[發(fā)明專利]一種自增益的手機套及手機在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202310215257.8 | 申請日： | 2023-02-24 |
| 公開（公告）號： | CN116208698A | 公開（公告）日： | 2023-06-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 趙偉 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市信維通信股份有限公司 |
| 主分類號： | H04M1/18 | 分類號： | H04M1/18 |
| 代理公司： | 深圳市特訊知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44653 | 代理人： | 孟智廣 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 增益 手機套 手機 | ||
1.一種自增益的手機套，用于套設(shè)于手機，所述手機內(nèi)安裝有毫米波模組，其特征在于，包括：
適配于所述手機的殼體，所述殼體上設(shè)有矩形槽孔，所述矩形槽孔的位置與所述毫米波模組所處于的位置相對應(yīng)；
嵌于所述矩形槽孔內(nèi)的增益模塊，所述增益模塊為邊長范圍包括18mm-26mm的矩形結(jié)構(gòu)；
其中，所述殼體與所述增益模塊的厚度均為2.5mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自增益的手機套，其特征在于，所述增益模塊包括采用玻璃或陶瓷材料制成的高次模DRA。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的自增益的手機套，其特征在于，所述高次模DRA采用18mm*18mm的正方形結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的自增益的手機套，特征在于，所述高次模DRA采用26mm*26mm的正方形結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自增益的手機套，其特征在于，所述增益模塊包括矩陣金屬柱群。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的自增益的手機套，其特征在于，所述矩陣金屬柱群包括多個半徑為0.75mm以及高度為0.5mm的金屬柱。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的自增益的手機套，其特征在于，所述矩陣金屬柱群包括81個金屬柱均勻圍合的方形陣列，兩個所述金屬柱之間的間距為1.8mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自增益的手機套，其特征在于，所述殼體采用介電常數(shù)為2.45的透明塑料材質(zhì)。
9.一種手機，其特征在于，所述手機內(nèi)安裝有毫米波模組，所述手機所使用包括權(quán)利要求1-8任意一項的自增益的手機套。
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