[發明專利]一種晶圓級封裝結構的垂直供電結構

在審

• 申請號: 202310211748.5
• 申請日: 2023-03-07
• 公開（公告）號: CN116567928A
• 公開（公告）日: 2023-08-08
• 發明（設計）人: 姜申飛;潘岳;胡楊;李霞;王立華;朱小云;王磊;郝培霖;莫志文
• 申請（專利權）人: 上海人工智能創新中心;清華大學
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/02;H05K1/14;H01R12/71;H01L23/427
• 代理公司: 上海智晟知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31313
• 代理人: 李鏑的

本發明涉及一種晶圓級封裝結構的垂直供電結構，包括：電路板，其正面布置有第四重布線層，所述電路板中具有與第四重布線層電連接的縱向金屬走線；第二級電壓調節模組，其布置在電路板的背面，并與電路板中的縱向金屬走線電連接；電源連接器，其與第二級電壓調節模組電連接；PCB板，其與電源連接器電連接；第一級電壓調節模組，其與所述PCB板電連接。該垂直供電結構能夠減小電源通路的走線長度。

技術領域

本發明涉及半導體封裝技術領域，尤其涉及一種晶圓級封裝結構的垂直供電結構。

背景技術

晶圓級封裝(WLP，Wafer?Leve?l?Package)指的是直接在晶圓上進行大多數或是全部的封裝測試程序，之后再進行切割(s?i?ngu?l?at?i?on)制成單顆組件。WLP封裝具有較小封裝尺寸與較佳電性表現的優勢，目前多用于低腳數消費性I?C的封裝應用。然而，現有的晶圓級封裝結構存在供電通路長的問題。

發明內容

為解決現有技術中的上述問題中的至少一部分問題，本發明提供一種晶圓級封裝結構的垂直供電結構，包括：

電路板，其正面布置有第四重布線層，所述電路板中具有與第四重布線層電連接的縱向金屬走線；

第二級電壓調節模組，其布置在電路板的背面，并與電路板中的縱向金屬走線電連接；

電源連接器，其與第二級電壓調節模組電連接；

PCB板，其與電源連接器電連接；

第一級電壓調節模組，其與所述PCB板電連接。

進一步地，還包括：

第二散熱模塊，其與第二級電壓調節模組連接，所述第二散熱模塊中具有預留孔。

進一步地，還包括BGA焊球，其與所述第四重布線層電連接。

進一步地，還包括無源器件，其與所述PCB板電連接。

進一步地，所述電源連接器與所述第二級電壓調節模組利用線路通過所述第二散熱模塊的預留孔電連接。

進一步地，所述第二級電壓調節模組的第一面與所述電路板連接，其第二面與所述第二散熱模塊連接，所述第二電壓調節模組的第一面與第二面相對。

進一步地，所述第二散熱模塊的第一面與所述第二級電壓調節模組的第二面連接，所述第二散熱模塊的第二面與所述電源連接器連接，所述第二散熱模塊的第一面與第二面相對。

進一步地，所述電路板內置有隔離層，隔離層與相鄰的兩個縱向金屬組成電容。

進一步地，所述BGA焊球包括地線類焊球和電源類焊球。

本發明至少具有下列有益效果：本發明公開的一種晶圓級封裝結構的垂直供電結構，通過在電路板上集成電壓調節模塊，使用垂直供電的形式減小電源通路的走線長度。通過PCB焊接的形式把第二級壓調節模組連接在電路板的背面，矩陣式排布，通過電源連接器實現第一級電壓調節模組和第二級電壓調節模組的垂直連接，通過垂直連接的形式實現多級電壓調節，第一級電壓調節模組外接直流電源輸入，第二級電壓調節模塊提供芯片所需電壓下面的大電流。

附圖說明

為了進一步闡明本發明的各實施例的以上和其它優點和特征，將參考附圖來呈現本發明的各實施例的更具體的描述。可以理解，這些附圖只描繪本發明的典型實施例，因此將不被認為是對其范圍的限制。

圖1示出了根據本發明一個實施例的一種多異構芯片的晶圓級封裝結構的示意圖；

圖2示出了根據本發明一個實施例的一種多異構芯片的重塑晶圓的示意圖；

圖3示出了根據本發明一個實施例的第二重塑晶圓和基板的豎剖面示意圖；