所述高次模DRA采用18mm*18mm的正方形結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述高次模DRA采用26mm*26mm的正方形結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述增益模塊包括矩陣金屬柱群。

優(yōu)選地，所述矩陣金屬柱群包括多個(gè)半徑為0.75mm以及高度為0.5mm的金屬柱。

優(yōu)選地，所述矩陣金屬柱群包括81個(gè)金屬柱均勻圍合的方形陣列，兩個(gè)所述金屬柱之間的間距為1.8mm。

優(yōu)選地，所述殼體采用介電常數(shù)為2.45的透明塑料材質(zhì)。

本發(fā)明在第二方面提供了一種手機(jī)，所述手機(jī)內(nèi)安裝有毫米波模組，所述手機(jī)所使用包括上述任意一項(xiàng)的自增益的手機(jī)套。

本發(fā)明的有益效果在于：提供了一種自增益的手機(jī)套，其用于套設(shè)于手機(jī)，所述手機(jī)內(nèi)安裝有毫米波模組，該自增益的手機(jī)套包括適配于所述手機(jī)的殼體和高次模DRA，所述殼體上設(shè)有矩形槽孔，所述矩形槽孔的位置與所述毫米波模組所處于的位置相對(duì)應(yīng)，所述高次模DRA嵌于所述矩形槽孔內(nèi)，所述高次模DRA為邊長(zhǎng)范圍包括18mm-26mm的矩形結(jié)構(gòu)，其中，所述殼體與所述高次模DRA的厚度均為2.5mm，規(guī)避手機(jī)殼所帶來的抑制損耗作用，提升毫米波模組在指定模式的增益效果。

附圖說明

圖1為本發(fā)明中實(shí)施例一中結(jié)構(gòu)爆炸示意圖一；